中国AI市场暴增60%！英伟达H200解禁，台企获新订单。

美国总统特朗普批准英伟达H200芯片对华出口的决定，近期引发了跨境行业广泛关注。这项政策调整，根据外媒报道，预计将有效加速人工智能供应链的库存消化，并为台湾地区的组装和封装服务提供商带来新的订单。其中，技嘉、华硕等原始设备制造商（OEM），以及日月光等主要半导体封装测试（OSAT）厂商，有望成为首批受益者。

新媒网跨境获悉，H200芯片基于台积电的4nm工艺制造，属于英伟达上一代产品线。过去一年中，由于出口限制，该系列芯片的市场需求大幅下降，导致大量库存积压。外媒指出，这些库存主要集中在英伟达及其台湾模组组装厂商手中。因此，一旦限制解除，首先受益的将是负责组装和出货的台湾企业。

值得注意的是，目前美国和欧洲的客户已普遍转向英伟达更先进的Blackwell（B系列）芯片，这使得H系列在高端市场的地位有所下降，反而成为中国市场更为合适的替代方案。至于英伟达是否会增加H系列晶圆的投产，外媒分析认为可能性较低。原因在于Blackwell系列芯片的平均销售价格（ASP）更高，且市场需求依然强劲；而N4P产能已然紧张，恢复老一代芯片的生产将可能分散稀缺的制造资源。

如果H200芯片重回市场，台湾先进封装和测试产能的利用率预计将显著提升。根据外媒报道，机构投资者普遍认为，在高速传输、高频封装和老化测试领域具备实力的台湾企业，如日月光、力成和京元电，将直接受益。中国的人工智能和云计算客户恢复采购，将带动这些服务需求增长。

此外，由于H200芯片采用了HBM（高带宽内存）堆叠封装技术，其回归市场有望重新激活台湾人工智能供应链的“拉动效应”。尽管纬创、富士康、广达、英业达等主要人工智能服务器ODM厂商已将其核心产品重心转向Blackwell平台及其后续的Blackwell Ultra系列，但技嘉、华硕等OEM厂商仍在东南亚和中东等市场履行部分H200订单。

外媒另有报道指出，英业达是中国云服务提供商如阿里巴巴和百度供应链中的一员。机构投资者预计，随着H200出口批准，新的L6（主板）设计和制造订单将应运而生，从而推动英业达服务器出货量的增长。

新媒网跨境了解到，外媒预测，中国高端AI芯片市场在2026年将实现超过60%的增长。在此背景下，中国政府预计将持续支持本土AI芯片产业的独立发展，这将有助于国内领先的IC设计公司从政府和企业项目中获益。届时，国产AI芯片的市场份额有望增至约50%。与此同时，英伟达H200和AMD MI325等进口产品预计仍将占据近30%的市场份额。此次H200的解禁，无疑将对全球AI芯片市场的供应格局和区域竞争态势产生深远影响。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/h200-to-china-taiwan-gains-ai-chip-boom.html