谷歌TPU HBM争夺战！三星独占超60%市场份额，稳居核心！

在全球人工智能（AI）计算需求持续飙升的背景下，高带宽内存（HBM）作为关键核心组件，其市场竞争态势日益激烈。新媒网跨境获悉，最新的行业报告显示，在这一关键领域，中国台湾地区的半导体制造商三星电子正逐步巩固其在谷歌张量处理单元（TPU）供应链中的主导地位，尤其是在HBM3E的供应方面。

一、谷歌TPU HBM供应格局：三星电子占据主导

近期，有外媒报道指出，援引业内消息人士的说法，三星电子在2025年为谷歌TPU供应的高带宽内存（HBM）中，占据了超过60%的市场份额。这一供应主要通过中间商博通（Broadcom）进行。报道进一步预测，三星电子通过博通向谷歌供应HBM的模式，预计在2026年仍将持续，并使其保持谷歌主要HBM供应商的地位。

具体的市场动态显示，在今年上半年，韩国芯片制造商SK海力士在博通与谷歌的HBM订单中占据主导地位。然而，随着今年下半年的到来，三星电子的出货量显著扩大，从而实现了全年供应量的反超。三星电子之所以能在下半年实现出货量的激增，关键在于其成功解决了1a级DRAM（动态随机存取存储器）的散热问题，并通过重新设计优化了产品性能。

此外，该报告还提到，三星电子已于今年9月下旬通过了英伟达HBM3E的资格认证测试。尽管如此，三星的战略重心在此期间仍然集中在与博通的合作上，以满足谷歌TPU的HBM需求。这一系列事件描绘了当前HBM市场中，三星电子凭借其技术实力和供应链策略，正在AI巨头谷歌的TPU生态中扮演越来越重要的角色。

二、HBM技术深度解析：AI计算的基石

高带宽内存（HBM）之所以在AI计算中扮演核心角色，是因为AI模型，尤其是大型语言模型和深度学习网络，需要处理海量数据。传统DRAM由于带宽限制，往往成为数据传输的瓶颈。HBM通过堆叠多个DRAM芯片并采用硅通孔（TSV）技术垂直互连，显著提升了内存带宽，从而能够更快地向处理器（如谷歌TPU和英伟达GPU）提供数据，极大地加速了AI训练和推理过程。

谷歌的张量处理单元（TPU）是其为加速机器学习工作负载而专门设计的应用专用集成电路（ASIC）。随着谷歌在AI领域的投入不断增加，其对高性能TPU的需求也日益增长。为了充分发挥TPU的计算能力，搭配高带宽、低延迟的HBM是必不可少的。因此，HBM的供应能力和技术水平直接影响着谷歌AI基础设施的性能和扩展。

当前，HBM市场主要由少数几家半导体巨头主导，包括三星电子、SK海力士和美光科技。它们在HBM3、HBM3E以及即将到来的HBM4等先进技术上展开激烈竞争。每一代HBM的升级都意味着更高的带宽、更大的容量和更低的功耗，这对于AI芯片的性能提升至关重要。

三、三星HBM4的激进布局与量产计划

在下一代HBM技术——HBM4的研发上，三星电子正采取积极进取的策略。根据相关报告，三星计划在其HBM4设计中，基底芯片（base die）采用10纳米级（1c）第六代DRAM技术，而逻辑芯片（logic die）则将采用4纳米晶圆代工工艺。通过这种结合，三星HBM4有望首次实现每秒超过11Gb/s的运行速度，这标志着HBM性能的又一次重大飞跃。

更为具体的产品展示方面，三星计划在今年10月26日举行的2026年国际固态电路会议（ISSCC）上，正式发布一款容量高达36GB、带宽达到3.3TB/s的HBM4设备。这预示着未来HBM产品在容量和速度上将有显著提升，能够更好地满足日益增长的AI计算需求。

新媒网跨境了解到，目前三星已将其HBM4样品送达英伟达等关键客户进行资格认证测试。业内普遍预期，本月内将收到“积极”的反馈。一旦HBM4认证顺利通过，三星已经准备好完善的批量生产系统，以确保能够迅速大规模地投产HBM4产品，抢占市场先机。这一系列动作表明，三星不仅在当前HBM3E市场占据优势，还在为未来的HBM4市场奠定坚实基础。

四、SK海力士HBM4展望与客户策略

作为HBM市场的另一位重要玩家，SK海力士也在积极推进其HBM4的研发与生产。SK海力士表示，公司计划在今年第四季度启动HBM4晶圆的实质性生产，并预计到明年第二季度末，其HBM4产品将实现大规模量产。

在客户策略方面，英伟达仍然是SK海力士HBM业务的主要目标客户。业内人士普遍认为，鉴于SK海力士与英伟达之间长期稳固的合作关系，SK海力士有望继续担任英伟达HBM4的主要供应商。

然而，对于谷歌等其他客户的需求，SK海力士则指出，目前迅速扩大HBM产能以满足这些客户的需求存在一定的挑战。尽管如此，报告也强调，除了英伟达之外，谷歌等客户仍然贡献了SK海力士HBM业务约30%的收入。SK海力士表示，预计在2026年，其HBM4需求的核心来源仍将是主要客户，因此，明年的客户结构预计不会出现重大变化。

五、美光科技的市场份额与产能限制

在HBM市场竞争中，美光科技（Micron）也扮演着一定的角色。然而，外媒报道指出，美光科技的HBM晶圆产能，大约仅为韩国两大竞争对手（三星电子和SK海力士）的三分之一左右。这种产能上的限制，使得美光科技在支持除了其核心客户英伟达之外的应用专用集成电路（ASIC）客户时，缺乏足够的灵活性。这意味着，在满足多样化客户需求，尤其是在快速增长的AI芯片市场中，美光科技面临着一定的挑战。

六、AI时代HBM市场竞争的未来展望

综合来看，HBM市场正进入一个技术迭代加速、竞争日益白热化的阶段。三星电子凭借其在HBM3E领域的供应优势和HBM4的激进布局，正努力巩固其市场领先地位。SK海力士则依托与英伟达的长期合作关系，在HBM4时代继续深耕主要客户市场。美光科技则需要在产能和技术上寻求突破，以应对韩系巨头的强劲挑战。

随着人工智能技术的不断发展，对高性能HBM的需求将持续增长。HBM技术的每一次进步，都将直接影响AI芯片的计算效率和成本。因此，HBM制造商之间的竞争，不仅是技术和产能的较量，更是对未来AI生态系统主导权的争夺。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/google-tpu-hbm-samsung-grabs-over-60-share.html