全球AI市场2026年猛增！高速互连Samtec新策略！

作为中国跨境行业的资深编辑与洞察分析师，新媒网跨境获悉，全球高速互联解决方案供应商Samtec近日发布了其对2026年的市场展望。此次展望由该公司硅到硅（Silicon-to-Silicon™）解决方案市场战略负责人马修·伯恩斯（Mathew Burns）分享，深入剖析了公司在2025年的关键成就、面临的挑战，以及2026年的增长重点与战略布局。

Samtec作为一家拥有50年历史的私人控股制造商，专注于高性能铜缆、光纤及射频互连解决方案的设计与生产。其产品广泛应用于数据通信、计算机、电信和半导体等多个关键行业，对高速、高可靠性系统至关重要。马修·伯恩斯本人在电信、医疗和电子元件行业拥有超过25年的设计、应用工程、技术销售和市场营销经验，领导团队致力于Samtec硅到硅™解决方案的市场推广。

2025年技术突破与行业亮点

新媒网跨境了解到，2025年，高速互连领域持续朝着更小、更快、更密集的方向发展，其中200Gbps的吞吐量已成为现实，而400+Gbps的解决方案也即将问世。在此背景下，Samtec公司在2025年取得了一项重要技术突破，推出了Si-Fly® HD CPC电缆系统。该系统能够在95 x 95毫米的芯片基板上实现102.4T的总吞吐量，这意味着512条通道每条运行200Gbps，体现了行业领先的集成度和速度。

据马修·伯恩斯介绍，这款Si-Fly HD CPC电缆系统是目前市场上最小、密度最高的解决方案，有效满足了日益增长的数据处理需求。公司还与博通（Broadcom）和迈威尔半导体（Marvell Semiconductor）等市场领先企业合作，展示了Si-Fly HD在实际应用中的性能。此外，可互配的共封装光学（CPO）解决方案也预计在2026年推出，进一步预示着光互连技术在高性能计算领域的深度融合与发展。这些进展不仅巩固了Samtec在高速互连领域的地位，也为未来更高密度、更高速度的数据传输奠定了基础。

行业挑战与企业应对策略

在2025年，Samtec面临的最大挑战集中于规模化扩张。随着创新步伐的加快，特别是人工智能（AI）技术的迅猛发展，各规模企业普遍面临“以更少资源完成更多任务”的压力。同时，半导体行业，特别是美国硅谷地区，人才流动频繁，市场竞争激烈，这对企业的稳定运营和持续创新提出了更高的要求。

为应对这些挑战，Samtec采取了多方面的策略。首先，公司有选择地增加了投资，特别是在制造能力方面。其技术专家致力于研发更小型、更灵活的生产设备，旨在最大限度地减少产品切换时的停机时间，从而提高生产效率和灵活性。这种对柔性制造的投入，使得公司能够更迅速地响应市场变化和产品迭代需求。

在人才管理方面，Samtec秉持“人尽其才、物尽其用”的理念。公司专注于为每个岗位寻找最合适的人才，并通过应用最新的AI和数字化工具，最大限度地提升员工生产力。这种策略不仅有助于优化内部资源配置，也为应对行业内的人才流失和竞争提供了解决方案，确保公司在高压环境中保持持续的创新能力。

2026年市场增长驱动力及公司布局

展望2026年，马修·伯恩斯认为人工智能（AI）将是最大的增长领域。AI基础设施和数据中心空间的资本支出和投资持续增长，无论是大型超大规模数据中心（hyperscalers）还是新兴的“新规模数据中心”（neoscalers），其投入势头均未减弱。预计2026年该领域的增长将超过2025年，反映出AI技术对计算和数据处理能力需求的强劲拉动。

除了AI领域，军事/航空航天（mil/aero）市场也预期将呈现增长。全球地缘政治的不稳定性推动了该领域对先进技术和高可靠性互连解决方案的需求。然而，商业航天领域，尤其是低地球轨道（LEO）和中地球轨道（MEO）卫星服务提供商在全球范围内不断涌现，导致市场竞争异常激烈。

为应对这些增长机遇，Samtec正在多方面进行布局。公司积极扩展产品路线图，开发新的互连解决方案，并完善现有产品系列以适应新的应用场景。例如，VITA™ 90 VNX+™和VITA 93 QMC™等行业新标准正迅速被军事/航空航天和商业航天应用采纳，Samtec也在积极响应这些标准。

在销售层面，公司也持续加大投入。以印度市场为例，Samtec正在当地扩建销售、市场营销和技术支持团队，并在班加罗尔设立新的办事处。同时，公司通过与新的区域和行业特定分销伙伴合作，进一步拓展销售渠道，旨在全球关键地理区域提升市场覆盖率和服务能力，以捕捉新一轮的增长机遇。

人工智能在产品研发中的应用

尽管Samtec的大部分互连解决方案本质上属于无源器件，难以直接集成AI功能，但AI技术对于推动其产品在AI基础设施中的应用至关重要。例如，Si-Fly HD等高性能产品正是实现XPU（异构处理器）横向和纵向扩展的关键，从而支撑AI基础设施对更高计算密度的需求。

在产品开发过程中，Samtec已广泛应用AI技术。多年来，公司利用AI在机器视觉领域进行高产量互连解决方案的测试和检查，显著提升了准确性和速度。AI技术还改进了MCAD（机械计算机辅助设计）和ECAD（电子计算机辅助设计）等EDA（电子设计自动化）工具的仿真精度和速度，无论是在单个产品还是系统级仿真中都发挥了作用。特别是在EDA工具中，AI的应用简化了脚本优化过程。

此外，Samtec正在开发利用AI视觉系统的闭环增材制造工艺，以确保生产过程中打印零件的质量。AI系统还提升了增材制造工艺的自动化水平和规模化应用能力，这表明AI不仅是产品应用市场的驱动力，更是Samtec内部研发和制造流程优化不可或缺的工具。

市场拓展与客户互动模式

Samtec积极参与并赞助全球范围内的多项行业性、区域性和地方性会议。例如，设计大会（DesignCon）、OFC、嵌入式世界展（embedded world）、PCI-SIG开发者大会、IMS、欧洲微波周（European Microwave）、ECOC、AI基础设施大会、超级计算大会（SuperComputing）、新科技展（New Tech）以及AOC、德国慕尼黑电子展（Electronica）等。这些会议和贸易展览会的参与度与互动性持续保持强劲，未出现明显下降，甚至呈现增长态势。预计2026年，Samtec的参会频率将与2025年持平，持续支持相同的重大行业活动。

在客户互动方面，Samtec构建了多渠道的客户参与路径。其全球范围内拥有经过工厂培训的现场销售工程师（FSEs），他们通常是客户了解Samtec产品和服务的第一窗口。这些FSEs得到了经验丰富的现场应用工程师（FAEs）的技术支持，这些FAEs平均拥有超过10年的行业设计经验，能够提供深度的技术咨询。

对于需要自助服务的客户，Samtec在其官方网站（samtec.com）上提供了多款设计工具。此外，公司还通过与全球、区域、本地及专业分销伙伴合作，将其业务范围拓展至全球125个以上国家和地区，服务超过10万名直接和间接客户。这种综合性的客户参与模式确保了Samtec能够高效触达并服务全球客户群体。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/global-ai-market-2026-boom-samtec-plan.html