全球AI芯片战火！日月光豪掷6.3亿抢占先进封装高地。

在全球人工智能（AI）浪潮的强劲驱动下，先进封装技术正成为半导体行业竞相布局的关键高地。对于致力于深耕跨境领域的中国企业而言，理解并把握这一前沿动态至关重要。近日，半导体封测巨头日月光（ASE）旗下矽品（SPIL）的一系列大手笔投资与产能扩张动作，再次彰显了其在应对AI芯片巨大需求方面的战略雄心，也为全球半导体供应链带来了新的变局。

日月光斥资28亿新台币收购厂房，剑指先进封装产能瓶颈

据台湾媒体《经济日报》报道，日月光（ASE）正积极扩大其在先进封装领域的布局，以应对AI芯片的爆发式需求。其子公司矽品（SPIL）在近期斥资28.01亿新台币（约合人民币6.3亿元）收购了位于中国台湾苗栗竹南的一处厂房。该厂房原属联合再生能源公司，总建筑面积约为41,030.55平方米。此次收购被视为日月光应对当前先进封装产能紧张局面的关键举措，旨在进一步缓解市场供应压力。

此次收购的背景是，随着AI技术在全球范围内的深度应用，高性能计算芯片的需求呈现几何级增长。这些高端芯片对封装技术提出了更高的要求，传统的封装方式已无法满足其在性能、功耗、散热以及集成度方面的严苛标准。先进封装技术，如2.5D封装、3D封装以及芯片堆叠等，因此成为提升芯片性能、降低功耗、缩小尺寸的核心技术。日月光此番在竹南的产能扩充，正是为了抓住这一市场机遇，确保其能够更好地服务于全球顶尖的科技客户。

全球科技巨头订单纷至，日月光先进封装技术受青睐

日月光不仅通过收购扩充产能，更凭借其领先的封装技术，成功获得了多家全球科技巨头的关键订单。根据《经济日报》的披露，日月光的2.5D封装技术（FoCOS）已被广泛应用于多项重要项目中。其中包括美国芯片巨头AMD的“威尼斯”服务器CPU，以及另一美国芯片巨头英伟达（NVIDIA）的“维拉”服务器CPU。此外，美国网络设备提供商博通（Broadcom）的“战斧”网络芯片，以及全球领先的云计算服务商亚马逊网络服务（Amazon Web Services, AWS）的“Trainium”AI加速器，也均采用了日月光的先进封装方案。

这些订单的获得，不仅是对日月光技术实力的认可，更凸显了其在全球高性能计算和AI芯片供应链中的核心地位。FoCOS作为一种2.5D封装技术，能够将多个芯片（如处理器、高带宽内存等）通过中介层（interposer）紧密集成，从而大幅提升数据传输速度和系统整体性能。这种技术对于处理海量数据、需要极致计算能力的AI芯片而言至关重要。新媒网跨境获悉，日月光与这些全球领先企业的深度合作，正预示着未来AI硬件发展的一个重要方向，即封装技术将在芯片性能提升中扮演越来越关键的角色。

台积电CoWoS产能紧缺，日月光迎来订单溢出效应

当前，全球先进封装市场呈现出供不应求的局面，尤其是台积电（TSMC）的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能持续紧张。CoWoS作为台积电独有的2.5D/3D封装技术，因其卓越的性能和集成度，成为AI芯片，特别是英伟达高端GPU的首选封装方案。然而，其复杂的制造工艺和漫长的生产周期，导致市场供应能力难以迅速跟上需求的爆发式增长。

在这一背景下，日月光的先进封装产能正承接部分来自台积电的订单溢出。报道指出，预计到2026年，日月光的先进封装产能将实现翻倍增长。从更长远的视角来看，机构投资者预计台积电的CoWoS产能将在2026年达到每月12万至13万片晶圆，并于2027年进一步提升至每月18万至20万片晶圆。与此同时，日月光的先进封装产出预计到2027年将超过每月20万片晶圆。这意味着，日月光在先进封装领域的市场份额和影响力将显著提升，成为台积电之外，全球AI芯片供应链中不可或缺的先进封装提供商。

此外，机构投资者还提到，日月光与美国英伟达公司的合作已不仅仅局限于封装本身。日月光在CoWoS复杂执行、系统集成以及晶圆测试服务等多个环节，都扮演着日益重要的角色。这种深度的合作模式，预计将驱动日月光在2026年实现约40亿美元的先进封装相关收入。这不仅是日月光业绩增长的重要支撑，也反映了其在产业链中价值贡献的不断深化。

矽品：日月光先进封装产能扩张的核心驱动力

日月光旗下的矽品（SPIL）在近年来的产能扩张中扮演着核心角色。为响应AI驱动的先进封装需求激增，矽品一直积极寻找场地并扩建产能。除了近期在苗栗竹南的收购案，矽品还在中国台湾彰化二林积极扩大其生产基地。根据台湾媒体《中央社》的报道，矽品计划在二林基地建设五座晶圆厂，预计在2027年投入运营，并在2028年实现全面投产。

此外，据《经济日报》补充报道，矽品还在中国台湾云林构建双厂区布局，其中虎尾厂已于2025年11月正式进入生产阶段。这一系列密集的投资和建设，清晰地勾勒出矽品在日月光整体先进封装战略中的关键地位。通过多点开花式的产能布局，矽品旨在构建一个具备高弹性、高效率的先进封装生产网络，以满足全球客户日益多样化和规模化的需求。新媒网了解到，这些新厂的逐步投产，将为日月光未来几年在先进封装领域的强劲增长提供坚实的基础。

展望未来：AI时代封装技术的战略地位

日月光在先进封装领域的积极布局，不仅仅是对短期市场需求的响应，更是对AI时代半导体产业未来发展趋势的深刻洞察。随着AI模型日益复杂，对芯片性能的要求将持续攀升，而先进封装技术正是打破传统芯片性能瓶颈的关键途径之一。日月光通过技术创新、产能扩张和深化客户合作，正稳固其在全球半导体供应链中的战略地位。

对于中国跨境行业而言，日月光等头部企业在先进封装领域的进展，意味着全球半导体产业的技术门槛和供应链复杂性正在进一步提高。关注这些前沿技术动态，理解其对AI硬件生态乃至整个数字经济的影响，对于中国企业在全球市场竞争中保持领先优势，制定前瞻性战略规划，具有重要的参考价值。新媒网跨境认为，随着全球经济与科技的深度融合，先进封装领域的竞争与合作将更加激烈，而中国企业在全球供应链中的角色和位置也将随之演变。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/global-ai-chip-war-ase-invests-630m-to-lead-adv-pkg.html