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全球半导体产业正经历一场深刻的变革，先进封装技术成为各大厂商竞逐的新高地。随着台积电、日月光等业界巨头纷纷加大在面板级封装（Panel-Level Packaging, PLP）领域的投入，意法半导体（STMicroelectronics）也宣布加入这一竞争，其战略部署引发了业界的广泛关注。新媒网跨境获悉，意法半导体计划在法国图尔（Tours）工厂设立一条全新的PLP中试生产线，预计将于2026年第三季度正式投入运营，旨在进一步推动下一代PLP技术的发展。

传统的集成电路封装主要基于圆形硅晶圆进行，而PLP技术则创新性地采用大型矩形载板（即“面板”）替代圆形晶圆，大幅提升了制造效率并有效降低了生产成本。意法半导体指出，此举不仅延续了其在马来西亚首条PLP生产线和全球研发网络的既有成果，更进一步强化了其在先进封装领域的领先地位。公司期望通过这项技术，将其应用范围扩展至汽车、工业和消费电子等关键市场。

据悉，该法国图尔PLP中试生产线将获得超过6000万美元的投资支持。意法半导体表示，这条中试线的建设是其重塑全球制造布局宏大计划中的重要一环。此番战略性投资，显示出意法半导体在优化生产流程、提升技术水平和巩固市场竞争力方面的决心。

意法半导体特别强调，其PLP技术的核心在于采用直接铜互连（Direct Copper Interconnect, DCI）技术。这项创新技术摒弃了传统的引线键合或焊锡凸块连接方式，转而使用直接的铜连接将芯片与基板互联。公司认为，DCI技术能够显著提高器件的可靠性，有效降低电阻和电感损耗，改善散热性能，并为进一步实现小型化创造条件。最终，这将为下一代电子设备提供更高的功率密度，满足现代电子产品对高性能、小尺寸和高效率的严苛要求。

然而，在业务扩张和技术升级的背后，人员调整问题也随之浮现。外媒2025年早些时候报道称，意法半导体此前曾承诺避免在意大利强制裁员。鉴于意大利和法国在意法半导体中合计持有27.5%的股份，公司确认将通过一项自愿离职计划来避免强制性裁员。

根据外媒的报道，意法半导体还表示，正在对意大利阿格拉特（Agrate）工厂进行可行性研究，探讨其在2027年之后扩建的可能性。与此同时，该公司目前并未对其在意大利的其他工厂进行结构性调整的计划。

时间回溯至2024年4月，意法半导体曾宣布，作为一项更大范围的裁员计划的一部分，将通过自愿离职方式减少法国的1000个职位。该计划旨在通过非正常减员方式在全球范围内削减2800个职位，当时与意大利当局的谈判仍在进行中。这些信息表明，意法半导体在推进技术和市场战略的同时，也面临着如何在不同区域平衡生产力需求与员工就业的挑战。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/france-st-60m-plp-2026-prod-line.html