服务器DRAM涨60%!AI巨头抢货,跨境成本巨震!

2026-01-06AI工具

服务器DRAM涨60%!AI巨头抢货,跨境成本巨震!

当前,随着全球数字经济的蓬勃发展,特别是人工智能(AI)技术的迅猛迭代,全球数据中心和高性能计算领域对先进存储芯片的需求正经历前所未有的增长。这一趋势深刻影响着全球半导体产业链的每一个环节,其中,作为AI核心支撑的内存市场尤为引人关注。进入2026年,市场观察显示,服务器DRAM(动态随机存取存储器)领域正迎来一轮显著的价格上涨,这无疑给全球范围内的云计算服务商、设备制造商以及众多下游应用企业带来了新的挑战与机遇,也为中国跨境行业的从业者提供了深入研判市场动态的关键窗口。

DRAM价格显著上扬:巨头行动与市场信号显现

据市场信息显示,英伟达(NVIDIA)创始人黄仁勋先生曾在公开场合确认,其旗下六款Rubin芯片已完成制造伙伴的生产,并计划在2026年内正式推出,这预示着高性能计算领域将迎来新一轮的技术升级。在此背景下,全球内存市场正加速进入产能与价格的激烈竞争周期。

有外媒报道指出,韩国两大存储芯片巨头三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK hynix),在2026年第一季度已向包括微软(Microsoft)和谷歌(Google)在内的主要客户,提出了服务器DRAM价格相比2025年第四季度上涨60%至70%的方案。与此同时,面向PC和智能手机的DRAM产品也出现了类似幅度的价格上调。

当前,整个内存市场已明显转变为卖方市场。据外媒消息,这两家韩国巨头正在拒绝为期两到三年的长期供货协议(LTAs),而是倾向于采用季度合同,以期在未来每个季度逐步提升DRAM价格,并预计这一趋势将持续至2027年。此前,在2025年12月,美光公司(Micron)也曾透露,其已锁定覆盖整个2026日历年HBM(高带宽内存)供应(包括HBM4)的定价和销量协议,这进一步印证了市场供需关系的紧张态势。

HBM需求激增:AI加速器的核心驱动力

市场分析普遍认为,内存价格的此轮上涨,主要由AI加速器制造商对HBM3E(第三代增强型高带宽内存)订单的激增所驱动。其中,美国相关部门批准英伟达H200芯片对华出口,被认为是推动市场需求的重要因素之一。根据相关信息,每片H200芯片需要搭载八个HBM3E模块,而自2025年12月以来,中国客户已下达了价值30亿美元的新订单。

外媒报道也指出,英伟达已与台积电(TSMC)展开合作,以提升芯片产量。另有消息称,中国企业已为2026年订购了超过200万片H200芯片,而英伟达目前的库存量约为70万片。

除了英伟达,其他科技巨头也在积极布局。例如,博通公司(Broadcom),作为谷歌张量处理单元(TPU)等定制AI加速器的开发者,也在增加其HBM3E的订单量,这无疑进一步加剧了DRAM的供应紧张。此外,根据外媒报道,阿里巴巴计划采购40,000至50,000片超威半导体公司(AMD)的MI308 AI加速器。这款芯片也已获得美国相关出口批准,据称每片MI308集成了192GB的HBM内存,能够在一块卡上运行700亿参数规模的大型语言模型(LLMs)的长上下文推理任务。据了解,MI308的价格约为12,000美元,比英伟达的H20芯片便宜约15%,这为市场提供了更多选择,也进一步带动了对高性能内存的需求。

全球科技巨头竞相布局:内存供应争夺战升级

在HBM3E产量攀升导致可用性收紧,以及对AI推理需求激增引发内存短缺的背景下,全球各大科技巨头纷纷采取行动,积极争取DRAM供应。据外媒报道,包括微软和亚马逊(Amazon)在内的多家公司,已派遣采购团队前往韩国,以确保其未来内存供应。

位于韩国首尔附近的板桥地区,其商务酒店近来入住了大量由亚马逊、谷歌等云服务提供商以及苹果(Apple)、戴尔(Dell)等设备制造商派出的采购团队,这些长期预订现象,生动反映了全球科技企业对内存供应的焦虑和争夺。对于中国跨境行业的企业而言,这意味着在全球供应链中,获取稳定且具成本效益的存储芯片将面临更大的挑战,需要更加前瞻性的采购策略和供应链管理能力。

市场展望:未来价格趋势与策略考量

面对当前的市场态势,海外报告对未来内存价格走势给出了预测。预计2026年第一季度,传统DRAM的合同价格环比将上涨55%至60%,而NAND Flash的价格预计环比上涨33%至38%。特别是在服务器DRAM领域,预计价格环比涨幅将超过60%。

为了方便对比,以下表格罗列了主要的内存产品价格预测:

芯片类型 预计2026年第一季度价格涨幅(环比)
传统DRAM 55%-60%
NAND Flash 33%-38%
服务器DRAM >60%

市场分析认为,DRAM的供需缺口将持续扩大,主要原因在于部分位于美国的云服务提供商正积极锁定产能,这迫使其他市场买家不得不接受更高的价格。这种卖方市场格局预计在短期内难以改变,将对全球半导体行业的成本结构和供应链稳定性产生深远影响。

中国跨境从业者的应对与关注

在全球AI浪潮和存储芯片市场变局中,中国跨境行业的从业者需要保持高度的警惕和战略洞察。内存价格的持续上涨,将直接影响到云计算服务、AI解决方案提供商、智能硬件制造商以及依赖数据中心运营的各类跨境电商和游戏企业。

建议国内相关从业人员密切关注全球半导体供应链的最新动态,尤其是DRAM和HBM的市场价格走势、产能扩张计划以及国际贸易政策的潜在影响。在采购策略上,可以考虑多元化供应渠道,加强与供应商的长期合作关系,并评估采取适当的库存管理策略以应对价格波动风险。同时,加强技术研发和创新,推动存储芯片相关领域的国产化进程,或寻求与国内优势企业合作,将是增强供应链韧性和降低对外依赖的关键举措。长远来看,在不断变化的市场环境中,保持务实理性的判断,持续提升企业的核心竞争力,才能在全球竞争中把握先机。

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本文来源:新媒网 https://nmedialink.com/posts/dram-60-surge-ai-giants-squeeze-cross-border.html

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2026年服务器DRAM价格大幅上涨,主要受AI加速器对HBM3E需求激增驱动。三星、SK海力士上调DRAM价格,Nvidia H200芯片出口推动市场需求。微软、亚马逊等科技巨头争夺内存供应。中国跨境行业需关注供应链动态,多元化采购,加强技术创新。
发布于 2026-01-06
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