共封光学或成AI芯片核心，渗透率2030年达35%！

韩国企业加快推进CPO技术研发

近年来，人工智能（AI）技术的飞速发展，让全球半导体产业迎来了新一轮革新浪潮。在这一背景下，韩国两大电子巨头——三星电机（Samsung Electro-Mechanics）和LG Innotek，正在加快研发共封光学（CPO，Co-Packaged Optics）技术，以期抢占人工智能芯片市场的制高点。据外媒报道，两家公司已经在早期阶段开始测试用于AI半导体封装的样品组件，一系列积极举措表明韩国企业力争提前布局这项关键技术。

两大公司积极投身CPO技术研发

三星电机与LG Innotek作为韩国电子产业的创新标杆，目前正在专注于CPO技术所需的AI芯片基板研发。报道指出，两家公司不再停留在设想阶段，而是迈入了技术开发的初期测试阶段。它们虽然仍处于起步阶段，但已开始对包括光波导在内的关键部件进行样品测试。光波导作为传输光信号的重要通道，是实现CPO技术不可或缺的核心组件。

为支持CPO技术，两家公司还致力于生产能够承载这种先进技术的半导体基板。三星电机和LG Innotek将把光电开关、收发器及光互联组件（如电缆和光波导）整合到基板之中，最终构建完成的AI芯片封装系统。

值得一提的是，为了运用CPO技术，三星电机近期扩大了其嵌入式基板技术的投资规模。该技术通过将片状陶瓷电容器（MLCC）等被动元件直接嵌入基板，为光学组件预留了额外空间。业内人士认为，这一举措不仅能够优化光学组件的设计，还为CPO技术埋下了技术升级的伏笔。

而LG Innotek方面，今年首次明确表态转向实质性技术开发。此前曾经在2026年3月股东大会上提出CPO发展的可能性，如今企业已从评估阶段转入实际研发阶段，标志着该公司正在步入全面商业化准备的轨道。

AI数据中心推动CPO需求提升

随着AI技术对数据处理能力的需求不断增长，AI数据中心对CPO技术的需求也日益迫切。根据外媒预测，到2030年，共封光学技术在AI数据中心光通信模块中的渗透率有望达到35%。在AI数据处理场景中，CPO能够显著提升信号传输效率，助力整体系统实现更高效能，使其成为半导体供应链未来不可或缺的一环。

全球CPO技术快速发展

与韩国企业同步，全球半导体行业正在掀起一场围绕共封光学技术的研发竞赛。据悉，包括美国企业NVIDIA、Broadcom和Marvell在内的芯片厂商正在积极推动CPO应用于AI芯片，旨在解决数据传输速率瓶颈问题。与此同时，代工厂如台积电（TSMC）和三星电子也在研发支持CPO技术的芯片封装工艺。其中台积电计划在2026年实现CPO技术的量产，而三星电子则定下目标要在2028年达标。

封装服务供应商ASE（日月光半导体）也在近期宣布将于今年正式量产CPO技术。通过先进封装解决方案来提升芯片性能，ASE的举动进一步表明CPO技术在全球迈入实质化生产阶段。此外，据外媒报道，三星的晶圆代工业务计划在2027年推出基于热压键合的光引擎，随后在2029年实现CPO的一体化服务。

然而，报告同时提到，虽然韩国企业在封装技术上具备一定优势，但与海外市场相比，CPO技术的商业化进程整体相对滞后。业内人士指出，共封光学系统需要高端基板的支持，韩国本地企业应继续加速技术研发，力求在全球市场中占据先发地位。
NVIDIA架构用于共封光学技术