全球半导体大变局！存储芯片25年Q4毛利率超台积电60%！

全球半导体产业正经历一场深刻的利润结构调整。伴随人工智能（AI）需求的急剧增长，存储芯片价格持续走高，这种趋势正重塑半导体行业的盈利格局。新媒网跨境获悉，有最新行业报告指出，预计到2025年第四季度，韩国两大存储巨头三星电子的存储部门和SK海力士的毛利率有望超越全球晶圆代工龙头台积电。若此预测成为现实，这将是自2018年第四季度以来，时隔七年存储芯片业务的盈利能力首次超越晶圆代工领域，标志着行业重心的一次显著变动。

事件概述与市场动向

根据外媒报道援引业内消息人士的说法，三星电子存储部门与SK海力士在2025年第四季度的毛利率预计将达到63%至67%之间，这一区间将高于台积电目前官方公布的60%的毛利率指导值。值得注意的是，全球第三大存储芯片制造商美光（Micron，美国公司）也展现出强劲的增长态势。该公司在近期公布，其2026财年第一季度（即公历2025年9月至11月）的毛利率已达到56%，并预计在第二季度（即公历2025年12月至2026年2月）进一步攀升至67%。这表明美光也有望在明年第一季度实现盈利能力对台积电的超越。

本次存储市场毛利率的显著提升，主要驱动因素是存储芯片价格的强劲上涨。报告分析指出，全球三大存储芯片制造商已将其总DRAM（动态随机存取存储器）产能的约18%至28%调拨用于生产HBM（高带宽存储），这是一种为AI应用设计的先进存储产品。HBM通过堆叠8至16个DRAM裸晶（die）实现更高带宽和更大数据吞吐量。这种产能的战略性转移，导致了通用DRAM市场供应的紧缩。受此影响，标准DRAM的价格在报告期内环比上涨超过30%，直接推动了存储厂商的营收和利润增长。

从训练到推理：存储的核心地位凸显

存储芯片毛利率有望超越晶圆代工，这一转变的背后动力源于AI行业发展阶段的演进，即从侧重“训练”转向更加重视“推理”。在AI的“训练”阶段，模型通过大量数据学习，对计算能力（GPU等）的需求尤为突出。而进入“推理”阶段，AI模型需要快速访问和处理已训练好的数据，以便进行实时决策和应用，这使得快速的数据存储和检索能力变得至关重要，从而对存储提出了更高要求。

报告进一步阐释，AI推理过程需要存储芯片，例如HBM，来存储训练好的模型数据和输入数据，并持续、高效地将这些数据供给给图形处理器（GPU）进行计算。除了HBM之外，市场对功耗效率更高的通用型存储器需求也在迅速增长，即使这些通用存储器的性能不如HBM，它们在特定推理场景下依然发挥着不可或缺的作用。

在推理任务的早期阶段，大部分工作负载通常由GDDR7和LPDDR5X等通用DRAM产品承担，而HBM则主要应用于处理更为密集和复杂的推理任务。外媒报道中援引了英伟达（NVIDIA，美国公司）在其专注于推理的AI加速器中使用GDDR7作为典型案例，印证了通用DRAM在AI推理领域的重要性。

存储技术创新与发展前瞻

面对AI时代对存储性能日益增长的需求，存储芯片公司正积极布局，致力于通过开发一系列高性能、AI定制化的存储产品来巩固其核心地位。新媒网跨境了解到，其中一项重要的发展方向是处理内存储器（PIM, Processing-in-Memory）技术。PIM技术允许存储器在内部直接处理部分计算任务，从而分担了传统上由GPU完成的工作负载，有效提升了数据处理效率并降低了能耗。

此外，为了在更小的物理空间内存储更多数据、提升数据密度，垂直通道晶体管（VCT）DRAM和3D DRAM等创新技术也正加速进入市场。VCT DRAM通过采用垂直方向的晶体管结构来增加存储单元密度，而3D DRAM则通过堆叠多个存储层来实现容量的倍增。这些前沿技术的发展，不仅能够满足AI时代对海量数据处理的需求，也将进一步巩固存储芯片在整个半导体价值链中的战略地位。这一系列的技术进步，共同支撑了存储行业在当前AI浪潮下的强劲增长势头。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/chip-shift-storage-margin-beats-tsmc-25q4.html