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半导体产业是全球数字经济的基石，其核心环节之一便是半导体晶圆的制造。而支撑这一制造过程的关键，正是那些精密复杂的半导体晶圆制造设备。这些设备的市场动态，不仅反映着全球电子产业的景气程度，也预示着未来科技发展的方向。对于中国的跨境从业者而言，深入理解这些全球市场格局，对于把握供应链机遇、优化国际贸易布局具有重要的参考价值。一份海外报告提供的数据，为我们揭示了当前全球半导体晶圆制造设备市场的最新动向与未来趋势。

这份海外报告的数据显示，全球半导体晶圆制造设备市场在2024年经历了显著的收缩。当年的消费量下降至1200万台，市场价值也从2023年的7084亿美元高点急剧跌落至806亿美元。这种剧烈的波动，可能反映了全球供应链调整、技术迭代周期以及市场需求短期变化的综合影响。然而，从长远来看，半导体产业的战略地位并未动摇，市场对晶圆制造设备的需求依然具有坚实的基础。展望未来，市场前景依然乐观。

市场展望：稳健增长可期

尽管2024年市场出现了调整，但对于全球半导体晶圆制造设备市场而言，长期的增长趋势并未改变。

一份海外报告预测，从2024年到2035年，全球市场在消费量方面预计将以1.4%的复合年增长率（CAGR）稳步增长，到2035年有望达到1400万台。在市场价值方面，预计同期也将以0.7%的复合年增长率增长，届时市场总价值将达到871亿美元（按名义批发价格计算）。

这一预测表明，全球对半导体晶圆制造设备的需求将持续上升，为相关产业带来了稳定的发展预期。尽管短期波动存在，但技术进步和应用拓展将持续驱动市场向前发展。

消费市场：亚洲引领，格局多元

在2024年，全球半导体晶圆制造设备的消费量约为1200万台，比2023年减少了6.4%。尽管有所下降，但整体消费量仍呈现出强劲的扩张态势。全球消费量在2023年达到1300万台的峰值后，在2024年有所回落。

从市场价值来看，全球半导体晶圆制造设备市场在2024年大幅缩减至806亿美元，比2023年下降了88.6%。这一数字反映了生产商和进口商的总收入。尽管2024年市场价值出现了显著回调，但整体而言，消费价值仍在持续表现出其韧性。全球市场曾在2023年达到7084亿美元的峰值，随后在2024年出现大幅收缩。

各国消费概况

从消费量来看，亚洲国家占据了主导地位。马来西亚以940万台的消费量位居全球第一，约占全球总量的78%。这一数字远超排名第二的德国（78.6万台）十倍有余。新加坡以65.8万台的消费量位居第三，占全球份额的5.5%。

下表展示了2024年全球半导体晶圆制造设备主要消费国的消费量及占比：

从2013年到2024年，马来西亚的消费量平均每年增长10.7%。同期，新加坡的平均年增长率更高达34.6%，展现出强劲的增长势头，而德国的平均年增长率则保持在0.0%。

在市场价值方面，新加坡以615亿美元的规模领跑全球市场，德国以116亿美元位居第二。中国台湾地区紧随其后。

从2013年到2024年，新加坡的半导体晶圆制造设备市场价值平均每年增长34.3%。同期，德国的平均年增长率为0.6%，中国台湾地区为3.2%。

人均消费水平

2024年，人均半导体晶圆制造设备消费量最高的国家是马来西亚，每千人消费277台。新加坡紧随其后，为每千人112台。中国台湾地区和德国的人均消费量分别为每千人16台和9.5台。相比之下，全球平均人均消费量约为每千人1.5台。

从2013年到2024年，马来西亚的人均消费量平均每年增长9.3%。新加坡的增长速度最为显著，平均每年增长33.5%，而中国台湾地区的人均消费量也保持了3.5%的年增长率。

生产概况：德新印居前，亚洲多点开花

在2024年，全球半导体晶圆制造设备的生产量在经历了连续两年的增长后出现下降，总量减少了1.6%，达到230万台。尽管如此，整体生产趋势仍保持相对平稳。2014年生产量增长了13%，达到230万台的峰值，此后一直维持在这个水平直到2024年。

从价值来看，2024年半导体晶圆制造设备的生产价值（按出口价格估算）缩减至225亿美元。从2013年到2024年，总产值平均每年增长1.0%，增长模式保持一致，期间虽有波动，但总体趋势明显。2021年增长最为显著，增幅达到13%，使得产值达到252亿美元的峰值。然而，从2022年到2024年，全球生产增长未能恢复之前的势头。

各国生产格局

2024年，德国（80.8万台）、新加坡（59.1万台）和印度（29.7万台）是全球半导体晶圆制造设备生产量最高的国家，三者合计占全球总产量的74%。韩国、日本、菲律宾、墨西哥、中国香港特别行政区和中国台湾地区紧随其后，合计贡献了全球产量的19%。

下表展示了2024年全球半导体晶圆制造设备主要生产国的生产量及占比：

从2013年到2024年，日本的增长最为显著，复合年增长率高达1656.2%。其他主要生产国的增长速度则相对温和。

进口市场：马来西亚份额突出，台湾地区价值领先

在2024年，全球半导体晶圆制造设备的进口量约为1000万台，比2023年减少了6.5%。总体来看，进口量呈现出强劲的增长态势。2021年进口增长最为迅速，增幅达到251%。全球进口量在2023年达到1100万台的峰值，随后在2024年有所下降。

从价值来看，2024年半导体晶圆制造设备的进口额小幅缩减至37亿美元。回顾整个时期，进口额表现出强劲的增长。2021年增长速度最为显著，增幅达到64%。全球进口额在2022年达到41亿美元的峰值，但从2023年到2024年，进口额未能恢复增长势头。

主要进口国家

马来西亚在进口结构中占据主导地位，2024年进口量达到940万台，约占全球总进口量的93%。中国台湾地区（34.5万台）远远落后于主要进口国。

从2013年到2024年，马来西亚的半导体晶圆制造设备进口量增长最快，复合年增长率为10.7%。同期，中国台湾地区也呈现出3.8%的积极增长。马来西亚在全球进口中所占的份额显著增加，从2013年到2024年增加了4.2个百分点，而中国台湾地区的份额则减少了3.1个百分点。

从价值来看，中国台湾地区（5.42亿美元）是全球最大的半导体晶圆制造设备进口市场，占全球总进口的15%。马来西亚（1.81亿美元）位居第二，占全球进口的4.8%。

从2013年到2024年，中国台湾地区的进口价值平均每年增长1.3%。

进口价格差异

2024年，全球半导体晶圆制造设备的平均进口价格为每台366美元，比2023年上涨了5.8%。总体而言，进口价格呈现小幅下降。2020年增长最为显著，平均进口价格比上一年增长了59%。因此，进口价格达到了每台666美元的峰值。从2021年到2024年，平均进口价格保持在较低水平。

主要进口国之间的价格差异显著。在主要进口国中，中国台湾地区的进口价格最高，每台约1600美元，而马来西亚的进口价格则相对较低，每台约19美元。

从2013年到2024年，马来西亚的价格增长最为显著，平均年增长率为0.7%。

出口市场：韩国、菲律宾表现亮眼，德国价值领先

在2024年，全球半导体晶圆制造设备的出口量飙升至44.3万台，比2023年增长了22%。总体而言，出口量呈现出显著的下降趋势。2022年增长最为显著，出口量比上一年增长了155%。因此，出口量达到了210万台的峰值。从2023年到2024年，全球出口的增长速度保持在较低水平。

从价值来看，2024年半导体晶圆制造设备的出口总额为37亿美元。回顾整个时期，出口额呈现出显著增长。2016年增长最为显著，出口额增长了41%。在审查期内，全球出口额在2024年达到最大值，预计未来几年将保持稳定增长。

主要出口国家

2024年，韩国是全球最大的半导体晶圆制造设备出口国，出口量为21.1万台，约占全球总出口的48%。菲律宾（7.8万台）、新加坡（4.1万台）、德国（2.5万台）和马来西亚（2万台）紧随其后，合计占总出口的37%。美国（1.9万台）和中国台湾地区（1.6万台）各占总出口的8%。

下表展示了2024年全球半导体晶圆制造设备主要出口国的出口量及占比：

从2013年到2024年，韩国的半导体晶圆制造设备出口量平均每年增长12.7%。同期，菲律宾（15.1%）、德国（13.5%）、美国（11.9%）、中国台湾地区（7.0%）和马来西亚（6.4%）也呈现出积极的增长态势。其中，菲律宾是全球增长最快的出口国，复合年增长率达到15.1%。相比之下，新加坡在同期出现了20.7%的下降趋势。

在出口市场份额方面，韩国增加了39个百分点，菲律宾增加了18个百分点，德国增加了5.6个百分点，美国增加了3.5个百分点，马来西亚增加了3.1个百分点，中国台湾地区增加了2.6个百分点。而新加坡的市场份额则减少了66.6%。

从价值来看，德国（8.62亿美元）仍然是全球最大的半导体晶圆制造设备供应商，占全球出口的24%。韩国（3亿美元）位居第二，占全球出口的8.2%。美国紧随其后，占4.1%。

从2013年到2024年，德国的出口价值平均每年增长14.1%。韩国和美国的平均年增长率分别为11.2%和10.1%。

出口价格差异

2024年，全球半导体晶圆制造设备的平均出口价格为每台8300美元，比2023年下降了9.3%。总体而言，出口价格呈现出显著增长。2023年增长最为显著，涨幅高达627%。因此，出口价格达到了每台9100美元的峰值，随后在2024年有所下降。

主要出口国之间的平均价格存在显著差异。2024年，在主要供应商中，德国的出口价格最高，每台3.5万美元。而菲律宾的出口价格最低，每台约4.9美元。

从2013年到2024年，德国的价格增长最为显著，平均年增长率为13.4%。而其他主要全球领导者的出口价格则有所下降。

对中国跨境从业者的启示

全球半导体晶圆制造设备市场的这些动态，为中国的跨境从业者提供了多方面的参考价值。

首先，市场波动中蕴含机遇。虽然2024年市场经历调整，但长期增长的预测表明，半导体产业的韧性与发展潜力。中国企业在全球供应链中的位置日益重要，对于相关设备的国产化替代和技术升级，都将在未来找到更广阔的市场空间。

其次，区域市场各有特点。马来西亚在消费量上的突出表现，以及新加坡在市场价值上的领先地位，都提示我们关注东南亚地区在半导体产业链中的崛起。对于中国出口企业而言，深入研究这些新兴市场的需求特点和贸易政策，有助于精准开拓目标市场。同时，德国在生产和出口价值上的优势，也彰显了其在高端设备制造领域的深厚实力，对于中国企业学习先进技术、提升产品竞争力具有借鉴意义。

最后，产业链合作日益紧密。在全球化背景下，半导体产业的合作共赢是主旋律。中国的跨境从业者应积极参与全球技术交流与合作，在设备采购、技术引进、联合研发等方面寻求更多合作机会，共同推动全球半导体产业的健康发展。

密切关注全球半导体晶圆制造设备的市场变动，深入分析各国在消费、生产、进出口及价格方面的具体表现，将有助于中国跨境从业者更好地把握行业脉搏，制定更具前瞻性和竞争力的发展策略，从而在全球半导体产业浪潮中行稳致远。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/chip-equip-market-88-crash-sg-34-growth-chance.html