中国HBM设备商。2026产能订满，AI存储新机会！

当前，在全球人工智能（AI）浪潮的深度驱动下，存储行业正经历一场前所未有的繁荣。各大存储制造商正不约而同地将战略重心转向以AI应用为导向的存储解决方案，这些方案普遍具备高带宽、大容量和低功耗的特点。其中，高带宽存储（HBM）的需求持续飙升，市场表现尤为强劲。

新媒网跨境了解到，部分供应商的2026年HBM产能已被全数预订，这一现象预示着HBM相关设备供应商将迎来显著的增长机遇。HBM技术的核心在于其多层堆叠的DRAM（动态随机存取存储器）架构。随着性能要求的不断提升，HBM的堆叠层数持续增加，这使得芯片间的互连工艺变得更加复杂，显著增加了制造所需的处理步骤。

高带宽存储（HBM）作为下一代高性能计算的核心组件，其独特的多层堆叠封装技术，旨在突破传统存储器带宽瓶颈，为AI加速器、高性能计算（HPC）和图形处理器（GPU）提供极致数据吞吐能力。每增加一层堆叠，不仅意味着更多的存储单元集成，更重要的是，它对晶圆减薄、微凸点互连以及硅通孔（TSV）技术提出了极高的要求。TSV技术允许垂直方向上的高速数据传输，但其制造过程涉及精密的深硅刻蚀、介质填充和金属化，每一步都需要高度专业的设备支持。这些工艺的复杂性直接导致了制造流程的延长和对先进设备需求的增长。

在全球范围内，除了国际领先的设备巨头，中国本土的设备供应商也在HBM设备领域积极布局，其产品覆盖了刻蚀、薄膜沉积、键合以及检测等多个关键环节。这些中国企业正凭借技术创新和市场深耕，逐步在HBM产业链中占据一席之地。

具体来看，北方华创（NAURA）作为中国领先的半导体设备制造商，能够为HBM芯片制造提供一系列核心工具。这其中包括深硅刻蚀设备，用于制造HBM堆叠中的硅通孔（TSV）；薄膜沉积设备，用于形成芯片间的介质层和金属层；热处理设备，确保材料性能稳定；湿法清洗设备，用于去除制造过程中的污染物；以及电镀设备，用于形成铜互连等关键结构。北方华创在这些领域的深厚积累，使其成为HBM制造供应链中的重要力量。

中微公司（Maxwell）则指出，其高选择性刻蚀设备和混合键合设备在DRAM（HBM）工艺中具有广泛应用前景。刻蚀设备在半导体制造中扮演着至关重要的角色，高选择性刻蚀能够精准控制刻蚀深度和形貌，对于HBM的微细结构制造尤为关键。而混合键合技术，作为先进封装领域的前沿技术，能够实现超高密度的芯片互连，对于HBM多层堆叠的性能和可靠性至关重要。据新媒网跨境获悉，中微公司的刻蚀和薄膜沉积设备已广泛应用于存储器和逻辑芯片的制造，为其在HBM领域的拓展奠定了坚实基础。

此外，华海清科（U-Precision）提供的化学机械抛光（CMP）设备、减薄设备、划片设备和边缘抛光设备，被认为是芯片堆叠和HBM、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）等先进封装工艺中的核心关键工具。CMP设备通过机械研磨和化学腐蚀的结合，实现晶圆表面的超精密平坦化，为后续的薄膜沉积和光刻提供理想表面。减薄设备则用于将晶圆厚度精确控制在微米级别，以适应HBM高密度堆叠的需求。划片设备负责将晶圆切割成独立的芯片，而边缘抛光设备则进一步提升芯片的可靠性和良率。这些设备已在多家行业领先客户中得到广泛应用，彰显了其在HBM先进封装领域的实力。

HBM市场的迅猛增长，以及2026年产能的提前预订，不仅反映了AI对高性能存储的巨大需求，更凸显了整个HBM产业链的景气度。上游设备供应商作为技术创新的基石，其产品的性能和供应能力直接影响HBM的生产效率和成本。随着HBM技术的不断演进，对更精密、更高效、更具成本效益的制造设备的需求将持续攀升。中国设备供应商在这一波浪潮中的积极参与和技术突破，不仅有助于提升其自身在全球半导体设备市场的竞争力，也将为全球HBM产业链的多元化和韧性提供有力支撑。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/china-hbm-gear-2026-booked-ai-storage-boom.html