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中国集成电路装备产业在国家战略基金的持续支持与市场并购活动的活跃推动下，正迎来一轮新的发展浪潮。其中，企业首次公开募股（IPO）的蓬勃态势，成为今年（2025年）行业发展的一大亮点，加速了关键领域的本土化进程。

测试设备领域：思德半导体上市，强化前端检测能力

在半导体产业链的测试设备环节，思德半导体设备股份有限公司（以下简称“思德半导体”）已于今年3月24日成功在深圳证券交易所挂牌上市。新媒网跨境了解到，该公司专注于探针台和分选机等测试工具的研发与制造。

探针台在晶圆制造的多个阶段中，用于对芯片功能和性能进行早期检测，确保产品质量，有效提升生产效率。分选机则在芯片封装后，根据测试结果进行自动化分类，是保障封装环节顺畅进行的关键设备。作为芯片生产质量控制的“守门员”，测试设备的国产化突破对于提升中国芯片制造的整体水平具有重要意义。思德半导体的成功上市，不仅为其自身发展注入了资本活力，也标志着中国在集成电路前端测试设备领域的自主供给能力进一步增强。

光刻设备环节：中道光电入局，辅助设备厂商涌向资本市场

在技术门槛极高的光刻设备领域，尽管核心光刻机自主研发仍面临挑战，但支持性和辅助设备制造商正积极迈向资本市场，为整个光刻产业链的本土化贡献力量。外媒援引集邦咨询（TrendForce）的分析指出，中道光电装备有限公司（以下简称“中道光电”）的首次公开募股申请已获受理。该公司主要聚焦于半导体光刻设备的研发。

光刻设备是芯片制造中最为复杂和关键的环节之一，其核心功能是将电路图形精确地转移到硅片上。中道光电在光刻设备领域的布局，即使是聚焦于支持和辅助设备，也意味着其在提升光刻工艺稳定性和效率方面扮演着重要角色。例如，辅助设备可能包括光刻胶涂布设备、显影设备、清洗设备以及相关的检测工具等，它们共同构成了一个完整的光刻工艺链。这些环节的国产化，对于降低对进口设备的依赖，提升中国光刻工艺的自主可控能力，具有长远的战略价值。

激光热处理设备：成都镭明科技获受理，强化光刻产业链配套

激光热处理设备在芯片制造中同样占据关键地位，特别是在退火等核心工艺环节。据外媒报道，专注于激光热处理设备的成都镭明科技有限公司（以下简称“成都镭明科技”）于今年9月获批在科创板上市的申请。

激光热处理技术通过精确控制激光能量，对半导体材料进行局部加热和冷却，以改善材料的晶格结构、激活掺杂剂，并修复制造过程中可能产生的缺陷，对于提升芯片性能和可靠性至关重要。其中，退火工艺可以激活离子注入后的掺杂原子，修复晶格损伤，是确保器件电学性能的关键步骤。集邦咨询指出，这类配套工具的工业化发展，将有效增强中国光刻设备供应链的整体本土化水平。成都镭明科技的资本市场进展，体现了国内企业在提升核心工艺设备自主研发和生产能力方面的积极努力，进一步完善了中国集成电路制造的配套体系。

核心部件突破：科仪技术冲刺上市，干式真空泵国产化迈步

在集成电路制造前道工艺设备的核心部件领域，国产化突破同样备受关注。今年6月，中国科学院所属的北京科仪技术发展股份有限公司（以下简称“科仪技术”）的北京证券交易所首次公开募股申请已获受理。该公司主要专注于干式真空泵和真空科学仪器等产品的研发与生产。

干式真空泵被业界形象地称为前端高真空工艺设备的“心脏”，广泛应用于刻蚀（Etching）、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）等核心工艺。这些工艺都要求在极端洁净和高真空环境下进行，以确保芯片制造的精度和质量。刻蚀工艺负责精确定位并去除材料层，PVD和CVD则用于在硅片上沉积薄膜。这些过程对真空环境的稳定性要求极高，干式真空泵的性能直接影响着设备的工作效率和良率。集邦咨询分析认为，干式真空泵作为高端半导体制造设备的关键核心部件，其国产化突破对于提升中国半导体制造能力、实现自主可控至关重要。科仪技术在这一领域的努力与资本市场进展，预示着中国在高端通用设备核心部件方面的自主创新能力正在逐步增强。

资本市场赋能：助推中国集成电路产业自主发展

2025年，中国集成电路装备行业迎来的这波上市潮，并非偶然，而是国家战略引导、市场需求驱动和企业技术积累共同作用的结果。上市融资为这些处于研发投入高、技术壁垒强领域的企业提供了宝贵的资本支持。通过公开发行股票，企业能够募集到大量资金，用于研发投入、产能扩建和人才引进，从而加速技术攻关和产品迭代。

同时，上市也提升了企业的品牌知名度和市场影响力，有助于吸引更多高端人才，并与产业链上下游企业建立更紧密的合作关系。国家基金的支持，如国家集成电路产业投资基金（大基金），也为这些企业的早期发展和关键技术研发提供了重要的战略性投资。这种多维度的支持体系，共同构建了中国集成电路装备产业加速本土化的坚实基础。

中国集成电路产业正处于转型升级的关键时期，技术自主创新和产业链安全稳定是当前发展的主旋律。从测试设备到光刻辅助设备，再到激光热处理和核心真空部件，每一个环节的国产化突破都为构筑更加完整、更具韧性的本土供应链增添了重要砝码。这些企业的资本市场行动，是其发展壮大的必由之路，也是中国集成电路产业迈向更高水平的坚实一步。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/china-chip-equip-ipo-wave-core-test-litho-local.html