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亚洲两大SiC晶圆厂建设提速：全球功率半导体产业新格局

当前，全球碳化硅（SiC）功率半导体产业正迎来新一轮产能布局高潮。近期，亚洲地区相继传出重要建设进展：日本三菱电机新一代8英寸SiC功率半导体制造工厂主体工程竣工，并计划于2025年11月启动试生产；与此同时，印度首个端到端碳化硅半导体制造工厂也于2025年11月正式奠基。这两大动向，共同勾勒出全球SiC产业在地域分布与技术演进上的最新图景。

三菱电机日本熊本新厂竣工：8英寸SiC产能蓄势待发

2025年10月1日，日本三菱电机在熊本县菊池市的新建8英寸碳化硅（SiC）功率半导体制造工厂举行了竣工仪式，标志着该项目主体工程的圆满完成。按照既定规划，新工厂将立即进入设备调试与准备阶段，预计于2025年11月采用8英寸SiC衬底启动试生产。工厂目标是在2027年实现全面量产，为三菱电机下一代SiC业务的拓展奠定基础。

该新工厂是三菱电机长期增长战略的核心组成部分。早在2023年3月，三菱电机便宣布了这项投资额约1000亿日元（约合人民币47亿元）的扩建计划，旨在满足电动汽车（EV）市场日益增长的需求。这座六层建筑占地约42,000平方米，专注于SiC晶圆前端工艺处理，内部将集成全自动化生产系统，以提升生产效率和良品率。

尽管新工厂主体工程已顺利竣工，但三菱电机在产能提升策略上表现出更为审慎和灵活的态度。三菱电机社长漆间启在竣工仪式上透露，鉴于电动汽车市场增长略低于最初预期，新工厂的部分设备增强计划将推迟至2031财年及以后。他强调，生产线的具体安装将根据市场状况及其他因素进行评估，这表明公司在积极扩张的同时，也致力于平衡风险管理与市场实际需求。

三菱电机设定了明确的SiC业务发展目标：计划到2026财年，其SiC产能将比2022财年增长五倍；到2030财年，SiC产品在其功率半导体业务总额中的占比将超过30%。这些目标不仅预示着三菱电机将全面超越其在2010年代末建立的6英寸SiC生产线，更彰显了公司向先进8英寸SiC技术全面转型的决心。新媒网跨境了解到，8英寸SiC晶圆相较于6英寸，在单片晶圆可产出的芯片数量上具有显著优势，有助于降低单位芯片成本，提升生产效率，是未来SiC产业竞争的关键所在。

印度首个SiC制造基地奠基：推动本土半导体自主化

2025年11月1日，印度SiCSem公司在奥里萨邦（Odisha）举行了该国首个端到端碳化硅（SiC）半导体制造工厂的奠基仪式。该项目规划总投资约为2067亿印度卢比（约合人民币180亿元），此举充分展现了印度对国内高科技制造业能力的强大信心。

该工厂的年处理能力目标为60,000片SiC晶圆，预计在2027年至2028年之间全面投入运营。作为一家新兴的印度本土半导体公司，SiCSem的这一举措具有重大的战略意义。它有望大幅降低印度对国外SiC供应链的依赖，并提升该国在电动汽车、可再生能源系统等关键领域的自给自足能力，标志着南亚地区半导体产业发展的一个里程碑。

印度政府近年来一直积极推动“印度制造”和半导体产业本土化战略。此次SiC制造工厂的建设，是印度在全球半导体供应链重构背景下，寻求关键技术自主可控的重要一步。SiC作为下一代功率半导体的核心材料，其在电动汽车、高速列车、太阳能逆变器、风力发电等领域的应用前景广阔，对于提升能源效率和推动绿色发展至关重要。因此，印度本土SiC产能的建立，将对其能源转型和工业升级产生深远影响。

全球SiC产业格局演变及中国视角下的观察

这两项在亚洲地区相继启动的SiC制造项目，反映出全球功率半导体市场对SiC材料需求的持续旺盛，以及各国在关键技术领域寻求自主可控的战略考量。

从技术维度看， 三菱电机新厂的8英寸晶圆产线是行业发展的先进方向。更大尺寸的SiC晶圆能够显著提高生产效率，降低单位芯片的制造成本，有助于SiC器件在更广泛的应用中取代传统的硅基功率器件。目前，全球范围内能稳定生产8英寸SiC晶圆的企业数量有限，这表明三菱电机在该领域具备较强的技术竞争力。

从区域发展看， 日本作为传统半导体强国，在SiC材料、器件及模块领域拥有深厚积累。三菱电机等日企的持续投入，巩固了其在全球SiC产业链中的重要地位。而印度SiCSem的入局，则代表着新兴经济体在全球半导体版图中寻求突破的努力。在全球供应链多元化的大背景下，印度本土SiC产能的建设，不仅服务于其国内庞大的市场需求，也可能在全球供应链重构中扮演新的角色。

新媒网跨境认为，对于中国的跨境行业而言，全球SiC产业的这些动态值得密切关注。中国作为全球最大的电动汽车市场和可再生能源应用市场，对SiC功率器件的需求同样巨大。国内SiC产业链在衬底、外延、器件制造等环节也正快速发展，与日印等国的进展形成全球范围内的产业竞合态势。SiC技术的不断进步和产能的全球化布局，将为中国相关企业在全球市场中带来新的机遇与挑战，例如在供应链选择、技术合作以及市场拓展等方面，都需要深入研究和提前布局。

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