CES 2026 AI算力冲80 TOPS笔记本即将变天！

全球瞩目的消费电子展（CES）即将在2026年盛大开幕，作为年度科技风向标，各大芯片制造商通常会在此展示其最新的处理器和平台技术，为未来一年的个人电脑市场奠定基调。新媒网跨境获悉，本次展会将是各大巨头竞相展示其在CPU和GPU领域最新突破的重要舞台。

回顾过去，每届CES都提供了洞察处理器和平台未来发展趋势的机会，即使有些产品可能在此之前已经有所披露。2026年的CES也不例外。目前，业界已知的有两大主要进展都集中在笔记本电脑领域：英特尔已公布其代号为“Panther Lake”的下一代酷睿Ultra平台，而高通则宣布其下一代移动版Windows on Arm处理器将是骁龙X2 Elite。目前，只有AMD尚未正式揭示其即将推出的笔记本电脑芯片，不过其合作伙伴数月前曾公布一份预计的产品路线图。

针对桌面PC领域以及英伟达可能带来的惊喜，业界普遍保持关注。尽管目前无法确切了解PC制造商在2026年CES上将公布哪些具体产品，但基于现有信息和行业趋势，市场对英特尔、高通、AMD和英伟达的潜在发布已形成一定的预期。

一、英特尔：Panther Lake平台成为核心看点

英特尔预计将在2026年CES上正式推出其“Panther Lake”（酷睿Ultra 300系列）处理器。英特尔此前已披露了“Panther Lake”架构的一些深入细节，该架构回归了效率和低功耗核心的设计，同时融合了性能核心、Xe3图形核心以及升级后的NPU。

通常而言，外界对于处理器的关注点会迅速转向主频和定价。然而，“Panther Lake”的设计思路则更为复杂，需要考虑三种不同的芯片配置：一款是8核心设计，另一款是16核心设计，以及一款带有12个Xe3图形核心的16核心版本。自然地，带有12个Xe3图形核心的版本通常被视为高端产品。业界普遍关注PC厂商是否会将此版本视为AMD Ryzen Max的有力竞争者，而这仍需市场进一步验证。

在笔记本电脑市场，英特尔长期占据主导地位。其前代芯片酷睿Ultra 200系列表现出色，在提供长续航和良好计算性能之间取得了平衡。通常情况下，英特尔会在展会期间提供一些基准测试的机会，随后允许媒体进行平台测试，预计这一惯例将继续保持。

近年来，英特尔还持续展示利用本地AI功能的应用。预计在本次CES上，英特尔将在此方面有所呈现，可能会侧重于智能体AI（agentic AI）等前沿技术。

与此同时，英特尔可能还将为代号为“Nova Lake”的下一代桌面处理器平台进行铺垫，该平台已由公司披露将于2026年推出。然而在此之前，所谓的“Arrow Lake Refresh”芯片预计也将首次亮相。这些芯片预计会在主频上进行微调，并小幅提升核心数量（例如8个性能核心和12个效率核心），尤其是在低端产品线。考虑到“Arrow Lake”的市场反响较为平淡，且“Refresh”版本带来的性能提升有限，预计英特尔在此方面的宣传力度不会过大。

二、高通：持续发力Windows on Arm生态

高通公司期望笔记本电脑制造商及一体机产品能广泛采用其骁龙X2 Elite芯片。

在高通方面，此次CES的预期同样没有太多悬念。高通此前已正式发布骁龙X2 Elite平台，该平台集成了多种内部处理器核心，其综合性能有望达到5GHz的峰值频率，并提供业界领先的80 TOPS（每秒万亿次操作）AI算力。

虽然市场普遍不将搭载骁龙处理器的PC视为专业的游戏设备，但高通在相关讨论中从未完全排除游戏性能的考量。高通表示，骁龙X2 Elite的游戏性能已实现翻倍提升，这预示着未来将有更多游戏能够在骁龙笔记本电脑上流畅运行。

然而，目前最大的不确定性在于有多少笔记本电脑原始设备制造商（OEM）将围绕骁龙X2 Elite芯片进行产品设计。尽管前代骁龙X Elite笔记本电脑的市场接受度表现平平，但微软和高通公司显然致力于推动Windows on Arm生态系统的发展。

针对桌面产品线，高通是否会有相关发布？单独推出桌面芯片的可能性微乎其微。然而，高通在骁龙X2 Elite发布时曾展示过一款尺寸极为小巧的迷你PC参考设计，以及一款将XE2系统集成在显示器支架底座中的一体机桌面产品，这表明任何桌面形态的产品都有可能出现。

三、AMD：游戏与移动性能双管齐下

在2025年，从CPU角度来看，AMD在游戏玩家和发烧友市场取得了显著成功。虽然Ryzen 9000X系列在初期性能表现上出现了一些波动，但AMD凭借Ryzen 9000X3D系列，特别是Ryzen 9 9950X3D，实现了重大突破。该系列通过集成大量V-cache缓存，带来了可观的性能提升。这不禁让人回想起当年Threadripper芯片风靡一时，成为AMD粉丝津津乐道的话题。

与此同时，AMD的移动Ryzen处理器系列也展现出令人印象深刻的性能。在经历多年性能表现不尽如人意的A系列时代后，Ryzen AI 300系列不仅集成了NPU，还在提供出色性能的同时兼顾了良好的电池续航能力，赢得了市场认可。

目前，AMD准备将移动处理器的接力棒从“Strix Point”传递给基于Zen 5架构的“Gorgon Point”处理器。此前，Ryzen AI 9 HX 470芯片已通过Geekbench测试泄露，其运行频率为3.1GHz，拥有总计12个核心。这是一个良好的开端，业界同样关注这款芯片在保持高性能的同时，如何实现长续航的挑战。此外，根据TechPowerUp披露的信息，一款AI 5 430芯片也已浮出水面。

“Ryzen AI Max”和“Max+”系列则被视为AMD的“王牌”产品。该系列同样集成了大量缓存，采用宽而高速的内存总线，配备超大尺寸的集成Radeon GPU，并支持高达96GB的可寻址内存。代号为“Strix Halo”的芯片将这些特性相结合，使其既能作为中等性能的游戏处理器，又能有效支持本地大型语言模型（LLMs）的运行。例如，Framework台式机内部搭载的Ryzen AI Max+芯片在实际测试中表现不俗。

如果AMD在CES上首次推出“Gorgon Point”而非其他升级版AI Max芯片，那么预计其不会很快发布升级版的AI Max芯片。不过，“Gorgon Point”芯片仍可能为其未来的发展方向提供一些线索。新媒网跨境了解到，AMD持续大力升级其ROCm软件平台，仅通过软件改进即可显著提升应用程序性能。这被视为一项易于实现且效果显著的策略，AMD在未来数月内将持续在这方面投入资源。

回到桌面市场，有传闻指出AMD将发布一款新的Ryzen 7 9850X3D芯片，其主频将比基础版9800X3D提升400MHz。此外，新一代APU产品——Ryzen 9000G系列也将亮相，其集成了更强大的图形处理能力，有望将当前AMD笔记本电脑中表现出色的“Strix Point”技术引入家用PC。业界还有关于一款新的高端Ryzen 9 X3D芯片的传闻，但其推出的确定性相对较低。

四、英伟达：消费者级GPU新品预期不明朗


英伟达作为芯片巨头，其在本次CES上的前景被认为是“不甚明朗”的。今年早些时候，曾有关于“RTX 50系列Super版刷新”的传闻，称其将增加内存并进行其他调整，但在几个月前这些传闻逐渐平息。近期内存市场的极端供应紧张状况可能终止了这些计划，因此，英伟达在CES上发布任何新的桌面或笔记本GPU的可能性微乎其微，尤其考虑到整个RTX 50系列在去年才刚刚推出。

尽管如此，英伟达经常在CES上带来与芯片发布无关但同样引人注目的新技术和功能。例如，用于视频游戏NPC的ACE AI伴侣技术、备受期待的《半衰期2 RTX Remix》项目，以及去年的“BFD”显示器推动计划。因此，英伟达仍然可能带来一些相关消息。在外媒看来，拉斯维加斯大道上每天都可能发生惊喜。有市场传言指出，英伟达今年可能在显示器技术方面有所创新。

随着2026年CES临近1月开幕周，PCWorld将密切关注展会动态。敬请期待，2026年的科技大幕即将拉开。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/ces-2026-ai-80-tops-laptop-future.html