AWS英伟达2025联手:AI工厂来了!赋能全球企业AI。

亚马逊网络服务(AWS)与芯片巨头英伟达(Nvidia)近日宣布,双方将深化合作,共同开发并构建“AI工厂”。这些“AI工厂”旨在整合顶尖硬件与软件资源,为新一代人工智能应用提供超强动力。
这一重磅消息是在2025年AWS re:Invent大会上正式揭晓的。根据公布的合作细节,两大科技巨头将在未来的AI工厂建设中紧密协作,具体内容涵盖英伟达领先的AI硬件、AWS最新一代的Trainium训练芯片、先进的网络工具,以及其强大的存储和数据库技术。新媒网跨境获悉,此项合作的核心目标在于,通过软硬件的深度集成与优化,助力各类组织和政府机构高效开发AI工厂技术,从而实现AI工作负载的大规模扩展与迭代升级。
当前,全球企业和政府对人工智能技术的需求日益增长,AI应用的复杂度与计算资源消耗也随之攀升。然而,独立构建和维护大规模AI基础设施不仅成本高昂,且耗时费力,对技术和运营能力构成巨大挑战。AWS与英伟达的“AI工厂”概念,正是为了解决这一痛点而提出。
AWS指出,这种新型协作模式将为企业提供一条更加精简、高效的路径,以推进其AI项目的规模化发展。传统上,AI项目的扩展往往意味着巨额的资金投入、漫长的时间周期以及海量的其他资源消耗。而AI工厂的创新之处在于,它将专用AWS AI基础设施直接部署到客户的数据中心,从而在确保高度定制化的同时,兼顾数据的安全性和监管合规性。从本质上讲,这相当于为客户构建了一个专属的“私有AWS区域”,使其能够在自己的环境中享有云服务级别的灵活性与弹性。
此次合作的另一项关键内容是,AWS客户将能够更快速、更大规模地构建和运行大型语言模型(LLMs)。这意味着客户可以全面访问英伟达的全栈AI软件,其中包括备受业界期待的NVIDIA Grace Blackwell平台以及下一代NVIDIA Vera Rubin平台。此外,对英伟达NVLink Fusion高速芯片互连技术的支持,也将很快扩展到下一代Trainium4芯片,这将进一步提升AI工厂的计算能力和数据处理效率。
英伟达副总裁兼超大规模与HPC总经理伊恩·巴克(Ian Buck)对此表示:“大规模AI的实现需要全栈式的解决方案,这不仅包括先进的GPU和网络技术,还涵盖了优化数据中心每个层级的软件和服务。通过与AWS的合作,我们将所有这些直接交付到客户环境中。”
巴克进一步指出:“英伟达最新的Grace Blackwell和Vera Rubin架构与AWS安全、高性能的基础设施及AI软件栈相结合,使AWS AI工厂能够帮助组织在极短的时间内建立起强大的AI能力,从而将精力完全集中在创新上,而非复杂的集成工作。”
新媒网跨境了解到,在当前AI算力需求持续飙升的背景下,AWS与英伟达的这一战略合作具有深远的行业意义。它不仅标志着两大科技巨头在AI基础设施领域的强强联合,更预示着一种全新的AI服务交付模式正在形成。这种模式有望降低企业进入和扩展AI领域的门槛,加速各行各业的智能化转型进程。
长期以来,AWS作为全球领先的云服务提供商,在云计算基础设施、AI/ML服务方面积累了丰富的经验和广泛的客户基础。其Trainium芯片的推出,也彰显了AWS在自研AI硬件领域的雄心。而英伟达则凭借其在GPU技术、CUDA生态系统以及AI软件栈方面的长期耕耘,成为AI芯片领域的绝对领导者。两者的结合,无疑将各自的优势发挥到极致,为市场提供一个集成度更高、性能更强劲、且更易于部署和管理的AI解决方案。
对企业而言,AI工厂的部署意味着其能够更灵活地应对不断变化的AI工作负载需求。无论是进行大规模的AI模型训练,还是部署复杂的推理服务,AI工厂都能提供定制化的算力与存储支持。同时,将基础设施部署在客户本地数据中心,也满足了部分行业对数据主权、隐私和安全性的严格要求,这对于金融、医疗、政府等敏感行业尤为关键。这种“私有云”与“公有云”优势的结合,使得AI工厂在提供强大计算能力的同时,兼顾了本地部署的合规性和可控性。
此外,AI工厂的推出也反映了云计算行业未来发展的一个重要趋势:从单纯提供基础资源租赁,转向提供更加深度集成、开箱即用的行业解决方案。通过将硬件、软件、服务一体化,AWS和英伟达正试图打造一个高度优化的AI开发与运营环境,让客户能够专注于AI应用本身的创新,而不是底层基础设施的搭建与维护。
随着全球对通用人工智能(AGI)的探索不断深入,高性能、可扩展的AI基础设施将成为决定性因素。AWS与英伟达的AI工厂,正是为了满足这一长期需求而生,其未来发展值得业界持续关注。
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本文来源:新媒网 https://nmedialink.com/posts/aws-nvidia-2025-ai-factory-boosts-ai.html


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