ASMPT剥离SMT，聚焦AI封装，利润优化抢占中国芯！

全球领先的半导体封装设备供应商ASMPT近期对外表示，该公司正在评估其表面贴装技术（SMT）业务部门的战略选择，包括潜在的出售、合资、分拆或独立上市等多种可能性。新媒网跨境了解到，外媒分析认为，如果成功剥离SMT业务，这将标志着ASMPT彻底摆脱其源自德国西门子的工业遗产，从而能够更专注于半导体领域，并将先进封装作为其核心发展方向。

这一战略举措的背景在于半导体行业内部正在经历显著的结构性变化。表面贴装技术（SMT）主要服务于传统的印刷电路板（PCB）组装过程，尽管其市场规模庞大，但利润空间相对有限。相比之下，半导体封装设备，特别是面向人工智能（AI）芯片的先进封装工具，正展现出更高的定价能力和利润率。先进封装技术涉及将多个半导体器件集成到一个封装中，以实现更高的性能和更低的功耗，这对于AI、高性能计算等前沿领域至关重要。

一旦SMT业务完成剥离，ASMPT的财务结构预计将发生显著转变。根据对其财务数据的推断，短期内公司整体营收可能出现一定程度的收缩。然而，随着高利润的半导体业务在总业务构成中占比提升，公司的整体毛利率和利润率预计将得到结构性改善。这一变化反映了公司追求更高价值业务、优化盈利能力的战略意图。

此举也体现了ASMPT集中资源以提升核心竞争力的决心。剥离SMT业务不仅能够释放公司现有资本，更重要的是，可以将这些资源重新配置，投入到核心半导体封装业务的研发中。在半导体技术日新月异的当下，持续的技术创新和研发投入是企业保持领先地位的关键。通过专注于先进封装领域，ASMPT有望在技术前沿取得突破，巩固其在全球半导体设备市场的领导地位。

从中国市场的角度看，ASMPT的这一战略调整具有重要的关联性。尽管中国目前拥有全球最大的芯片封装和测试市场，但在高端半导体设备领域，仍然高度依赖进口。 ASMPT聚焦先进封装，其技术实力正好与中国芯片产业在高端设备方面的需求形成契合。这种战略方向的调整，有助于ASMPT更好地抓住中国半导体产业升级带来的机遇。

ASMPT在半导体封装领域拥有两项核心关键技术：热压键合（Thermo-Compression Bonding, 简称TCB）和混合键合（Hybrid Bonding）。行业普遍认为，这两项技术在半导体制造流程中的重要性仅次于光刻技术。热压键合（TCB）是一种通过加热和施压将芯片精确连接到基板上的技术，尤其在高带宽内存（HBM）的生产中扮演着关键角色。HBM作为新一代高性能内存，在AI训练和推理中不可或缺，其层叠封装对键合工艺精度要求极高。

目前，韩国的SK海力士公司已向ASMPT大量采购热压键合（TCB）系统，这彰显了ASMPT在HBM制造供应链中的核心地位。与此同时，同样来自韩国的三星电子公司也被报道正在寻求采用ASMPT的技术，进一步印证了ASMPT在AI供应链中的主导作用及其技术的领先性。

这些技术优势恰好与中国半导体产业的薄弱环节高度契合。当前，中国正致力于提升本土半导体产业链的自主可控能力，尤其是在高端设备和先进工艺方面。ASMPT在热压键合和混合键合方面的深厚积累，为其在中国市场深化合作提供了坚实的基础，预示着ASMPT与中国市场之间未来可能形成更为紧密的战略合作关系。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/asmpt-smt-exit-ai-pkg-boosts-profit-china.html