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在2025年这个全球经济数字化转型持续深化的时代，半导体产业无疑是驱动技术进步的核心引擎。作为其中至关重要的一环，半导体晶圆制造设备的需求与供应动态，不仅反映着全球电子产业的脉搏，也深刻影响着区域经济格局。特别是在亚洲，这一领域的发展态势备受关注。一份海外报告深入分析了亚洲半导体晶圆制造设备市场的表现，揭示了2024年的市场变化以及展望2024年至2035年的发展趋势。这些数据和洞察，对于身处中国跨境行业的从业者而言，是了解上游产业链、把握市场机遇的重要参考。

亚洲市场概览：2024年的波动与未来展望

2024年，亚洲半导体晶圆制造设备市场整体呈现出一定的波动。数据显示，2024年市场消费量有所下降，达到1100万台，相较2023年减少了6.7%。与此同时，市场总价值也出现了显著调整，跌至664亿美元。这反映出在特定时期内，行业可能面临的短期挑战或结构性调整。

然而，从长期视角来看，市场对未来发展保持着积极的预期。该海外报告预测，从2024年至2035年，亚洲半导体晶圆制造设备市场有望恢复增长态势。预计市场消费量将以1.5%的复合年增长率（CAGR）稳步提升，到2035年达到1300万台。在价值方面，市场预计将以0.7%的复合年增长率增长，到2035年市场价值有望达到719亿美元。这表明尽管短期内存在挑战，但半导体产业的长期增长潜力依然被看好，亚洲作为全球半导体制造重镇的地位将持续巩固。

区域消费洞察：量与值的差异化分布

2024年，亚洲半导体晶圆制造设备的总消费量为1100万台，较2023年下降了6.7%。尽管如此，从2013年至2024年的整体趋势来看，消费量呈现出强劲的增长。2023年曾达到1200万台的峰值，随后在2024年有所回落。在市场价值方面，2024年亚洲市场的总价值大幅下降至664亿美元，相比2023年的6935亿美元有显著调整。不过，在更长的时间跨度里，市场价值同样经历了显著的扩张。

在国家和地区层面，消费格局展现出鲜明的区域特色。

2024年亚洲半导体晶圆制造设备主要消费国家/地区

注：部分国家/地区的数据可能未在原文中明确提及，表格仅列出有具体数值的国家/地区。

马来西亚在消费量方面占据绝对主导地位，贡献了亚洲总消费量的约85%，即940万台，这一数字是第二大消费国新加坡的十倍以上。这可能与其在半导体封装测试环节的强大实力密切相关，这些环节对设备的需求量巨大。

然而，在消费价值方面，新加坡则表现出领先地位，市场价值高达615亿美元。紧随其后的是中国台湾地区，消费价值为12亿美元，马来西亚的消费价值为1.2亿美元。新加坡在消费价值上的突出表现，可能源于其在高端晶圆制造、研发和高附加值生产环节的集中，这些环节使用的设备单价通常更高。

从2013年至2024年，马来西亚的消费量年均增长率为10.7%，新加坡的消费量年均增长率高达34.6%，中国台湾地区为3.2%。这种差异化的增长路径，反映出不同国家/地区在半导体产业链中扮演的角色和发展重点有所不同。

人均消费量方面，2024年马来西亚以每千人277台设备位居亚洲之首，新加坡每千人112台，中国台湾地区每千人16台，印度每千人0.2台。相比之下，全球平均人均消费量约为每千人2.3台，凸显了马来西亚和新加坡在半导体设备密集度上的领先地位。

区域生产格局：主要参与者的角色

2024年，亚洲半导体晶圆制造设备的生产量有所增长，达到130万台，比2023年增加了0.3%。这是继连续两年下降后，产量连续第三年实现增长。从2013年至2024年，总产量以1.7%的年均复合增长率稳步提升，虽有波动，但整体趋势向上。产量在2014年增长最快，达到140万台的峰值，随后趋于平缓。

在生产价值方面，2024年以出口价格估算的半导体晶圆制造设备产量价值略微下降至81亿美元。从2013年至2024年，总产值以2.3%的年均复合增长率增长，整体趋势保持稳定。2023年产值增长最为显著，达到82亿美元的峰值，2024年保持在这一水平。

在生产量方面，亚洲的主要生产国家/地区集中度较高。

2024年亚洲半导体晶圆制造设备主要生产国家/地区

注：部分国家/地区的数据可能未在原文中明确提及，表格仅列出有具体数值的国家/地区。

2024年，新加坡（59.1万台）、印度（29.7万台）和韩国（11.6万台）是主要的生产国，三者合计占总产量的76%。日本、菲律宾、中国香港特别行政区、中国台湾地区和格鲁吉亚也贡献了约21%的产量。值得注意的是，日本在2013年至2024年间的产量年均复合增长率高达1656.2%，显示出其在这一领域的快速发展。其他主要生产国的增长速度则相对温和。这表明亚洲地区的半导体设备生产正在形成多中心格局，各国在技术和供应链中的定位各有侧重。

进出口动态：区域贸易网络

进口情况

2024年，亚洲半导体晶圆制造设备的进口量下降至1000万台，较上年减少了6.7%。然而，从整体趋势来看，进口量呈现出强劲的扩张态势。2021年进口量增长最为显著，同比增长254%。进口量在2023年达到1100万台的峰值，随后在2024年有所收缩。

在进口价值方面，2024年亚洲半导体晶圆制造设备的进口总额降至28亿美元。尽管如此，进口价值在较长时期内保持了韧性增长。2021年增速最快，同比增长70%。进口价值在2022年达到36亿美元的峰值，2023年至2024年则维持在较低水平。

在进口结构中，马来西亚以940万台的进口量占据主导地位，约占2024年亚洲总进口量的93%。中国台湾地区紧随其后，进口量为34.5万台。

2024年亚洲半导体晶圆制造设备主要进口国家/地区

注：部分国家/地区的数据可能未在原文中明确提及，表格仅列出有具体数值的国家/地区。

从2013年至2024年，马来西亚的进口量年均复合增长率为10.7%，中国台湾地区为3.8%。这显示出马来西亚对半导体设备需求的持续旺盛。

在进口价值方面，中国台湾地区以5.42亿美元的进口额成为亚洲最大的半导体晶圆制造设备进口市场，占总进口额的19%。马来西亚以1.81亿美元位居第二，占总进口额的6.5%。中国台湾地区进口价值的增长率在2013年至2024年间平均每年为1.3%。

2024年亚洲地区的进口单价约为每台276美元，与2023年基本持平。总体来看，进口单价呈现出明显的收缩趋势。2020年增长最为显著，同比增长66%，达到每台593美元的峰值，此后有所回落。在不同进口国之间，设备价格差异显著。中国台湾地区的进口单价最高，每台约1600美元，而马来西亚的进口单价则相对较低，每台约19美元。这种价格差异可能反映了不同国家/地区对设备技术水平、型号和生产环节的需求不同。

出口情况

2024年，亚洲半导体晶圆制造设备的出口量约为39.1万台，较2023年显著增长20%。然而，从整体趋势看，出口量在特定时期内有所缩减。2022年出口量增长最快，同比增长158%，达到200万台的峰值。此后，增长速度有所放缓。

在出口价值方面，2024年半导体晶圆制造设备的出口额飙升至26亿美元。在分析期内，出口价值实现了显著增长。2016年增速最快，同比增长52%。2024年出口价值达到峰值，预计在短期内将继续保持增长。

韩国是主要的出口国，出口量约为21.1万台，占总出口量的54%。菲律宾（7.8万台）、新加坡（4.1万台）和马来西亚（2万台）紧随其后，合计占总出口量的36%。中国台湾地区（1.6万台）和泰国（1.3万台）也占据了一定份额。

2024年亚洲半导体晶圆制造设备主要出口国家/地区

注：部分国家/地区的数据可能未在原文中明确提及，表格仅列出有具体数值的国家/地区。

从2013年至2024年，韩国的出口量年均增长率为12.7%。同期，菲律宾（15.1%）、中国台湾地区（7.0%）和马来西亚（6.4%）也实现了正增长。菲律宾是亚洲增长最快的出口国。相比之下，泰国（-8.3%）和新加坡（-20.7%）的出口量则有所下降。

在出口价值方面，韩国以3亿美元的出口额成为亚洲最大的半导体晶圆制造设备供应商，占总出口额的12%。中国台湾地区以4400万美元位居第二，占总出口额的1.7%。新加坡以1100万美元位居第三。韩国的出口价值在2013年至2024年间平均每年增长11.2%，中国台湾地区平均每年增长4.2%，而新加坡平均每年下降26.8%。

2024年亚洲地区的出口单价为每台6700美元，较2023年下降2.2%。从历史数据看，出口单价呈现出强劲的增长。2023年增长最为显著，同比增长617%，达到每台6800美元的峰值，随后略有回落。在主要出口国之间，价格差异也比较明显。中国台湾地区的出口单价最高，每台约2700美元，而菲律宾的出口单价最低，每台约4.9美元。值得注意的是，亚洲地区出口单价明显高于进口单价，这可能反映出出口的设备更多是技术含量高、附加值强的高端产品。

对中国跨境行业的启示

2025年，全球半导体产业正处于技术迭代与市场格局重塑的关键时期。亚洲作为全球半导体产业链的核心区域，其晶圆制造设备的市场动态，对于中国的跨境从业者具有重要的参考价值。

首先，市场数据的波动与长期增长预期并存，提示我们既要关注短期市场调整带来的风险，也要坚定对半导体产业长期发展的信心。中国跨境企业应着眼于亚洲市场的长期增长潜力，布局高技术含量、高附加值的半导体设备及相关服务领域。

其次，亚洲各国在消费量和消费价值上的差异化表现，揭示了各国在半导体产业链中扮演的不同角色。例如，马来西亚在消费量上的巨大需求，可能意味着其在半导体封装测试环节的强大优势，而新加坡在消费价值上的领先，则体现了其在高端晶圆制造、研发等领域的深耕。中国的跨境从业者可以根据自身优势，精准定位目标市场和合作方向，例如，寻求与马来西亚在封装测试设备供应上的合作，或探索与新加坡在高端晶圆设备技术引进方面的可能性。

再者，进出口数据的分析也为跨境贸易提供了具体指引。韩国在半导体设备出口上的领先地位，以及中国台湾地区在进口高价值设备上的需求，都表明这些国家和地区是重要的贸易伙伴。中国企业可以关注这些市场的设备技术标准、贸易政策和客户需求，积极开拓出口渠道或寻求进口合作，参与到亚洲半导体设备的区域贸易网络中。

总而言之，亚洲半导体晶圆制造设备市场的复杂动态，既带来了挑战，也蕴含着丰富的机遇。中国跨境从业者应持续关注这些宏观趋势和微观数据，深入分析各国在半导体产业链中的定位和优势，从而制定更为精准的市场策略，提升在全球半导体产业链中的参与度和竞争力。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/asia-semicon-export-6700-usd-boom.html