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美国时间日前，全球领先的半导体封装测试巨头安靠科技（Amkor Technology）正式在美国亚利桑那州皮奥里亚市，为其先进半导体封装园区项目举行了隆重的破土动工仪式，标志着其在美国本土制造布局的重大拓展。

这项投资的规模已实现显著升级。最初，安靠科技计划在皮奥里亚市的Five North at Vistancia社区投资20亿美元，建设一座封装测试工厂。然而，在当年8月下旬，公司公布了修订后的选址方案——项目迁址至皮奥里亚创新核心区（Peoria Innovation Core），并将土地面积从原定的56英亩大幅扩展至104英亩。

根据最新披露的信息，安靠科技将追加50亿美元的投资，使项目总投资额达到惊人的70亿美元。这一扩大的方案不仅包括新建先进洁净室设施，还将建设第二座半导体封装测试工厂，显示出公司对该项目及其战略意义的高度重视。

安靠科技方面强调，这座新园区地处美国亚利桑那州高科技走廊的关键地带，未来将发展成为美国最先进的委外半导体封装测试中心。其核心业务将聚焦于尖端封装与测试技术，旨在与台积电（TSMC）的晶圆制造能力形成协同互补，以满足人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、移动通信以及汽车应用等领域不断演进的市场需求。

该项目将分两阶段推进。全部建成后，园区将拥有超过75万平方英尺的洁净室空间，预计将创造多达3000个高质量的就业岗位。其中，首座制造工厂计划于2027年年中竣工，并于2028年初开始量产。这些新建的设施预计将成为美国先进封装产能的基石，为包括苹果（Apple）和英伟达（NVIDIA）在内的关键客户提供重要的支持。

当前，随着人工智能加速器、高带宽内存（HBM）以及多芯片集成（Multi-die architecture）架构的快速普及，先进封装技术在芯片制造流程中的地位日益凸显，已成为决定芯片性能和成本的关键环节。美国国家标准与技术研究院（NIST）的观察指出，2.5D封装产能的短缺已经成为当前AI芯片大规模生产的一个主要瓶颈，甚至导致了多款图形处理器（GPU）的出货延迟。这一背景进一步凸显了安靠此次投资的及时性和战略性。

安靠科技表示，其在亚利桑那州的园区将专注于高密度集成和高频互连封装技术，以支持AI和HPC芯片的本土化生产。此外，公司还将与当地的大学及技术培训机构展开深入合作，共同为该地区培养和输送专业的半导体技术人才，致力于构建一个可持续发展的半导体产业生态系统。

新媒网跨境获悉，安靠科技的此番大手笔投资，无疑是美国政府近年来积极推动半导体制造业回流本土、强化供应链韧性战略的又一重要进展。特别是在全球半导体竞争日趋激烈的当下，先进封装技术的战略价值日益提升。美国本土晶圆制造能力的提升，如台积电在亚利桑那州的布局，亟需配套的先进封装测试产能来形成完整的产业链。安靠此举正是填补了这一关键的“后端”环节，使美国在高性能计算芯片的生产链上，具备从设计、制造到封装测试的相对完整能力。

此次扩建不仅是对安靠科技自身业务的一次重大拓展，更是对全球半导体产业格局的深刻影响。它预示着未来高端芯片制造将更加注重产业链的垂直整合与地域分散，以降低地缘政治风险和提高供应链的可靠性。对于依赖高性能芯片的下游产业，如数据中心、自动驾驶和智能终端等，本土化的先进封装能力将提供更稳定、更安全的供应保障。

同时，新媒网跨境了解到，人才培养与技术创新始终是半导体产业发展的两大核心驱动力。安靠科技与当地教育机构的合作，不仅为本土居民提供了更多就业机会，也为美国半导体产业的长期发展奠定了人才基础。这种产学研结合的模式，有助于形成良性循环，推动技术不断迭代升级。

总而言之，安靠科技在亚利桑那州高达70亿美元的先进封装园区项目，是全球半导体产业在技术演进与供应链重构双重背景下的一次里程碑式投资。它不仅将显著增强美国在先进封装领域的核心竞争力，也将为全球高性能芯片的生产和供应带来深远影响。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/amkor-us-7bn-arizona-adv-pkg-ai-chips.html