新媒网 · 跨境数据社区

全球AI芯片市场近期迎来重大变局，其中AMD与OpenAI的深度合作，以及三星电子在HBM4内存供应方面的关键角色，正重塑行业竞争格局。新媒网跨境获悉，这不仅是一场技术与市场的较量，更牵动着全球领先科技巨头的战略布局。

AMD与OpenAI达成里程碑式合作

据市场观察，AMD与全球领先的AI研究机构OpenAI达成了一项为期多年的重要协议，旨在为OpenAI的下一代AI基础设施提供高性能加速器。这项合作预示着AMD每年有望获得数百亿美元的收入，并且OpenAI拥有在未来收购AMD高达10%股份的选择权，这无疑为两家公司的长期深度捆绑奠定了基础。

这一重磅合作的核心在于，AMD将为其Instinct系列GPU提供核心算力支撑。根据AMD方面的声明，这项耗资6千兆瓦的合作将为ChatGPT背后的生成式AI模型提供强大的计算能力，覆盖多代Instinct GPU产品线。首批1千兆瓦规模的部署计划在2026年下半年启动，届时将率先采用Instinct MI450 GPU。此举被行业视为OpenAI在AI算力多元化策略上的关键一步，旨在减少对单一供应商的依赖，同时推动AI基础设施的持续升级。

三星电子成为AMD MI450 HBM4关键供应商

在这场AI算力军备竞赛中，高性能存储扮演着至关重要的角色。外媒报道指出，三星电子有望成为AMD MI450芯片HBM4内存的主要供应商，这标志着全球AI半导体供应链的关键转变。此前，AI芯片领域的HBM内存供应长期由英伟达与SK海力士的联盟主导，而三星的加入无疑将打破这一原有格局，为市场注入新的竞争活力。

事实上，三星与AMD的合作由来已久。早在MI350X和MI355X芯片上，两家公司便建立了合作关系。据外媒消息，这两款芯片均基于台积电的N3P工艺制造，并集成了来自三星和美光的12层堆叠HBM3e内存。这种历史合作基础为双方在HBM4时代的进一步深化合作铺平了道路。HBM作为一种高带宽内存，因其能够大幅提升数据吞吐量，已成为AI加速器不可或缺的组件，其性能直接决定了AI模型的训练和推理效率。HBM4作为HBM技术的最新迭代，将带来更高的带宽和容量，对于满足日益增长的AI计算需求至关重要。

HBM市场竞争格局日趋激烈

知名分析师郭明錤（TF International Securities）的观点被外媒引用，他指出三星将成为AMD MI450 HBM4的主要供应商，这意味着三星将获得挑战SK海力士市场主导地位的机会。长期以来，SK海力士凭借与英伟达的紧密合作以及在HBM3和HBM3e技术上的领先优势，在HBM市场占据主导地位。行业内部人士预计，以英伟达与SK海力士为一方，AMD与三星为另一方的两大阵营，将在AI半导体领域展开激烈竞争。外媒进一步分析称，SK海力士与三星之间在技术和价格上的较量将愈发白热化。

HBM市场的竞争升级，不仅体现在产品性能和产能方面，也蔓延至技术路线和标准制定。AI芯片对HBM的需求呈现爆发式增长，HBM作为连接GPU与内存的桥梁，其技术迭代速度和供应稳定性直接影响到AI产业的整体发展。三星在HBM4领域的突破，以及与AMD的深度绑定，将有望重新划分HBM市场的份额，并推动整个供应链的多元化发展。

OpenAI“星门”计划催生巨量存储需求

在与AMD建立合作之前，OpenAI已与三星和SK海力士就其庞大的“星门”（Stargate）数据中心项目达成初步内存采购协议。这一项目旨在构建一个前所未有的超大规模AI数据中心，以支撑未来AI模型的训练和运行。据外媒报道，OpenAI对DRAM晶圆的需求可能飙升至每月90万片，这一惊人的数字几乎占到全球DRAM总产量的40%，显示出AI时代对存储资源的需求达到了前所未有的水平。

外媒援引《每日经济新闻》的消息称，三星预计不仅为OpenAI的“星门”项目供应HBM内存，还将提供图形DRAM（GDDR）、大容量固态硬盘（SSDs）以及LPDDR5X-PIM（带有内存计算功能的低功耗DRAM）等多种AI应用所需的存储解决方案。这种全面的合作将为三星带来巨大的业务增长空间，同时，其与AMD在HBM领域的联盟也将进一步巩固其在AI供应链中的地位。OpenAI“星门”项目的巨大需求，也促使存储器厂商加大研发投入，加速下一代存储技术的商业化进程。

开放标准挑战专属技术垄断

这一系列合作的涟漪效应远超企业本身。AMD正在积极推动一项开放标准，即Ultra Accelerate Link (UALink)，与谷歌、微软等科技巨头共同挑战英伟达专有的NVLink互联技术。随着OpenAI加入AMD的阵营，UALink生态系统有望实现快速扩张，从而逐步削弱英伟达在AI互联技术上的独占性。外媒分析指出，这将为更广泛的行业参与者提供机会，促进AI基础设施的开放性和互操作性。

NVLink作为英伟达GPU集群内部的高速互联技术，一直以来都是其AI生态系统的重要壁垒。UALink的出现，旨在提供一个开放、可扩展的替代方案，打破英伟达在高性能互联技术领域的垄断。OpenAI作为AI领域的领军企业，其选择支持AMD及其UALink标准，不仅为其自身的AI基础设施建设提供了更多弹性，也为整个AI硬件生态的开放化发展注入了强大动力。这一趋势预示着未来AI算力领域将出现更多元化的技术路径和更健康的竞争环境。

AI供应链进入多极化时代

总体而言，AMD与OpenAI的战略合作以及三星在HBM4供应上的崛起，标志着全球AI芯片和存储器市场正从英伟达与SK海力士主导的双头格局，向多极化竞争态势演进。这一转变不仅将带来更激烈的市场竞争，也将加速AI硬件技术的创新步伐，为AI产业的蓬勃发展提供更多选择和可能性。未来几年，AI供应链的动态将持续成为业界关注的焦点，其演变方向也将深刻影响全球科技产业的未来版图。

新媒网（公号: 新媒网跨境发布），是一个专业的跨境电商、游戏、支付、贸易和广告社区平台，为百万跨境人传递最新的海外淘金精准资讯情报。

本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/amd-openai-samsung-hbm4-ai-chip-shift.html