AMD股价预涨47%！MI400性能飙升10倍亮剑

当前，全球科技市场对人工智能（AI）领域的关注达到了前所未有的高度。伴随这股热潮，资本市场对AI相关企业的预期也水涨船高。即便是业绩表现良好，只要市场预期中出现一丝未被完全满足的迹象，股价便可能迅速波动。即便相关企业正报告着创纪录的营收、利润和现金流，且市场需求依然强劲，这种现象也时有发生。近期，半导体巨头AMD（超威半导体）便在这样的背景下，受到了市场的高度关注。

关于AMD

AMD（超威半导体）成立于1969年，是一家专注于高性能计算和图形解决方案的无晶圆半导体公司。其业务布局多元，涵盖个人电脑、数据中心、游戏、嵌入式系统以及当前炙手可热的AI领域，从而深入多个庞大且快速增长的市场，特别是AI芯片市场。

截至2026年上半年，AMD市值约为3942亿美元。在过去一年里，其股价累计上涨了约72%。然而，近期由于市场对公司未来业绩指引的某些预期，AMD股价在一个交易日内出现了超过17%的下跌。这一波动引发了业界对AMD未来走向的广泛讨论。

AMD 2025年第四季度业绩表现

AMD在2025年第四季度的业绩表现显著超越了市场预期，实现了创纪录的季度营收。公司该季度营收达到102.7亿美元，与2024年同期相比增长了34%。

其中，数据中心业务表现尤为亮眼，营收达到54亿美元。这一数字不仅同比增长39%，也远超分析师普遍预期的49.7亿美元。

此外，客户与游戏业务作为另一重要板块，在该季度也实现了强劲增长，营收达到39亿美元，同比增长37%。

在盈利方面，AMD该季度的每股收益（EPS）达到1.53美元，与2024年同期相比增长了40%，轻松超越了市场普遍预期的1.32美元。值得注意的是，这标志着AMD已连续五个季度超越了市场对其盈利的预期。

展望2026年第一季度，AMD预计营收将在95亿至101亿美元之间。根据其中位数计算，预计年度增长率将达到32%。值得一提的是，这一指引中包含了约1亿美元的AMD Instinct MI308芯片对中国市场的销售额，这部分销售存在一定的市场不确定性。

在财务健康度方面，AMD的毛利率从2024年同期的54%提升至57%。运营现金流也保持稳健。截至2025年12月27日，公司运营活动产生的净现金流增至26亿美元，而2024年同期为13亿美元。

该季度末，AMD的现金储备达到55亿美元，远高于其8.74亿美元的短期债务水平。

尽管AMD基本面表现强劲，但其目前的市场估值倍数依然处于较高水平。下表列出了AMD与行业中位数在主要估值指标上的对比：

需要注意的是，远期PEG比率考虑了AMD未来的增长率。从这个角度看，AMD的0.79低于行业中位数1.52。

未来发展布局

AMD当前的研发管线正大力推进AI加速器的年度迭代，以期在激烈的市场竞争中与英伟达（Nvidia）的Blackwell和Rubin周期产品一较高下。同时，AMD也在积极推进其下一代CPU向2纳米制程节点迈进。

在这些进展中，业内普遍关注的焦点集中在Instinct MI400系列和Helios平台上。

首先，Instinct MI400系列代表了AMD战略的一个核心转变。与MI300和MI350系列主要侧重于内存容量不同，MI400系列正转向台积电（TSMC）的2纳米（N2）工艺节点，并首次引入CDNA 5架构。

在原始计算能力方面，即将推出的MI400系列芯片在FP4（四精度浮点运算）下将提供40 PFLOPS的性能，在FP8（八精度浮点运算）下则提供20 PFLOPS。这相较于MI350系列实现了2倍的性能飞跃，更是比初代MI300X提升了高达10倍。

在内存技术方面，MI400是AMD首款采用HBM4高带宽内存的芯片，内存容量提升至432GB，带宽达到19.6 TB/s。这使得研究人员能够将庞大的万亿参数模型适配到单个GPU或更少的芯片上，从而大幅减少芯片间数据传输的“延迟成本”。

此外，转向2纳米节点预计将在相同性能水平下，使功耗相比3纳米芯片降低25%至30%。由于AMD在性能上实现了翻倍，这意味着在实际应用中，与散热和电力相关的总体拥有成本（TCO）将得到显著降低。

与此同时，Helios机架规模系统集成72颗MI400芯片，其设计将液冷作为一项核心要求，旨在管理高热密度，目标是在长时间运行的训练任务中，实现超越英伟达GB200/NVL72系统的能效表现。

Helios系统还具备显著更多的内存（31 TB，相较于英伟达系统的20 TB），使其能够处理更大规模的MoE（专家混合）模型，而无需通过较慢的数据中心网络进行数据传输。这不仅减少了延迟，也降低了功耗浪费。此外，分析师指出Helios在总体拥有成本上更具优势，因为它采用了标准的以太网网络，相比英伟达的专用互联技术，其维护和扩展成本更低。

在CPU方面，AMD的Zen 6“Morpheus”和EPYC“Venice”系列也取得了稳健进展。特别是“Venice”系列，其每插槽的核心数量将增至256核/512线程，相较于Turin系列的192核提升了30%。这一提升主要面向超大规模云服务提供商的需求。

值得关注的是，“Venice”将是首款支持12通道（并有望支持16通道）DDR6内存和PCIe Gen 6的EPYC处理器，这将显著缓解AI重度工作负载中的数据瓶颈问题。

最后，AMD对软件生态的重视程度也日益提高。ROCm 7.0版本于2025年末发布，紧接着ROCm 7.2版本在2026年1月推出，这些举措都标志着AMD正朝着构建“通用”AI软件栈的方向迈进。

据称，ROCm 7.0通过纯粹的软件优化和更优化的内核管理，相比ROCm 6，AI训练吞吐量提升了3倍。此外，Triton 3.3的集成允许开发者编写“厂商无关”的代码。这直接挑战了英伟达CUDA生态系统的锁定效应，使得从英伟达平台向AMD平台移植模型变得几乎即时。

市场分析师观点

综合来看，AMD在多方面均展现出积极的进展。尽管其在GPU市场份额上与英伟达（Nvidia）仍有差距，但正在迅速追赶并扩大自身份额。AMD的目标不仅限于GPU，更致力于在AI全栈解决方案领域与同行展开竞争。

目前，市场分析师对AMD的展望持谨慎乐观态度，普遍给予其“适度买入”的评级。其平均目标价为288.56美元，这表明其相比当前水平存在约47%的潜在上涨空间。在覆盖该股票的45位分析师中，有30位给予“强烈买入”评级，3位给予“适度买入”评级，另有12位建议“持有”。

对于中国的跨境行业从业者而言，关注AMD这类全球半导体巨头的技术创新与市场动态，不仅有助于深入理解全球产业链的演变趋势，也能为自身业务的战略布局和技术选型提供有价值的参考。特别是在AI技术日益渗透各行各业的背景下，芯片设计和制造领域的进步，直接关系到未来数字化转型的效率与成本。因此，密切跟踪这些前沿进展，对把握国际市场机遇具有重要意义。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/amd-47-upside-mi400-10x-power.html