平头哥将上市！阿里AI芯片出货数亿颗，比肩英伟达。

中国AI芯片领域可能即将迎来又一次备受瞩目的资本动作。新媒网跨境获悉，据外媒消息，电子商务巨头阿里巴巴正筹备将其旗下的芯片设计部门——平头哥半导体（T-Head）推向资本市场。初步举措包括将该部门重组为一家由员工部分持股的公司，之后再探索潜在的首次公开募股（IPO）方案。不过，目前具体的上市时间表尚不明确。相关报告指出，这一进程仍处于早期阶段，平头哥最终能获得怎样的估值，目前也难以确定。

平头哥半导体是阿里巴巴集团在2018年9月成立的全资子公司，专注于研发面向计算和存储领域的芯片产品。在外媒的报道中，平头哥在计算芯片方面已推出多款成果。其中包括用于AI推理的含光800芯片、服务器CPU倚天710以及一款名为PPU的AI芯片。在存储领域，平头哥推出了真月510固态硬盘控制器。而在边缘计算芯片方面，其推出的愚桢物联网芯片已实现数亿颗的出货量，并广泛应用于云端和边缘设备中。这些产品线展现了平头哥在不同计算场景下的技术布局。

在平头哥的众多芯片产品中，PPU芯片的表现尤其引人关注。据外媒报道，在2025年9月，中国中央电视台（CCTV）曾对外披露，平头哥已成功研发出一款AI芯片，其性能指标被描述为与美国英伟达（NVIDIA）公司的H20 GPU具有可比性。另一家外媒进一步指出，根据CCTV展示的画面，PPU芯片配备了96 GB的HBM2e高带宽内存，提供了高达700 GB/s的片间带宽，支持PCIe 5.0 ×16接口，且功耗为400 W。基于这些公开的技术参数，外媒分析认为，PPU芯片的性能似乎超越了英伟达的A800芯片以及许多中国国内主流的GPU产品，并与英伟达H20在总体上保持了相似的水平。然而，也有外媒指出，英伟达H20采用了更新一代的HBM3内存技术。

平头哥寻求独立上市并非个例，这一举动与中国AI芯片行业近期整体的资本市场动向相契合。值得关注的是，在外媒猜测平头哥可能独立IPO之前，中国互联网巨头百度旗下的AI芯片子公司昆仑芯（Kunlunxin）已在2026年1月1日通过联席保荐人向香港交易所提交了上市申请。阿里巴巴与百度在AI芯片领域的这些动作，共同反映了中国AI芯片领域更为广泛的上市浪潮。

根据外媒消息，在中国国内GPU企业方面，摩尔线程（Moore Threads）和景嘉微（MetaX）已于2025年12月成功登陆上海科创板。此外，壁仞科技（Biren Technology）和芯动科技（Iluvatar CoreX）则选择了与昆仑芯类似的路径，寻求在香港上市。与此同时，另一家AI芯片企业燧原科技（Enflame）的科创板IPO申请也已于2026年1月22日获得受理。这些密集的上市申请和成功挂牌，凸显了中国资本市场对AI芯片这一战略性新兴产业的持续关注与支持。

这些企业密集谋求上市的背后，反映了中国芯片行业对资金的巨大需求。AI芯片研发周期长、投入大，通过IPO可以有效募集资金，支持持续的技术创新和市场拓展。同时，上市也为这些企业提供了更高的市场知名度和品牌影响力，有助于吸引顶尖人才和产业资源。从宏观层面看，随着全球科技竞争日益加剧，以及地缘政治因素的影响，中国正大力推动半导体产业的自主可控发展。AI芯片作为数字经济的底层算力支撑，其国产化进程的重要性不言而喻。

平头哥作为阿里巴巴生态体系的重要组成部分，其独立发展并谋求上市，也意味着阿里巴巴在战略上对半导体业务的进一步深化布局。将芯片业务独立拆分，有助于平头哥更专注于芯片设计和产品迭代，吸引更多外部投资，并可能形成更灵活的激励机制。此举也符合大型科技企业将非核心业务拆分以释放其内在价值的趋势。

新媒网跨境了解到，当前全球AI产业正迎来爆发式增长，对高性能AI芯片的需求持续旺盛。在这一背景下，中国本土AI芯片企业正努力提升自身的技术实力和产品竞争力。无论是通过自研创新，还是通过资本运作，其目标都是为了在全球半导体市场中占据一席之地，并为中国数字经济的发展提供坚实的底层技术支撑。整个行业正处于一个快速发展和迭代的关键时期，技术突破、市场拓展和资本运作将共同驱动中国AI芯片产业的未来走向。

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