AI存储HBM3E价飙20%！英伟达谷歌疯抢，供不应求急！

AI技术驱动的需求持续重塑全球存储市场格局。新媒网跨境获悉，高带宽内存（HBM）领域，特别是HBM3E产品的价格，正呈现出上涨趋势，市场供应也日益趋紧。据外媒报道，继美国芯片巨头英伟达的H200人工智能芯片获批出口至中国市场后，韩国存储巨头三星电子与SK海力士已计划将2026年的HBM3E供应价格上调近20%。外媒指出，这种幅度的价格上涨在业界被视为不同寻常。

尽管HBM3E在2025年已成为HBM市场的主流产品，且随着下一代HBM4预计在2026年进入市场，此前市场曾预期HBM3E的价格可能趋于缓和。然而，包括美国英伟达在内的全球领先科技企业，持续推出采用HBM3E的人工智能加速器，使得HBM3E的需求保持稳健增长态势。

英伟达H200出口获批助推HBM3E需求激增

外媒报道强调，HBM3E需求超出预期的关键因素之一，是美国英伟达H200人工智能芯片对中国市场的出口获批。据悉，每一颗H200芯片都将集成六组HBM3E堆栈。据外媒援引的消息显示，英伟达计划利用现有库存来满足首批订单需求，预计出货量将在5,000至10,000个芯片模组之间，这大致相当于40,000至80,000颗H200人工智能芯片。外媒进一步指出，英伟达目前也在积极准备扩大其生产能力，预计新增产能的订单将在2026年第二季度开放。

谷歌与亚马逊进一步驱动HBM3E市场需求

除了美国英伟达，外媒报道还指出，美国谷歌和亚马逊等科技巨头对HBM3E的需求也在不断增长。美国谷歌的Tensor处理单元（TPU）和美国亚马逊的Trainium，都将搭载HBM3E，并计划于2026年开始出货。外媒补充说明，预计每台加速器所搭载的HBM容量将比前几代产品增加约20%至30%。据了解，美国谷歌的第七代TPU预计将集成八组HBM3E堆栈，而美国亚马逊的Trainium3则据称将使用四组堆栈。新媒网跨境了解到，这些新一代AI加速器的推出，无疑将对HBM3E的市场需求产生持续的推动作用。

HBM4扩产预期或加剧HBM3E供应紧张

在外媒报道中，另一个值得关注的方面是，随着韩国三星电子和SK海力士预计将优先扩大下一代HBM4的生产，HBM3E的供应仍将保持紧张，并持续滞后于市场需求。外媒援引的分析师预测显示，2026年HBM的总营收构成中，HBM4将占据大约55%的份额，而HBM3E则为45%。预计HBM4将在2026年第三季度开始批量生产，并迅速吸收原本由HBM3E满足的市场需求。这种供应策略的调整，意味着未来HBM3E的市场供应紧张状况可能难以缓解。

当前的HBM市场动态，特别是HBM3E的价格调整，深刻反映了全球人工智能产业对高性能存储器日益增长的依赖。从核心的AI芯片制造商到云服务提供商，各方对HBM产品的需求持续走高，促使存储厂商对市场策略进行调整。这种趋势不仅影响着HBM本身的供需平衡和价格走势，更在深层次上关联到全球AI计算基础设施的建设成本与发展速度。随着HBM技术的迭代升级和应用场景的不断拓展，存储器作为AI算力基石的战略地位将愈发凸显。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/ai-storage-hbm3e-price-surges-20-nvidia-google-grab.html