AI推动成熟制程晶圆代工价格上涨，最高涨20%！

AI技术应用的日益普及正为全球半导体产业带来深远影响，其中成熟制程晶圆代工领域尤为显著。市场观察显示，受人工智能对电源管理组件需求的强劲拉动，成熟制程代工价格或将迎来新一轮上涨。这一趋势不仅影响到中国大陆及中国台湾的主要代工厂，更可能沿着产业链向后端的封测环节传导。

新媒网跨境获悉，外媒报道指出，成熟制程代工厂正蓄势待发，准备进行新一轮的价格调整。随着AI应用领域的不断拓展，电源管理组件的需求随之迅速增长，业内消息人士普遍认为，这预示着成熟制程的价格将迎来回弹。

在成熟制程代工厂中，台积电旗下专注于8英寸晶圆代工的世界先进（Vanguard International Semiconductor）被视为重要的市场风向标。根据外媒的报道，世界先进的价格上涨最早可能在今年第一季度启动，预计涨幅在4%至8%之间。与此同时，中国大陆领先的晶圆代工厂，如中芯国际（SMIC）和华虹半导体（Hua Hong），其产能目前已接近满载运行，部分制程的价格已上涨约10%。

深入来看，世界先进的月产能大约在28万至29万片晶圆，其中约13万至14万片晶圆用于生产电源器件。自去年第四季度以来，受AI需求的驱动，其产能利用率一直维持在高位，今年以来更是持续趋紧。在这种背景下，包括英飞凌（Infineon）和瑞萨（Renesas）在内的IDM（整合器件制造商）厂商已提前向晶圆代工厂下单，以确保关键产能的供应。

目前，包括联电（UMC）和世界先进在内的中国台湾地区代工厂正处于财报静默期，对于市场上的相关猜测，均不予置评。

AI电源组件引领成熟制程需求复苏

机构投资者分析指出，与AI相关的电源组件需求正引领成熟制程市场的复苏。展望未来，机构投资者进一步提到，在AI相关电源组件需求激增之后，晶圆代工厂正面临日益增大的产能压力。如果汽车和工业应用市场能够同步复苏，再加上非中国供应链动态的影响，成熟制程市场可能会逐步进入供需反转的周期。

关于电源管理器件需求如何推动晶圆代工价格上涨，外媒援引机构投资者的观点解释道，AI数据中心的电源架构正日益转向高压直流（HVDC）方案。这一转变极大地推动了高压功率组件的需求。例如，MOSFET的电压等级正从600V向1200V提升。高电压等级的MOSFET通常需要更大的晶粒尺寸（die size），这意味着在8英寸晶圆上能够切割出的芯片数量将显著减少。尽管名义产能保持不变，但实际有效供给却因此被压缩，从而进一步加剧了市场的紧张态势。

成熟制程主要用于生产电源管理IC（PMIC）、微控制器（MCU）、射频芯片（RF）、传感器以及部分模拟芯片等。这些芯片广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子以及通信基础设施等领域。在AI浪潮下，无论是数据中心服务器、边缘AI设备，还是电动汽车等，对电源管理芯片的性能和稳定性都提出了更高要求。例如，AI服务器功耗巨大，需要更高效、更可靠的PMIC来管理电源，确保系统稳定运行；而电动汽车对续航里程和充电效率的追求，也使得功率半导体需求水涨船高。这些因素共同促成了成熟制程产能的供不应求。

此外，随着晶圆代工厂开始上调价格，中国大陆和中国台湾地区的封测（OSAT）厂商也已从今年2月或3月起提出涨价要求，涨幅范围在8%至15%之间。外媒报道称，AI服务器需求的飙升已导致封测产能严重供不应求，促使日月光（ASE）等行业领先的OSAT厂商从本季度开始全面实施价格上涨，部分涨幅甚至高达20%。这表明，AI引发的需求热潮正沿着半导体产业链向下游传导，影响着整个生态系统的成本结构。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/ai-spurs-mature-node-foundry-hike-20.html