台湾玻璃抓机遇！AI服务器T型玻璃2026年将两位数短缺。

随着2025年人工智能（AI）服务器需求的空前增长，高性能内存（HBM）和AI加速器等核心组件自然成为市场关注的焦点，但这场高速计算的竞赛也带来了一系列新的挑战，尤其是在降低材料损耗方面。在此背景下，一度不甚起眼的“玻璃纤维布”，特别是T型玻璃，正逐步成为半导体材料领域的一颗新星。

“低介电常数（Low-Dk）”、“低热膨胀系数（Low-CTE）”、“T型玻璃”和“玻璃纤维布”等行业术语如今随处可见。这些概念究竟意味着什么？玻璃纤维布的供应短缺和价格飙升又将如何影响AI市场的发展？新媒网跨境获悉，以下将对这些关键信息进行深入解读。

一、玻璃纤维布：AI时代的关键支撑材料

玻璃纤维布是一种由精细玻璃纤维纱编织而成的材料，以其出色的绝缘性、耐热性和卓越的强度而闻名。它是覆铜板（CCL）的关键组成部分，而覆铜板又是印刷电路板（PCB）的骨架。覆铜板的生产过程涉及将铜箔与非导电材料（主要是玻璃纤维布和环氧树脂）在高温高压下压合。

在PCB层面，覆铜板充当核心基板，形成连接电子元件的导电层。因此，玻璃纤维布在这些基板中起到了增强材料的作用，赋予PCB所需的结构强度和电气绝缘性，以确保其可靠运行。这也是为什么在行业分析中，玻璃纤维布的讨论通常会自然延伸到覆铜板和PCB。

值得注意的是，玻璃纤维布并非仅限于AI服务器应用。当前，它已广泛应用于各种电子产品，包括高端PCB、IC基板、智能手机、服务器以及网络板卡。在要求严苛的高频高速应用中，玻璃纤维布的质量——特别是其低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗——变得至关重要。随着AI服务器需求的加速增长，它正在推动一波PCB材料升级浪潮。这场升级的核心，正是那些具备“低介电常数（Low-Dk）”和“低热膨胀系数（Low-CTE）”特性的玻璃纤维布，这两种性能对于下一代计算能力至关重要。

二、T型玻璃：高性能计算的幕后功臣

玻璃纤维并非单一材料，外媒指出，它实际上有多种类型，根据其成分和性能进行分类，包括E型玻璃、A型玻璃、C型玻璃、D型玻璃和S型玻璃等。它们各自的特点如下：

• E型玻璃（Electrical grade）：一种高级无碱玻璃纤维，具有优异的电绝缘性能，有助于保持电路稳定。
• S型玻璃（Strength grade）：专为最大机械强度而设计，适用于要求高韧性的结构应用。
• C型玻璃（Chemical resistance grade）：在耐酸性方面表现出色，能够承受恶劣的化学环境。
• D型玻璃（Dielectric grade）：提供低介电特性，对于高频高速电路板至关重要。
• NE型玻璃（NEG series）：提供尺寸稳定性和低损耗特性，常用于服务器主板和通信板。

当前在供应短缺中备受关注的T型玻璃布，是E型玻璃的一种高科技衍生品。它以其卓越的刚性、超低热膨胀和出色的尺寸稳定性而闻名，能够有效防止先进封装材料在制造和使用过程中发生翘曲或弯曲。简而言之，T型玻璃能够帮助多层基板保持坚固和精确，确保高速、高性能电子设备可靠运行。

在应用方面，T型玻璃（低热膨胀系数玻璃纤维布）是IC基板（如味之素增层膜，ABF和双马来酰亚胺三嗪，BT基板）以及CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）和SoIC（System-on-Integrated-Chips）等前沿封装技术的关键材料。这些平台需要处理海量高速信号和电源，T型玻璃因此成为实现快速、可靠AI计算的基石。

三、揭秘Low-Dk、Low-Df与Low-CTE玻璃纤维布

将介电常数（Dk）理解为材料的“电荷存储能力”，它决定了信号传输的速度以及有多少能量会流失。外媒解释，较低的Dk意味着信号传输速度更快，延迟更少，从而大幅降低高速传输过程中的能量损耗。值得一提的是，低介电常数也分等级：当前市场主要由Low-Dk1和Low-Dk2玻璃纤维布主导，但尖端AI服务器正推动向Low-Dk3甚至石英玻璃（Q型玻璃）领域发展，尽管石英玻璃尚未实现大规模应用。

另一方面，介电损耗因子（Df）则衡量了信号能量在传输过程中以热量形式耗散的程度。较低的Df意味着更少的功率损耗。而热膨胀系数（CTE）则追踪材料在受热后膨胀的程度。低热膨胀系数材料即使在温度波动时也能保持极高的稳定性，几乎不发生形变或翘曲。

外媒援引中国台湾玻璃纤维部门总经理林佳玉的观点指出，低热膨胀系数（Low-CTE）玻璃布主要用于IC基板，而低介电常数（Low-Dk）则部署在AI芯片下方的PCB层中。两者都是构建AI服务器不可或缺的关键组成部分。

四、展望未来：石英玻璃布(Q-Glass)的挑战与机遇

外媒分析认为，玻璃纤维材料正沿着两条主要路径演进：一是以T型玻璃为代表的低热膨胀系数（Low-CTE）选项，其核心在于确保多层IC基板的尺寸稳定性；二是如NE型玻璃般的低介电常数/低损耗因子（Low-Dk/Low-Df）变体，旨在提升覆铜板的信号质量，从而减少高速AI服务器中的传输损耗。

然而，石英玻璃布（Q型玻璃）作为未来发展的“不确定因素”，目前仍处于实验室试验阶段。据称，Q型玻璃在热膨胀系数、介电常数和介电损耗因子等所有关键指标上都超越了现有材料，使其有望成为兼具稳定性和速度的下一代混合材料。但外媒也指出，两大障碍阻碍了其大规模应用：首先，它的成本高于T型玻璃或NE型玻璃；其次，其极高的硬度对PCB钻孔和层压工艺造成了严峻挑战，迫使制造商需要对设备进行全面改造，并对工艺进行极致优化。

五、T型玻璃供应告急：产业链的连锁反应

T型玻璃的需求正在飙升，但供应却难以跟上。其原因在于：

AI服务器需要远超传统服务器的计算能力和带宽。随着2026年IC基板尺寸的进一步增大，制造商需要增强其结构刚性——这意味着T型玻璃在核心层的使用量翻倍，并且整体层数也在增加。这些因素共同作用，使得T型玻璃的需求量呈现爆发式增长。

外媒调研机构TrendForce指出，日本的Nittobo（日东纺）在生产级T型玻璃领域几乎拥有垄断地位，其产品供应给英伟达（NVIDIA）、微软（Microsoft）、谷歌（Google）和亚马逊（Amazon）等科技巨头。然而，由于Nittobo的产能扩张项目预计要到2026年才能投入市场，在此期间，整个行业可能将面临材料短缺的困境。

新媒网跨境了解到，外媒援引高盛（Goldman Sachs）近期的一份报告强调了这种连锁反应：AI客户强大的购买力将T型玻璃优先导入用于AI GPU和ASIC的高端ABF基板生产，这使得BT基板面临同样的材料短缺。因此，高盛预计，在接下来的几个月到几个季度内，BT基板制造商可能会遭遇两位数（百分比）的T型玻璃短缺。

在此背景下，中国台湾地区的玻璃纤维制造商有望从中受益。外媒报道，台湾玻璃和富乔工业均已获得主要覆铜板生产商的认证。特别是台湾玻璃，继美国和日本竞争对手之后，刚刚成为全球第三家成功实现低介电常数玻璃布量产的公司，这为其抓住了这一波需求增长的机遇奠定了基础。

新媒网跨境认为，T型玻璃作为AI服务器时代不可或缺的关键材料，其供应状况和技术发展将持续影响整个高性能计算产业的走向。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/ai-server-t-glass-2026-shortage-taiwan.html