半导体2026狂涨26%！AI驱动马来西亚掘金潮

当前，全球经济格局持续演变，科技创新日新月异，尤其是在人工智能（AI）技术的迅猛发展驱动下，半导体产业正迎来一个充满活力的增长周期。作为全球电子信息产业链中的重要一环，东南亚国家在半导体制造、封装测试等领域扮演着关键角色。马来西亚，凭借其成熟的产业基础和不断优化的营商环境，在全球半导体供应链中占据了独特地位。近年来，在AI需求激增的推动下，马来西亚科技行业的整体发展态势备受关注，业界普遍预期其2026财年的科技展望将更为乐观，不仅在逻辑芯片和存储器领域，更有望带动其他细分市场的全面繁荣。

市场观察显示，尽管传统上存在季节性放缓，但得益于全球半导体行业的持续复苏，预计2025年第四季度的收入和盈利增长势头将保持强劲，并有望延续至2026年。这种更广泛的复苏迹象，已通过许多当地科技企业的订单量增加、营收增长以及盈利趋势改善得以体现，令人倍感鼓舞。

美国半导体行业协会（SIA）近期对全球半导体销售增长预测进行了显著上调。最新数据显示，预计2026年全球半导体销售额将实现26%的同比增长，这与此前8.5%的预期相比有了大幅提升。这一修正不仅预示着整个行业将超越2024-2025年由逻辑芯片和存储器主导的反弹，进入一个更为广泛的复苏阶段，也反映出市场对未来前景的强烈信心。

推动市场增长的核心动力，主要源于对先进逻辑集成电路（IC）持续旺盛的需求、在AI基础设施建设支持下存储器定价的上涨，以及汽车、工业和消费电子应用领域加速的采用率。这些因素共同构筑了半导体市场未来增长的坚实基础。

同时，国际半导体产业协会（SEMI）也上调了对半导体设备销售的预测，预计2026年全球销售额将从1380亿美元增至1450亿美元，同比增长9%。这一增长将覆盖半导体制造的前端和后端设备领域。在后端设备子领域，增长势头预计将持续，具体数据如下：

这种增长势头，得益于器件架构日益复杂化、先进异构封装技术的加速普及，以及AI和高带宽存储器（HBM）半导体对性能提出更严苛的要求。

回顾2025年下半年，全球半导体销售数据持续走强，其中2025年11月更是实现同比增长29.8%，创下历史新高。这一积极态势为2026年的持续增长奠定了坚实基础。这些修订后的预测表明，半导体行业正在从复苏阶段迈向一个更广泛的上升周期。在2026年，得益于终端市场的强劲基本面、新一轮的资本投资以及先进节点、异构集成等技术转型，大多数产品类别都将迎来增长。

市场分析机构RHB认为，工程支持型企业在2026财年有望保持强劲的增长势头。随着芯片出货量和复杂性因先进逻辑芯片、存储器（尤其是高带宽存储器/动态随机存取存储器）以及面向AI的半导体的需求增加，来自先进测试设备（ATE）制造商的订单正在持续攀升。半导体技术的日益精密化，如先进工艺节点、硅光子技术和芯粒（chiplets）等，正推动着对各类先进测试设备的需求。此外，设计公司和外包半导体组装与测试（OSAT）企业在预测到更强劲的需求复苏之前，纷纷提前下单并扩大产能，也为工程支持企业带来了更多机遇。

值得一提的是，随着全球供应链的区域化布局和多元化趋势的持续演进，许多企业正在积极调整其生产基地，这无疑为包括马来西亚在内的本土企业创造了更大的市场空间。

与此同时，强劲的资本支出和先进测试设备订单，也预示着外包半导体组装与测试（OSAT）企业将迎来可观的机遇和持续的业务量。尽管某些领域（如AI服务器和领先逻辑制造）的直接曝光度可能有限，但随着行业整体进入上升周期，OSAT企业有望普遍受益。市场分析认为，即使是那些与最快增长领域直接关联不大的企业，也能通过更广泛的上升周期以及来自一级OSAT企业的溢出订单，有效支撑其产能利用率和订单可见性。

在电子制造服务（EMS）领域，随着库存周期的调整和终端市场（如消费电子、工业和数据中心基础设施）需求的改善，订单量在年末呈现复苏态头。然而，部分关键客户仍保持谨慎态度，这反映出对潜在全球经济放缓、成本压力和宏观经济不确定性的持续担忧。这种保守的订单行为，即便在半导体行业整体强劲的背景下，也可能在一定程度上影响EMS企业全面复苏的步伐。

即便如此，区域供应链的结构性调整以及全球外包趋势，仍在持续支撑EMS企业的订单量，特别是那些拥有多元化产品组合和充足产能准备的企业，能够更好地抓住市场机遇。

此外，软件和服务行业也处于有利位置，有望从一系列结构性需求驱动因素中受益。这包括数字化转型、在云原生软件工具需求增长推动下的云应用普及、网络安全需求以及企业技术支出中的替换周期。同时，各国政府在推动数字经济发展和加强网络安全方面的举措，也为这一领域提供了额外的增长动力。

尽管本土供应链企业可能并非AI驱动的逻辑芯片或高端存储器繁荣的直接受益者，但历史周期经验表明，溢出效应通常会滞后显现。尤其当半导体出货量在主流工艺节点实现常态化，并伴随普遍的资本支出扩大时，这种效应会更加明显，惠及整个供应链。

令人鼓舞的是，这种更广泛的复苏迹象已在多家当地科技企业的订单量增长、营收表现和盈利趋势中得以体现。随着全球半导体需求的常态化以及产品类别参与度的拓宽，预计这将转化为2026年更强劲的盈利增长。

对于中国跨境行业的从业者而言，关注马来西亚乃至整个东南亚地区半导体产业的动态至关重要。全球供应链的调整、新兴技术的广泛应用以及区域市场的蓬勃发展，都蕴含着新的合作机遇与挑战。及时了解这些趋势，有助于我们更好地布局海外市场，深化国际合作，共同把握全球科技进步带来的红利。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/ai-powers-malaysia-chip-26-boom-2026.html