AI狂吸DRAM近20%产能!HBM成本4倍,标准DRAM将短缺!

当前,人工智能(AI)技术的迅猛发展正在深刻改变全球科技格局,其对算力需求的爆炸式增长,也随之引发了对高性能内存(DRAM)前所未有的关注。尤其是自2023年以来,各类大型AI模型如雨后春笋般涌现,从文本生成到图像识别,再到复杂的决策支持,AI的应用边界不断拓展。这些先进模型在训练和推理过程中,需要处理海量数据,这不仅对计算芯片提出了更高要求,更使得内存成为了整个AI基础设施中的关键瓶颈。可以说,内存性能和容量,已经成为决定AI系统效率和扩展性的重要因素。在此背景下,全球高速内存市场的动态,无疑牵动着所有科技企业和行业观察者的目光。
外媒援引业界观点分析指出,预计到2026年,全球云计算领域对高速内存的实际消耗可能将达到3艾字节(EB)。这一庞大的数字,反映了AI技术在各行各业深入应用后对内存资源的需求量级。更值得关注的是,如果将高带宽内存(HBM)和GDDR7等高速内存的“等效晶圆消耗”纳入考量,届时AI领域对DRAM晶圆产能的需求,甚至可能占据全球DRAM总产能的近20%。
深入剖析这3艾字节(EB)的内存需求构成,可以发现其主要由以下几个方面驱动:
| 内存需求构成 | 预估需求量 | 说明 |
|---|---|---|
| 核心推理工作负载 | 约750PB(实时) | 包括谷歌(如Gemini)、亚马逊AWS(如Bedrock)和OpenAI(如ChatGPT)等主流平台的核心AI推理任务。这些任务需要实时处理大量数据。考虑到实际部署时的冗余和安全裕度,这一实时需求量实际上将翻倍,达到约1.5EB。 |
| 私有云基础设施与中国市场 | 800PB | 由Meta和苹果等科技巨头的私有云基础设施以及中国国内AI市场的快速发展共同贡献。随着AI应用向更垂直、更私密的环境渗透,企业和地区内部对AI内存的需求也日益增长。 |
| 下一代模型训练需求 | 500PB | 主要用于模型训练过程中的检查点存储(Checkpoint Storage)和参数保存(Parameter Preservation)。随着AI模型规模的不断扩大和训练数据的日益复杂,这些中间数据占据的内存空间也呈几何级数增长,是确保训练过程稳定性和模型迭代效率的关键。 |
从上述数据中不难看出,AI对内存的需求已经从单纯的容量扩展,逐渐转向对高性能、高带宽内存的迫切需求。
HBM与GDDR7:AI时代的内存核心
在当前这场由AI引领的科技竞赛中,关注点正迅速从单一的计算能力,扩展到更全面的内存容量和推理成本效率。尤其是在AI推理过程中,需要存储和处理大量的中间状态数据,这使得单个用户或AI智能体所需的内存量急剧增加。正是在这种背景下,HBM(高带宽内存)和GDDR7(第七代图形双倍数据速率内存)的需求呈现爆发式增长,成为当前高速内存市场的主导力量。
HBM和GDDR7之所以能成为AI时代的关键内存技术,与其独特的设计和性能优势密不可分。HBM通过采用垂直堆叠芯片的方式,大幅缩短了数据传输路径,并能够集成更多的存储单元,从而在更小的物理空间内实现极高的内存带宽。这对于需要频繁、高速存取大量数据的AI处理器来说,是提升运算效率的理想选择。GDDR7则作为GPU等图形处理单元的最新一代内存标准,也继承了高速率、低延迟的特点,并在此基础上进行了进一步优化,以满足AI计算对带宽的极致要求。
然而,这些高性能内存的背后,隐藏着一个重要的制造业现实:高带宽内存的生产远比标准DRAM更耗费资源。具体来说,生产1GB的HBM所需的晶圆产能,大约是生产同等容量标准DRAM的4倍;而GDDR7的产能消耗也达到了标准DRAM的1.7倍。这种显著的“倍增效应”意味着,即使AI领域消耗的内存出货量占比可能尚未达到压倒性优势,但其对制造业晶圆产能的占用比例,却已经远远超出了其在实际内存容量中所占的份额。这好比同样是盖房子,建造一座高层智能大厦(HBM/GDDR7)所耗费的材料、技术和时间,远超建造普通住宅(标准DRAM)。这种差异导致AI对晶圆产能的“吸纳”效应被显著放大,从而加剧了全球DRAM市场的供需紧张。
外媒进一步分析指出,预计到2026年,全球DRAM的总产能预计将达到40艾字节(EB)。而AI领域对等效晶圆产能的需求,届时将占据总产出的近20%。考虑到全球DRAM年产能增长率通常仅限于10%至15%的区间,这种由AI驱动的需求激增,将不可避免地对PC、智能手机和服务器DDR5等标准DRAM产品的供应造成挤压。这意味着,这些传统领域的DRAM产品可能面临更大的短缺风险,并承受更大的价格上涨压力。
对于我们中国的跨境行业从业者而言,这一趋势无疑带来了深远的影响与挑战,同时也蕴藏着新的发展机遇。
首先,是供应链层面的影响。中国作为全球重要的电子产品制造基地和消费市场,无论是个人电脑、智能手机还是服务器等产品,都对DRAM有着巨大的需求。AI对高端内存产能的虹吸效应,可能导致标准DRAM供应紧张、价格上涨,这将直接影响到国内电子产品的生产成本和市场竞争力。跨境电商平台上的消费电子产品价格,也可能因此受到波动。
其次,是技术创新与国产替代的机遇。面对高端内存的稀缺和高成本,中国企业或将加快在内存技术领域的自主研发步伐,特别是在HBM和GDDR7等高性能内存的生产制造工艺上。这既是对国家科技自立自强战略的积极响应,也是在国际竞争中争取主动权的关键。例如,国内存储芯片厂商可能会加大研发投入,提升在先进封装、高带宽接口等关键技术上的突破,以期在未来内存市场中占据一席之地。对于跨境出海的中国科技企业而言,掌握核心内存技术,将是提升产品附加值和国际竞争力的重要砝码。
再者,AI应用市场的细分与拓展。虽然高端内存供应紧张,但这也可能促使国内AI开发者更加注重算法优化和资源效率,探索在有限资源下实现高效AI部署的方法。同时,随着AI技术在各行业的普及,国内企业在AI芯片设计、异构计算解决方案以及定制化AI内存模组等方面的需求将持续增长,为相关产业链的跨境合作和贸易往来带来新的机遇。例如,国内的AI算力中心在选择合作伙伴时,将更加看重其能否提供稳定的、具备成本效益的高性能内存解决方案。
最后,我们应看到,内存作为AI基础设施的核心组成部分,其市场供需格局的变化,将直接影响全球AI产业的发展速度和成本。对于志在“出海”的中国科技企业而言,密切关注全球内存市场的动态,提前布局供应链,与国际领先的内存供应商建立稳定合作关系,同时积极推动国内内存技术的进步,是应对挑战、把握机遇的关键。
因此,建议国内相关从业人员持续关注全球DRAM和高速内存市场的最新动向,包括产能规划、技术路线图以及主要厂商的战略布局。这不仅有助于我们预判市场走势,做好风险管理,更能够从中发现新的商业机会,助力中国企业在全球AI浪潮中行稳致远。
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本文来源:新媒网 https://nmedialink.com/posts/ai-grabs-20-dram-hbm-4x-capacity-std-dram-shortage.html


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