AI引爆半导体！设备年增150亿，2027掘金风口！

当前，全球半导体产业正经历着深刻的变革与快速发展，尤其是在人工智能（AI）技术的强劲推动下，半导体设备市场展现出旺盛的活力。作为支撑数字经济和高科技产业发展的重要基石，半导体领域的每一个动态都牵动着全球产业链的神经。近日，美国富国银行（Wells Fargo）对全球半导体设备行业前景表达了积极看法，并对部分关键企业进行了评估，这为我们观察全球科技产业的未来趋势提供了一个重要的窗口。

富国银行方面表示，半导体行业的增长周期可能仍在持续，并有望取得显著进展。他们近期调整了对科磊（KLA Corp, KLAC）和泛林集团（Lam Research, LRCX）的评估，均从“持股观望”（Equal Weight）提升至“超配”（Overweight）。这一调整迅速引起了市场关注，两家公司的股价均有所上涨。此外，应用材料（Applied Materials, AMAT）仍然是富国银行在该领域的首选，其股价也同步上扬。

尽管半国导资本设备公司已成为市场普遍看好的投资方向，且在2026年年初至今的表现已超越大盘，但富国银行依然预计，未来需求数据将揭示逻辑芯片和存储芯片领域供需关系趋紧的态势，这将支持晶圆厂设备（WFE）支出在2027年之前进一步加速增长。这一判断与一些外媒的行业分析不谋而合。

例如，另一家外媒预测，2026年的晶圆厂设备支出将增长10%至15%。这意味着在先进的代工/逻辑芯片和DRAM的推动下，年度支出将增加100亿美元至150亿美元。这些宏观的行业展望，为我们理解当前半导体设备领域的活跃态势提供了背景。

下面，我们将具体探讨富国银行关注的几家公司及其背后的逻辑。

科磊（KLA Corp, KLAC）

科磊公司是半导体和电子产业的关键供应商，主要生产集成电路、晶圆以及印刷电路板等组件。这些产品在当前人工智能技术蓬勃发展的背景下，市场需求持续旺盛。富国银行此次调整对科磊的评估，主要基于对芯片制造工艺复杂性不断提升的预期。

富国银行在其分析中指出，随着2纳米晶体管的量产计划在2026年启动，芯片制造正朝着更小、更精密的尺寸发展。制造如此微小的芯片，需要极高的精度控制。科磊公司生产的设备，正是实现这种高精度制造不可或缺的工具。因此，科磊不仅有望从晶圆厂增加设备投资中获益，还将受益于客户为提升良率而对过程控制技术加大投入的趋势。

富国银行对科磊的预期也体现在其目标价的调整上，将目标价从1250美元上调至1600美元，显示出对科磊未来增长潜力的信心。该行还普遍将其晶圆厂设备支出预估平均提高了10%，并将其2026年和2027年的预测调升至高于市场普遍预期的水平。

当前，外媒分析师对科磊的平均目标价为1379.52美元。

泛林集团（Lam Research, LRCX）

泛林集团是半导体行业先进晶圆制造设备的重要供应商。它与主要的存储器制造商合作，生产存储单元和复杂的布线结构，这也是富国银行看好泛林集团的主要原因。

对于关注个人电脑硬件及其价格走势的读者来说，近期存储器价格的显著上涨想必并不陌生。特别是随机存取存储器（RAM）的价格，在很多情况下出现了翻倍甚至更高的增长。

富国银行认为，在存储器需求旺盛且预计短缺将持续至2026年的背景下，泛林集团的业绩表现有望持续向好。NAND闪存市场带来的积极因素，也正在推动泛林集团的销售增长超出预期。

泛林集团是芯片制造过程中多个关键环节的主要供应商，尤其是在工艺转换和升级阶段，其设备需求能够得到有效支撑，即便在行业并未大规模建设全新晶圆厂的情况下也是如此。换言之，如果下一轮存储器景气周期主要通过升级和技术迭代来实现，泛林集团依然能够把握强劲的设备供应机遇。

富国银行同样大幅调高了泛林集团的目标价，从145美元上调至250美元。这反映出富国银行对未来几年设备需求可能超出市场普遍预期的看法。

与科磊类似，外媒分析师对泛林集团的平均目标价为183.38美元。

综上所述，当前全球半导体设备行业，尤其是在人工智能和高精度制造需求的推动下，正呈现出蓬勃发展的态势。富国银行对科磊和泛林集团的积极评估，为我们理解这一趋势提供了具体的案例。对于国内的跨境电商、游戏、支付、贸易以及广告等相关从业人员而言，关注全球半导体产业的最新动向，不仅有助于洞察宏观经济走势，也能为自身业务布局和技术应用提供有价值的参考。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/ai-fuels-15b-chip-equip-boom-to-2027.html