新媒网 · 跨境数据社区

美国Veeco仪器公司（Veeco Instruments Inc.），作为半导体工艺设备领域的全球供应商，近期宣布获得一家领先的专业晶圆代工厂的多笔订单，用于其先进的湿法处理与光刻系统。这些系统将主要应用于先进封装和硅光子技术，旨在支撑人工智能（AI）、汽车、航空航天与国防以及通信等多个关键终端市场的发展需求。据Veeco方面透露，最新一批订单的交付工作预计将于2026年第一季度开始。

此次订单的获得，不仅彰显了Veeco在半导体设备制造领域的专业实力，也反映出当前半导体产业对高集成度、高性能芯片制造工艺的迫切需求。新媒网跨境了解到，在AI算力需求持续爆发、智能汽车电子化程度不断加深以及5G/6G通信技术迭代加速的背景下，芯片的封装形式和数据传输方式正经历深刻变革。先进封装技术，如2.5D/3D封装，能够将多个芯片进行垂直或横向集成，有效缩短互联距离，提升数据传输效率，降低功耗，是应对“摩尔定律”放缓挑战的重要路径。同时，硅光子技术则通过在硅基芯片上集成光波导和光电子器件，以光子代替电子进行数据传输，从而在高速数据中心、高性能计算和光通信等领域展现出巨大的潜力，能够突破传统电子互连的带宽瓶颈。

美国Veeco公司产品线管理高级副总裁Adrian Devasahayam表示，这些新订单是公司与领先客户长期合作的成果，体现了公司在推动创新、满足半导体行业不断演变的需求方面所做出的努力。Devasahayam还强调，这些订单进一步巩固了Veeco作为人工智能、高性能计算和硅光子等高增长市场中下一代器件制造可信赖合作伙伴的地位。公司将持续投入新技术研发，并通过战略合作和以客户为导向的创新，拓展市场覆盖范围。

此次晶圆代工厂选择Veeco的WaferStorm®、WaferEtch®和AP300™三大平台，是基于这些平台在工艺性能、独特功能和总拥有成本方面的优势。其中，Veeco的WaferStorm®溶剂清洗系统在提高芯片良率方面设立了行业标准，其精密的清洗能力对于去除生产过程中的微小颗粒和污染物至关重要，直接影响着芯片的可靠性和性能。WaferEtch®系统则能够实现精确的互连线和器件结构定义，这对于复杂芯片电路的实现和整体性能的提升具有决定性作用。

而Veeco的光刻系统则支持一系列下一代先进封装工艺，包括用于2.5D/3D封装的铜柱（Cu pillars）技术、倒装芯片凸点（flip-chip bumping）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）以及高密度扇出封装。这些技术是当前先进封装领域的核心支柱：

• 铜柱技术：相较于传统的焊锡凸点，铜柱能够提供更高的电流密度、更好的热管理性能以及更细的节距，为实现更高密度、更小尺寸的芯片互连提供了可能。在2.5D/3D封装中，铜柱被用于连接不同的芯片层，是实现垂直集成的关键。
• 倒装芯片凸点：通过将芯片正面朝下直接连接到基板或封装上，倒装芯片技术可以显著缩短信号传输路径，减少寄生电感，提高电气性能，同时提升封装密度和散热效率。
• 扇出型晶圆级封装（FOWLP）：该技术将芯片从原始晶圆上剥离并重新布置在更大的重构晶圆上，然后进行封装，能够实现更多的I/O（输入/输出）端口，提升封装的集成度和性能，同时降低封装厚度。
• 高密度扇出封装：作为FOWLP的进一步演进，高密度扇出封装通过更精细的布线和更高的集成密度，满足了对超高带宽和超低延迟互连的需求，尤其适用于高性能计算和人工智能芯片。

此次合作的达成，在当前全球半导体产业持续向更高性能、更低功耗方向演进的大背景下具有重要意义。随着AI模型规模的不断扩大、自动驾驶对车载计算能力的要求提升以及云计算数据流量的爆发式增长，市场对能够处理海量数据、提供极高计算效率的芯片需求持续增长。这些需求直接驱动了先进封装和硅光子等创新技术的发展。Veeco的设备作为实现这些先进工艺的关键工具，其订单量的增长反映了行业对核心制造设备持续强劲的投资需求。新媒网跨境认为，此订单不仅巩固了Veeco的市场地位，也为AI、高性能计算等前沿技术领域注入了新的发展动能，预示着半导体制造工艺将持续向更复杂、更精细、更高效的方向迈进。

新媒网（公号: 新媒网跨境发布），是一个专业的跨境电商、游戏、支付、贸易和广告社区平台，为百万跨境人传递最新的海外淘金精准资讯情报。

本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/ai-boom-veeco-gets-big-chip-orders-2026-q1.html