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在2020年7月的一次公司财报电话会议上，英特尔（Intel Corp.）时任首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）花费了近一小时，深入探讨了一个对于这家全球最大的半导体公司来说，在过去看来几乎是不可想象的议题：不再自行生产其核心芯片。这一消息随即引发市场剧烈震动，在该电话会议结束后的次日，即2020年7月24日，英特尔股价一度暴跌18%，收盘时下跌16.2%，创下近四个月来的最大单日跌幅，最终股价触及49.50美元的低点。

从行业发展趋势来看，在总市值高达4000亿美元的全球半导体产业中，将芯片制造外包给专业代工厂已成为一种普遍现象。然而，英特尔公司长达半个世纪以来，一直坚守其独特的集成设备制造商（IDM）模式，即将芯片设计与内部生产紧密结合。在2020年之前，英特尔甚至还计划向其他公司提供芯片代工服务，以期进一步巩固其在制造领域的领先地位。因此，此次关于可能放弃自有制造的讨论，对于英特尔自身乃至整个半导体行业而言，都标志着一个潜在的战略性重大转折。

根据当时英特尔公司发布的官方声明，其在会议上透露，公司在芯片生产工艺方面再次遭遇延迟。面对这一困境，斯旺向分析师们表示：“在我们需要使用其他公司的工艺技术时，我们将其称之为应急预案，并且我们为此做好了准备。”他进一步阐述道：“这为我们提供了更多的选择性和灵活性。因此，如果某个工艺环节出现延误，我们可以尝试寻求外部合作，而不是完全依赖自行制造。”

美国科文公司（Cowen & Co.）分析师马特·拉姆齐（Matt Ramsay）指出，如果英特尔公司最终采纳这一外部代工选项，将预示着行业格局的一次巨大变动，并且意味着英特尔长期以来最大的竞争优势——其独特的IDM模式——可能走向终结。在半导体领域，芯片设计固然重要，但制造环节的精进对于提升半导体性能至关重要，它直接决定了芯片能否存储更多数据、更快地处理信息并降低能耗。数十年来，英特尔正是通过将设计与制造相结合，持续推动其运营效率和产品性能的双重提升。

然而，在市场另一端，台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）却凭借专注于纯粹的芯片生产业务，并将设计环节完全交由其他公司负责，取得了显著成功。截至2020年，台积电的工厂在制造能力上已超越了英特尔。这一局面的形成，直接帮助了英特尔的竞争对手，例如美国超微半导体公司（Advanced Micro Devices Inc.，简称AMD），在芯片性能上逐步追赶甚至超越英特尔。在英特尔发布上述消息的同一天，即2020年7月24日，AMD的股价应声上涨了16.50%，反映出市场对其竞争力的积极预期。

新媒网跨境获悉，英特尔公司当时最先进的10纳米技术，原计划于2017年投入使用，然而直到2020年才开始大规模量产，其上市时间比原定计划晚了三年。更令人担忧的是，在2020年7月的财报发布会上，英特尔方面进一步宣布，其下一代7纳米技术工艺的推出时间将再次延迟一年。这意味着，此前设定的7纳米技术量产目标将从2021年推迟至2022年末或2023年。

对于英特尔面临的制造困境及其披露的延迟信息，美国桑福德·伯恩斯坦公司（Sanford C. Bernstein）分析师斯泰西·拉斯贡（Stacy Rasgon）直言不讳地指出：“你无需再阅读更多内容，他们仅存的信誉已荡然无存。”这一言论反映了当时市场和分析师对英特尔信誉的严重质疑。在上述电话会议中，英特尔首席执行官斯旺不得不面对分析师们密集而尖锐的提问，这些提问主要围绕制造延误的具体情况、其潜在的财务影响以及英特尔公司计划采取的应对措施。

在回答分析师的提问时，斯旺的表述显得有些零散且模糊。他曾表示：“不同之处在于，我们将采取一种非常务实的态度——是的，如果，以及何时我们应该在内部进行某一步骤或在外部进行，并确保我们拥有选择权——是的，内部构建、内部外部混合搭配，或者完全外部化。”这段话虽然强调了灵活性，但未能提供清晰明确的战略方向。

英特尔的备用计划中，将芯片制造外包给台积电是其中一个选项。然而，美国科文公司的分析师马特·拉姆齐认为，这项合作并非易事。他指出，台积电的其他客户，其中不乏与英特尔直接竞争的企业，可能会反对台积电优先处理英特尔的芯片设计订单。此外，台积电在为英特尔新建大量生产设施方面也可能持谨慎态度，因为英特尔随时可能决定再次回归自建工厂，这会给台积电带来产能利用上的不确定性。对此，桑福德·伯恩斯坦公司的分析师拉斯贡进一步评论道：“他们无法转向台积电，因为台积电没有足够的产能。”言下之意，台积电的现有产能已满负荷，难以满足英特尔庞大的制造需求。

时任首席执行官斯旺，这位曾担任首席财务官、并在最初拒绝担任首席执行官一职后又改变主意接任的领导者，必须迅速作出一些艰难的决策。在他之前的几任首席执行官都曾高度赞扬英特尔的工厂优势，并每年投入数十亿美元以跟进最新的制造技术。将这一核心制造业务外包给其他公司，可能意味着英特尔将彻底失去在制造领域的领先地位，甚至可能再也无法追赶上来。

在结束电话会议时，斯旺试图对公司面临的这一挑战进行积极的解读。他强调，这种寻求外部制造灵活性的举动“并非软弱的标志”，而是为了应对不断变化的行业环境而采取的策略调整。

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