台积电CoWoS晶圆单价1万美元！AI芯片封装需求暴涨

快讯：随着人工智能计算需求激增，台积电的先进封装技术CoWoS受到市场高度关注，2025年相关业务已占其收入约10%。预计到2026年，台积电封装产能将增至130万片，并推动共封装光学（CPO）等技术创新。基于较低资本支出和规模效益，该领域将成为未来主要利润增长点。