英特尔展示8掩模版AI芯片：先进封装已可量产！

英特尔晶圆代工部门发布“AI芯片测试载体”，展示其在AI和HPC应用领域的前端与后端技术实力，以及先进封装能力。该测试载体集成了逻辑计算单元芯片、HBM4高带宽内存和I/O单元芯片，采用EMIB-T 2.5D桥接技术，旨在验证下一代重型AI处理器的多芯片设计。