ASMPT剥离SMT，聚焦AI封装，利润优化抢占中国芯！

ASMPT正在评估剥离SMT业务，以更专注于半导体先进封装领域。此举旨在优化盈利能力，并抓住中国半导体产业升级的机遇。ASMPT在热压键合（TCB）等技术上的优势，使其有望在中国市场深化合作，巩固其在全球半导体设备市场的领导地位。SK海力士已大量采购ASMPT的热压键合系统。