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中国芯片装备迎上市潮！核心部件、测试光刻本土化加速。

2025年，中国集成电路装备产业在国家战略基金和市场并购推动下迎来发展浪潮。思德半导体、中道光电、成都镭明科技、科仪技术等企业纷纷上市，加速了测试设备、光刻辅助设备、激光热处理设备及核心部件等关键领域的本土化进程。