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Engineering Talents Wanted! Ready to start your career with the world’s leading Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) Company from Taiwan? Seize the opportunity to join our exclusive hiring event in Batu Kawan, Penang. >> https://global.cake.me/chipbond-fb 📍 Venue: Batu Kawan, Penang 📅 Date: 26 July 2025 (Saturday) 🕘 Time: 2 PM - 6 PM (Registration starts at 1:30 PM) Job Opportunities : Engineers of Bumping / Process / Equipment / Product / Production / Information Technology / Automation / QA Competitive package: Monthly salary starting at RM5,000 📍 About Chipbond Founded in 1997 and headquartered in Hsinchu, Taiwan, Chipbond Technology Corporation is a prominent provider of semiconductor backed services, specializing in IC bumping, Wafer testing, Wafer-level packaging (WLP), IC assembly and final testing. 🔥 The form will be closed on 15 July, Register NOW >> https://global.cake.me/chipbond-fb

#SaveTheDate: Join the SEMI Career & Apprenticeship Network (SCAN) Michigan at our Women in Semiconductors event in September! Everyone is invited to attend, regardless of experience level with technology. Keep an eye out for the full agenda, which will be announced in the coming weeks. 📍 4M Venue | 1919 S Industrial Hwy; Ann Arbor, MI 48104 📅 September 16 ⏰ 1 - 5 PM Registration is required; secure your spot today! 🔗 https://semiscan.org/event/women-in-semiconductors #SEMISCAN #Michigan #WomenInSemiconductors #Event #AnnArbor #Semiconductor #STEM

Calling All Future Engineers! 🛠️🔥 Dreaming of a career in the semiconductor industry? This is your chance to step into one of the world’s most dynamic and high-growth sectors. Join one of our 3 exclusive semiconductor training programmes and start your journey toward becoming a skilled professional in this exciting field. What’s in it for you? ✅ Technical & soft skills training provided ✅ On-the-job training experience ✅ Salary up to RM2,500 ✅ Opportunity to be absorbed as permanent staff Limited spots available — don’t wait! Scan the QR code above to apply and take your first step today!

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【COMPUTEX 2025 Exhibitor Spotlight｜Powerchip】 🚀 Powerchip (PSMC) is joining forces with 10 ecosystem partners to unveil a dedicated 3D AI Semiconductor Solutions Zone at #COMPUTEX2025! 🔹 Show Info: 📍 Location: TaiNEX 1 📅 Dates: May 20–23, 2025 📌 Booth: I1111, TaiNEX 1 Experience cutting-edge AI innovations from: Etron: Showcasing VHMTM memory stack solutions for AI/HPC, including 3D Interposer integration for optimized bandwidth and efficiency. ESMT: Presenting next-gen aiPIM architecture, enabling in-memory computing with DRAM-logic integration for edge AI acceleration. Zentel Japan: Introducing RD-LE-HBM, a high-bandwidth, low-power memory for edge AI and IoT systems. ITRI & PSMC: Unveiling the jointly developed MOSAIC 3D AI chip, combining logic and memory layers to reduce power, latency, and cost. iCatch (智成): Demonstrating ARM-based 3D WoW IC design and one-stop turnkey SoC solutions for edge AI. DeepMentor: Showcasing AI IP optimized for LLMs and multimodal generation, enhancing model training and deployment efficiency. Skymizer: Presenting HyperThought AI accelerator IP supporting agentic workflows and multimodal inference in embedded and automotive devices. AEMemory: Exhibiting DDR5 PMICs, SPD HUB, and micro display driver backplane technologies built on PowerIGZO. Don’t miss Taiwan’s strength in next-gen AI semiconductors! 🔗 Full news: https://www.twiota.org/en/eventDetails.aspx?id=31b14e9f-cc00-4faf-b568-f562ad7f1a8f 📝 Register for entry: https://www.computex.biz/ #COMPUTEXTAIPEI #3DAI #SemiconductorInnovation #EdgeAI #PSMC #TechEcosystem #SmartTech #TaiwanTechPower #InnovationShowcase ------- 【COMPUTEX 2025 展商亮點｜Powerchip 力積電】 🔹 力積電十強聯手 共同打造3D AI半導體創新專區 在全球科技業高度關注生成式AI與高效能運算技術的浪潮下，COMPUTEX 2025特別匯聚台灣半導體供應鏈的堅強陣容，由力積電領軍，聯合愛普科技、晶豪科技、工研院、智成電子、Skymizer、滿拓科技、Zentel Japan、力晶微元等十家重要夥伴，於本屆展會推出「3D AI半導體解決方案專區」，展現台灣在AI晶片與3D封裝整合領域的世界級實力。 🔹 展出亮點技術包括： 3D堆疊與封裝整合：力積電展示Wafer-on-Wafer晶圓堆疊及Interposer方案，展現高頻寬與低功耗優勢。 高頻寬記憶體創新：愛普VHMTM系列提供高容量多層堆疊記憶體模組，滿足AI與HPC應用需求。 本地AI推論平台：晶豪aiPIM技術以低延遲、低功耗打造普及型AI運算模組。 邊緣AI專用記憶體：Zentel RD-LE-HBM實現高帶寬與低能耗兼具。 系統級整合應用：工研院MOSAIC 3D AI晶片創新運算與儲存結構，顯著提升效能與效率。 SoC加速與設計服務：Skymizer HyperThought AI IP、智成3D WoW IC設計服務與滿拓針對LLM最佳化的AI解決方案，支援多樣化場景。 🔹 展覽資訊： 📍 地點：台北南港展覽館一館 📅 展期：2025年5月20日至23日 📌 攤位號碼：I1111 COMPUTEX主辦單位表示，本次3D AI半導體解決方案的聯合展出不僅突顯台灣在全球AI與半導體供應鏈的關鍵地位，也將協助全球業者尋找高效、低功耗、具市場潛力的AI晶片技術，開啟次世代智慧應用的新局。 — 🔗 完整新聞內容： https://www.twiota.org/eventDetails.aspx?id=031b8500-6a9b-483c-9268-448226afd380 🔗 展覽入場登錄： https://www.computex.biz/ 📢 #COMPUTEX2025 #AI半導體 #3D封裝 #生成式AI #台灣半導體 #智慧運算 #邊緣AI #TechInnovation

「TSMC接下來的製程節點發展：N2 & A16」 目前N3是TSMC最新量產的先進製程，而接下來兩個新的節點，就會是TSMC的N2和A16。 這兩個新的節點對TSMC來說會是製程架構上面的改朝換代，因為N2會導入GAA製程，而A16會導入Backside Power Delivery。 大家可能會好奇這些新的製程架構相比於原本的製程有什麼不同？又有什麼新的挑戰？ 我們就用這篇來快速介紹一下這兩個新的製程架構的發展。 ▌TSMC N2 - 導入新的Nanosheet製程架構，製程複雜度再提升： ➤ I. 為何需要Nanosheet製程？： 相比於FinFET，Nanosheet的重點在於Gate與通道的接觸面積更多，能夠更好地控制漏電流，如果電晶體要再微縮的話，就必須要轉換到Nanosheet製程。 ➤ II. 製程複雜度的提升： 而在製造上，其製程最大的特別之處，就是相比於FinFET製程，Nanosheet增加了很多磊晶和沈積的步驟。 所以，相比於之前的製程，N2製程步驟的數量也從早期的500或1000道製程步驟，到超過2000道的製程步驟。 這也顯示了Nanosheet製程的複雜度。 而這其實代表的是，在N2之後，整體的製程都將變得更複雜。而也因為Nanosheet的特殊結構，製程對於磊晶、ALD (Atomic Layer Deposition)、檢測＆製程控制技術的需求都會變得更高。 ➤ III. 未來發展： 不過，我們可以注意到的是，相較於前一代的製程，N2電晶體密度的提升並不多，大約在15%上下。 因此，我們可以推斷，N2相對於N3除了製程結構改變外，在線寬的尺寸上其實改變並不大。 因此，對於曝光機性能的需求改變可能也不會太大。 所以從目前的Roadmap看起來，第一代的Nanosheet製程主要做的會是製程架構的轉換，而接下來到1.4nm或1.0nm，會再將Nanosheet的結構再往下微縮。 而由於前面所說的，因為製程步驟數量大幅提升 (>2000道製程)，因此對各家公司來說，製程控制和良率提升就會是未來的決勝點。 ▌TSMC A16 - TSMC特殊的Backside Power Delivery製程，有助於對晶片能耗的未來需求： ➤ I. 為何需要Backside Power Delivery製程？： Backside Power Delivery製程的好處，是因為他從晶圓背面供電，不用再經過原本放在晶圓正面做訊號傳輸的導線，因此大幅縮短供電路徑，因此能夠很好的降低能耗。 而據TSMC公布，接下來在A16節點，才會導入Backside Power Delivery架構，TSMC稱其為”Super Power Rail”。 ➤ II. TSMC和Intel在Backside Power Delivery製程的方案比較： TSMC有特別強調這個製程是innovative backside power contact的製程，想必一定有它特別的地方。 而我們將其跟Intel的PowerVia製程相比，發現TSMC採取了一個難度更高的解決方案。 如圖所示，TSMC的解決方案會直接從晶圓背後直接對電晶體供電，而Intel選擇的PowerVia方案會先用PowerVia先跟Trench Contact連接，再從側面對電晶體供電。 所以目前看來雖然Intel預計量產PowerVia的時程較早，但TSMC A16在2026下半年量產後，其方案將會是難度更高，效能更好的解決方案。 而對於能耗效率要求越來越高的HPC來說，Backside Power Delivery製程就是一個很好的解決方案。 ▌半導體先進製程接下來的發展 因此，我們會發現，先進製程的發展在2nm以後，為了解決微縮會有的漏電流問題，所有半導體廠都導入了新的架構，如Nanosheet。 另外，為了解決晶圓正面供電 (傳統的方式) 造成的過高能耗和發熱，大家也都選擇在類似的節點導入Backside Power Distribution晶背供電技術。 不過，由於量產最後看的還是製程最後的性能與良率，因此，最終的決勝點還是在哪家半導體廠能在製程複雜度、良率、性能和成本之前，達到最好的平衡。 而Nanosheet和Backside Power Distribution的製程，也會再被持續的優化幾代，然後再往下一個製程架構邁進。 前面我們分析了TSMC和Intel在晶背供電技術上面的Roadmap和技術比較。 大家可能會發現，要做這種比較之前，其實是需要對先進製程有很好的熟悉度，才能根據TSMC和Intel所提供的文件，去觀察一些在製程上的細微差異，並由此對於他們的製程技術、Roadmap和策略決定有更好的了解。 因此，了解半導體的基礎製程，還有目前先進製程的發展，是很重要的基礎知識。 另外，了解半導體先進製程的製程控制技術架構，也能幫助我們更好的去判斷不同公司的量產技術發展到什麼程度。 所以，對於不熟悉半導體製程技術的人，我們整理了一個「半導體製程控制實戰入門」的Workshop，如果有興趣快速了解現代半導體先進製程架構，還有最新的Nanosheet/GAA、Backside Power Distribution製程技術的人，歡迎參加～ Workshop大綱和Workshop報名資訊如下： ▌Workshop大綱 1. 半導體製程簡介 + GAA製程分析＋Backside Power Delivery製程分析 2. 如何製造出Apple晶片 3. 半導體製程的挑戰 / 要如何做好一顆晶片 4. 製程控制在半導體製造的角色和重要性 5. 製程控制架構 6. 製程控制概念基礎：應用統計學概念 7. 製程控制元素拆解：Metrology | 整個製程控制系統的眼睛 8. 製程控制元素拆解：模型分析 | 製程控制系統的大腦 9. 製程控制元素拆解：製造機台 | 製程控制系統的執行官 10. 製程控制實例 ▌Workshop報名資訊： - 講者：前ASML荷蘭總部產品經理和資深研發Vince Liu - 形式：線上課程（本活動已經上架線上課程平台，報名後1週內會收到線上課程平台權限，兩週內不限次數觀看） - 價格：NT$3000 / 人 (包含講義及兩週回放複習影片） - 報名截止時間：2025/5/18(Sun.) 17:00 - 報名連結： https://www.redef.tech/featured-workshop/workshop-p1

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𝑽𝑳𝑺𝑰 𝑪𝒐𝒖𝒓𝒔𝒆 𝑬𝒔𝒔𝒆𝒏𝒕𝒊𝒂𝒍𝒔: 𝑽𝑳𝑺𝑰 𝑫𝒆𝒔𝒊𝒈𝒏 𝑱𝒐𝒃-𝑷𝒓𝒆𝒑 𝑩𝒐𝒐𝒕𝒄𝒂𝒎𝒑 𝒇𝒐𝒓 𝑬𝒏𝒕𝒓𝒚-𝑳𝒆𝒗𝒆𝒍 & 𝑪𝒂𝒓𝒆𝒆𝒓 𝑺𝒖𝒑𝒑𝒐𝒓𝒕 🚀 𝑳𝒂𝒖𝒏𝒄𝒉 𝒀𝒐𝒖𝒓 𝑪𝒂𝒓𝒆𝒆𝒓 𝒊𝒏 𝑽𝑳𝑺𝑰 𝑫𝒆𝒔𝒊𝒈𝒏 𝒘𝒊𝒕𝒉 𝑶𝒖𝒓 𝑪𝒐𝒎𝒑𝒓𝒆𝒉𝒆𝒏𝒔𝒊𝒗𝒆 𝑩𝒐𝒐𝒕𝒄𝒂𝒎𝒑!🚀 🔍 𝑹𝒆𝒂𝒅𝒚 𝒕𝒐 𝒌𝒊𝒄𝒌𝒔𝒕𝒂𝒓𝒕 𝒚𝒐𝒖𝒓 𝒄𝒂𝒓𝒆𝒆𝒓 𝒊𝒏 𝑽𝑳𝑺𝑰 𝑫𝒆𝒔𝒊𝒈𝒏? Our VLSI Design Job-Prep Bootcamp is a comprehensive, hands-on program tailored for entry-level professionals seeking to break into the semiconductor industry. With industry-aligned content and expert guidance, you’ll be fully equipped to take on real-world VLSI challenges. 𝐖𝐡𝐲 𝐂𝐡𝐨𝐨𝐬𝐞 𝐓𝐡𝐢𝐬 𝐁𝐨𝐨𝐭𝐜𝐚𝐦𝐩? This all-in-one program is carefully crafted to equip you with the essential skills and knowledge needed to thrive in the VLSI industry. Whether you're a fresher or looking to transition into VLSI design, this course covers everything you need to fast-track your journey to a successful career. 𝑪𝒐𝒖𝒓𝒔𝒆 𝑯𝒊𝒈𝒉𝒍𝒊𝒈𝒉𝒕𝒔: 🔧 𝑫𝒊𝒈𝒊𝒕𝒂𝒍 𝑬𝒍𝒆𝒄𝒕𝒓𝒐𝒏𝒊𝒄𝒔: Master the essentials with in-depth theory, problem-solving techniques, and time-saving MCQ shortcuts. 💻 𝑹𝑻𝑳 𝑫𝒆𝒔𝒊𝒈𝒏 𝒊𝒏 𝑽𝒆𝒓𝒊𝒍𝒐𝒈: Dive into hands-on coding and design practices, building solid RTL skills in Verilog from day one. 🎯 𝑰𝒏𝒕𝒆𝒓𝒗𝒊𝒆𝒘 𝑷𝒓𝒆𝒑𝒂𝒓𝒂𝒕𝒊𝒐𝒏: Prepare for success with real-time interview questions, strategies, and tips that will help you stand out to employers. 📄 𝑪𝑽 𝑩𝒖𝒊𝒍𝒅𝒊𝒏𝒈: Receive personalized guidance to craft a professional VLSI-specific resume that highlights your strengths and expertise. Take the first step towards your future in VLSI design with the VLSI Design Job-Prep Bootcamp. Enroll now and unlock a career filled with opportunities in the booming semiconductor industry! 🌟 𝓛𝓲𝓷𝓴: https://lnkd.in/e_GhfPmD 𝐒𝐭𝐚𝐫𝐭 𝐃𝐚𝐭𝐞: 16th March, 2025 What's App: +8801898-757546 If you have any questions, please message us on WhatsApp, and we’ll get back to you. #VLSITraining #RTLDesign #VerilogExperts #SemiconductorJobs #VLSIJobs #VerilogTraining #VLSIcourse #RTLVerification #DigitalDesign #SoCDesign #ASICDesign #FPGATraining #VLSIengineer #ChipDesign #VLSIProgramming #TechTraining #SemiconductorIndustry #VLSIcareer #VerilogJobs #ASICEngineer #vlsiBangladesh

「Elon Musk的Grok 3新模型：NVIDIA、Cerebras & Groq的晶片競賽」 Elon Musk在2/18發佈了Grok 3，到目前為止最聰明的AI模型。 Grok 3在很多測試下都比目前幾個有名的前沿AI的模型如OpenAI o3mini(high)、DeepSeekR1…….的表現還好。 不過他們使用了大量模型訓練後的Test-Time Compute來Boost模型的性能，這代表AI發展上什麼樣的變化？會對半導體市場產生什麼樣的影響？ 我們今天就來聊一下這個話題。 首先複習一下我們前一篇提到AI的Scaling Law，Scaling Law從原本單純訓練AI模型的Scaling Law，延伸到訓練模型後的Post-Training & Test-Time Scaling Laws。 這代表了不管是Training用的晶片，或是主要做Inference的晶片，接下來都可以用來提升AI模型的性能。 而這樣的延伸，也代表了AI市場的發展已經進入到下一個階段，對AI晶片硬體的需求已經從主要的Training用的晶片系統，到需要更多Inference晶片系統。 ▌1. 會產生什麼影響：AI Training和AI Inference晶片的規格需求差異 再來，我們可以看一下AI Training和AI Inference晶片規格需求上的主要差異。 我們可以從Meta、Microsoft….等公司分享的對於這兩類晶片的規格需求差異可以看得出來，Gen AI Training的需求注重在Model Size和Scale (更多Node數量)，而Gen AI Inference晶片系統的需求更著重Memory Bandwidth和Network Latency。 AI Inference在做什麼？AI Inference基本上是在模型訓練完以後，進行模型使用完成工作的過程，因此可以說，將AI Inference整合在AI產品中並發揮效用，是AI能發揮價值的重要一步。 而Test-Time Scaling這件事情，基本上在說的是，在模型訓練完以後，我們還能再用延長Inference時間的方式，讓模型有更好的效果。 不過，AI Inferece晶片的規格配置需求和做Training的需求不一樣，因此接下來會影響到AI晶片的市場需求。 ▌2. AI晶片市場的演化 AI模型+系統的發展，目前正在往Training之後的Fine Tuning和讓AI Inference做更多的Test-Time Scaling(如使用CoT: Chain of Thought的方式)。因此，我們已經看到很多公司，開始聚焦在AI Inference，提供更為Inference優化的晶片方案。 而我們前面提到，AI Inference和Training晶片系統的規格需求不同，就讓很多公司有新的機會。從市場策略的角度下，很多新的公司開始在AI Inference的市場做出差異化，如Cerebras、Groq、SambaNova……等公司，都開始主打AI Inference的系統。 因此，AI晶片市場的競爭已經演化到了下一個階段，從NVIDIA在Training晶片的獨佔，到現在Inference晶片開始有更特別的晶片設計來和NVIDIA競爭。 ▌3. NVIDIA、Cerebras & Groq在AI Inference的競爭 GPU運算的重點，就是把很多工作平行化處理。而在面對比較大的AI Inference的工作時，GPU的做法也是將這些工作平行分給一堆GPU去處理。不過，在需要較快速互動的情境中，Memory Bandwidth和Latency就較容易變成整個系統的bottleneck。 也因此，GPU和GPU之間的溝通速度，就很容易變成GPU Token產出的bottleneck。 現在在AI Inference晶片上有很多挑戰者，如Cerebras和Groq。 Cerebras的做法，是將一整片Wafer做成一整個系統，這樣的系統因為Wafer內的各個die能有較快速的溝通速度，因此能有較快的Token產出速度。 Groq的作法則是反過來，把晶片設計整個簡化，拿掉大部分的控制單元用軟體來代替，把多出來的空間放進更多運算電晶體，然後把Router也做進晶片裡，加速晶片和晶片之間的溝通。 這三種晶片，雖然晶片架構很不一樣，但是可以看得出來，讓Inference Token產生速度加快的關鍵，都是在優化晶片和晶片之間的溝通速度。 從Ayar Labs的分析來看，NVIDIA要提升Token產出速度的很大的瓶頸其實是在晶片與晶片之間的傳輸速度。 因此，如果要像Grok 3這樣持續用更多的GPU＆Test-Time Scaling來提升模型性能的話，Optical I/O還有CPO技術的發展將會是未來半導體產業的重點。 ▌4. 對半導體產業的影響 而從前面的討論我們可以發現，在使用的AI晶片cluster還在持續增加的情況 (市場還沒有滿足於目前的AI性能!)，整合運算晶片和矽光子技術 (如前述的Optical I/O還有CPO技術)，就會變成一個半導體產業未來發展的重要方向。 而這邊就可以延伸出幾個重點： A. 先進封裝將會從運算晶片互相整合的chiplet，延伸到更多跟矽光子相關的封裝技術 B. 因為AI Inference晶片的規格需求差異，我們將會在市場上看到更多針對AI Inference特化的晶片設計 C. 因為先進封裝的快速發展，原本專注在先進製程的半導體設備，也會推出更多先進封裝相關的設備 (ASML就推出了可以一次曝光兩個die size以上的新型曝光機) 所以對於半導體產業的人來說，目前AI模型的發展以及AI晶片設計的趨勢其實是很值得了解的。 因為AI終端市場的發展，會快速的影響目前晶片設計的趨勢，進而影響到供應鏈其他部分的需求，如矽光子和先進封裝的需求。 因此，目前的快速發展，值得有在關注半導體公司市場策略和佈局的人持續觀察和思考，以便提前進行市場佈局，跟大家分享。 ▌半導體供應鏈如何制定未來策略？ 在進到AI晶片發展的下一個階段後 (第一階段是Training晶片的發展，現在延伸到第二階段，大家對Inference晶片的重視)，晶片市場開始有新的發展。 由於AI晶片設計的演進，先進封裝/Chiplet的設計方式以及矽光子技術的需求，將會在半導體產業佔據更重要的地位。客製化晶片ASIC的作法，比重也會越來越高。 市場快速發展代表有更多新的機會會發生，但重點是，你有沒有一套方法能夠快速的了解市場，找到這些新的機會，並提前佈局？ 很多跨國半導體公司其實有一套市場策略框架，來根據市場變化快速進行市場策略規劃。 而如何設計打造出一個有用的市場策略，其實是一個專門的學問。這也是我們之前開設Semiconductor Mini MBA中，市場策略模組的重點。 如果你對於探討在半導體產業如何設計一套有用的市場策略有興趣 (如探討NVIDIA目前的市場策略，或是探討如何為公司打造一套客製化的市場策略......等)，我們的Semiconductor Mini MBA - 市場策略模組，目前有開放線上課程的選項，會用16小時、8個模組，來探討半導體產業目前最新的發展，以及如何打造一套有效的市場策略，並將市場策略落地成產品開發。 在這8個模組中，我們會用NVIDIA、TSMC、ASML這三家公司當作case study，幫助在半導體產業中不同性質公司的從業人員去理解，如何去打造半導體產業的公司策略，進而能夠打造屬於自己公司的獨特策略。 對半導體產業市場策略有興趣的朋友，歡迎參加～ ▌Semiconductor Mini MBA - Strategic Marketing模組報名資訊： - 講者：Redefine Innovation 顧問服務負責人 Vince Liu（前ASML荷蘭總部產品經理） - 課程簡介＆報名連結： https://www.redef.tech/MKT_PD - 課程長度：8個模組，共16小時左右 - 價格：新台幣20000元

🕒 08.01.25 🔥 Advantest Europe GmbH in Böblingen 👉 Technical Consultant and Trainer for Semiconductor Test (m/f

This white paper highlights the technical challenges from a system-level packaging perspective as advanced heterogeneous integrated packages are assembled on the board. The salient trends and challenges are addressed from design, materials, assembly processes, reliability, and metrology points of view.

FPGA คือชิปรูปแบบหนึ่ง ย่อมาจาก Field Programmable Gate Array ความสำคัญของ FPGA กับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ จะมีสิ่งที่น่าสนใจและการนำไปต่อยอดเทคโนโลยีแห่งอนาคต โดยเฉพาะในส่วน Data Center, 5G และ Edge Computing แต่ก่อนจะไปศึกษาและเรียนรู้ด้าน FPGA programming วันนี้เรามาเริ่มต้นจากการเรียนรู้วงจรดิจิตอลต่าง ๆ และทำ Assignment PIN I/O FPGA กันก่อนนะครับ --------------------------------------- สนใจหลักสูตรและชุดฝึกปฏิบัติการเจแฟค ติดต่อสอบถามเพิ่มเติมได้ผ่านช่องทางต่าง ๆ ด้านล่างนี้ได้เลยครับ --------------------------------------- โรงงานอุตสาหกรรมและสถานประกอบการ คลิก ➡️ : https://lin.ee/aYSwr0v Tel 📞 : 082-583-6000 Line ID 📲 : @jfac (ใส่เครื่องหมาย @) Website 🌏 : https://www.jfac.in.th ------------------------------------------- ภาคศึกษา สถาบันฝึกอบรม หน่วยงานราชการ ติดต่อตัวแทนจำหน่ายได้ที่ บริษัท ออโต ไดแด็กติก จำกัด Tel 📞 : 02-311-2717 Website 🌏 : https://www.autodidactic.co.th ----------------------------------------- ติดต่อแผนกเครื่องมือและอะไหล่ คลิก ➡️ คลิก ➡️ : https://lin.ee/k7Bfhqi Tel 📞 : 086-204-9000 Line ID 📲 : @jfacparts (ใส่เครื่องหมาย @ และ part เติม s) ------------------------------------------- หลักสูตรและชุดฝึกปฏิบัติการเจแฟค ภายใต้เครื่องหมายการค้าจดทะเบียน ลิขสิทธิ์ และยื่นจดสิทธิบัตรแล้ว [JFAC ® และ ©]