YMTC两厂满产月产10万片！国产设备占半数成关键

中国存储芯片巨头YMTC计划在武汉建两座新晶圆厂

近年来，全球半导体产业竞争愈发激烈，中国作为主要参与者之一，储存芯片领域取得了持续的技术进步。根据外媒信息，中国长江存储科技公司（YMTC）计划在完成第三期工厂的基础上，再增建两座新晶圆厂。这一计划预计将使其晶圆产能翻倍，为进一步提升市场竞争力奠定基础。

预计两座新工厂满产后，每月将生产10万片晶圆，而YMTC现有的两座武汉工厂月产能合计为20万片。第三期工厂目前设备安装工作已开展，并预计将在今年晚些时候开始投产，计划到2027年实现每月5万片的生产能力。

中国制造设备成新关键

随着国际环境变化，国产化设备正在成为中国半导体行业发展的重要支撑。据消息人士透露，YMTC第三期工厂超过50%的设备由本地供应商提供。这些设备包括关键制造工具，例如用于3D NAND层垂直堆叠的设备。

国产设备的应用源于外部制约影响。自2022年长江存储被美国列入实体清单后，公司开始逐步增加对本地供应商产品的依赖。其中，先进微电子装备公司（AMEC）等企业积极参与供应链，支持项目推进。虽然这种转变带来发展机遇，但也伴随挑战。

装备国产化过半的现实与挑战

当前，中国晶圆制造设备的国产化率仍处于15%至30%之间，提升空间巨大。北京已投入数百亿美元，支持技术研发及产业升级目标。值得关注的是，YMTC第三期工厂的生产将成为验证国产设备能力的重要试验场。如果这些设备能够在规模化生产中保持稳定和高效，那么对扩大中国制造的应用和产业优势将起到关键作用。

不过，第三期工厂与未来两座新厂的成功也面临风险。目前，YMTC之前的工厂仍主要依赖西方技术设备，这些设备在早期生产中发挥了重要作用。如果国产设备在市场标准上出现不足，后续新工厂建设可能需要解决较大的技术瓶颈。

DRAM生产计划与市场份额变化

除NAND外，YMTC还在DRAM领域取得了突破发展。公司正在向客户发送低功耗DRAM样品并期待年底反馈。未来两年内，DRAM和NAND的产能均有望显著增长。据悉，第三期工厂约50%的产能将用于DRAM制造，并针对高行情AI市场研发创新型存储解决方案，包括硅通孔封装技术。这类技术在高带宽存储器（HBM）领域尤为重要，特别是在人工智能加速器中。

从全球市场看，YMTC 2025年的数据显示其在NAND市场占据11.8%的份额，与美国SanDisk持平，整体排名靠近日韩的SK海力士（16%）和铠侠（15.9%），但仍明显落后于三星的30.4%。外界预计，到2028年，YMTC的市场份额可能增长至15%，虽然这一进程较公司原定目标晚了两年，但仍显示了市场认可及潜力。

在技术层面，YMTC当前的Xtacking 4.0架构运行在约270层，与全球领先企业SK海力士的321层闪存及三星286层V-NAND存在一定差距。技术差距的缩小将成为未来市场竞争的重要一环。

对国内从业者的启示

中国半导体行业的发展仍有较长期的路需要走。无论是设备制造国产化率的提升，还是应对国际产业竞争的压力，加强技术研发和全面完善产业链条均为关键。以YMTC的近期发展为例，国内从业者可以更多关注3D NAND等先进存储技术领域的动态，同时积极探索创新设备、生产应用和市场合作方式，力求在全球半导体市场争取更大份额。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/ymtc-doubles-capacity-with-local-tools.html