美国半导体破局！德州仪器狂投400亿，300毫米晶圆2025年投产。

新媒网跨境获悉，美国半导体巨头德州仪器（Texas Instruments，简称TI）已于2025年12月在其位于美国得克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新晶圆厂（SM1）正式启动300毫米晶圆的生产。这标志着该公司一项雄心勃勃的投资计划迈出了关键一步。据德州仪器公司发布的消息，该工厂已开始向客户供货，并准备将日产量提升至数千万颗芯片。

这项重大投产是德州仪器今年早些时候宣布的、在美国本土半导体制造领域投入600亿美元巨资的一部分。谢尔曼园区规划的四座晶圆厂中，SM1是首个投入运营的工厂，而SM2晶圆厂的建设工作也已同步展开。德州仪器计划在这四座谢尔曼晶圆厂上投资高达400亿美元。

尽管谢尔曼工厂早在三年半前便已破土动工，但其此次的正式投产仍然被视为美国半导体工业发展的重要里程碑。德州仪器总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰（Haviv Ilan）指出：“我们在得克萨斯州谢尔曼的最新晶圆厂启动生产，代表了德州仪器的核心优势：通过掌控制造流程的每一个环节，提供对于几乎所有电子系统都至关重要的基础半导体产品。” 他进一步强调，“作为美国最大的模拟和嵌入式处理半导体制造商，德州仪器在提供可靠的300毫米半导体规模化制造能力方面具有独特的优势。”

值得关注的是，SM1晶圆厂的生产重点并非英特尔、三星和台积电等公司生产的用于先进计算产品的前沿半导体。相反，该工厂将专注于生产用于电源系统的芯片，这些芯片广泛应用于电动汽车和电子设备的电池管理、汽车照明以及数据中心电源系统等领域。

德州仪器模拟电源产品高级副总裁马克·加里（Mark Gary）表示：“我们正在不断突破电源产品组合的极限，以实现更高的功率密度，通过降低待机功耗延长电池寿命，并减少电磁干扰（EMI）特征，缩短EMI合规时间，从而无论电压高低，都能提升系统安全性。”他提到，谢尔曼新工厂的首批产品预计将对市场产生直接影响。

在谢尔曼工厂投产前不久，德州仪器于两个月前开始对其生产150毫米晶圆的旧工厂员工进行裁员，因为公司已逐步停止这些工厂的运营。新的SM1晶圆厂生产的是300毫米晶圆，其面积是旧有150毫米晶圆的四倍。这意味着在同等生产批次下，新工厂能够生产的芯片数量显著增加，从而大幅提升了生产效率。300毫米晶圆目前已成为半导体行业的普遍标准。虽然目前尚不清楚受影响的183名员工是否已转移至谢尔曼新工厂，但德州仪器方面表示，该工厂最终将提供多达3000个直接就业岗位，并承诺被裁员工在申请这些新岗位时将享有优先权。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/us-semiconductor-ti-40b-fab-launch-2025.html