美国新政！中韩芯片厂设备2026获批，年度审批取代豁免。

美国政府近期批准了韩国三星电子和SK海力士两家公司在2026年全年内向其中国制造工厂运输芯片制造设备的年度出口许可证。外媒援引知情人士消息透露，此举恰逢现有长期豁免制度于12月31日到期前夕，标志着外国芯片制造商在华工厂将转向更为严格的许可框架。

此前，三星、SK海力士以及台积电等公司曾受益于所谓的“核准最终用户”（Validated End-User, VEU）身份。这一机制允许其在中国的合格工厂在无需为每批美国受控半导体设备单独申请出口许可证的情况下，即可获得所需设备。然而，这一身份将于2025年12月31日失效。在此之后，凡是涉及美国原产地的制造设备，其出货均需华盛顿方面的明确授权。

新媒网跨境获悉，此次获得批准的许可证将覆盖三星和SK海力士在2026日历年度的设备出口需求，并采取年度审批制。一位消息人士向外媒指出，美国政府已正式将针对芯片制造设备对华出口的政策，从过去的豁免系统转变为现行的年度审批系统。美国官员此前普遍认为，旧有的豁免制度是沿袭早期政策决定的产物，已显得过于宽松。

对于这两家韩国半导体巨头而言，这些批准至关重要。中国市场在其存储芯片生产业务中占据核心地位。三星在西安运营着一座大型NAND闪存制造工厂，而SK海力士则在无锡拥有一座重要的DRAM晶圆厂，并在大连设有一座NAND工厂。这些生产基地共同在全球存储芯片产能中占据相当大的份额，尤其是在成熟制程的DRAM和NAND产品方面。鉴于过去一年中，受人工智能数据中心需求增长带动，存储芯片价格显著上涨，无论生产地在哪里，确保这些晶圆厂的平稳运行对保持其运营重要性不言而喻。

据了解，在新框架下的年度许可证旨在允许这些工厂持续运营和维护，而非不受限制地扩张产能。美国官员曾多次强调，出口管制旨在阻止中国获取先进的制造能力；即便在旧有的豁免制度下，最敏感的设备，包括极紫外（EUV）光刻机，也始终被排除在出口范围之外。这一政策转变，反映了美国政府在维持全球供应链稳定与防范特定技术扩散之间寻求平衡的战略考量。对于中国在全球半导体产业链中的定位及其自主创新能力的发展，此举无疑增添了外部环境的复杂性。

与此同时，转向年度审批制度也为芯片制造商带来了新的不确定性。每一次的许可证续批都赋予了美国政府根据更广泛的贸易和国家安全环境，调整条件或完全撤销批准的潜在权力。这使得芯片制造商在未来的投资规划、供应链管理和产能布局方面面临更多变数。市场有分析指出，美国官员此举可能也预期到，这种更为严格的框架会对美国本土设备制造商如应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）和科磊（KLA）的销售带来一定影响。这些公司为存储芯片工厂提供广泛的系统设备，包括刻蚀和沉积等关键环节。

新媒网跨境了解到，尽管这一政策变化带来了新的挑战，但当前的批准确保了三星和SK海力士在2026年能够继续向其中国工厂进口必要的制造设备。然而，华盛顿方面未来每年对这些设备流向的审查力度将如何演变，仍将是行业关注的焦点。这种动态调整的出口管制策略，凸显了全球半导体产业地缘政治复杂性和技术竞争的日益激烈。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/us-chip-rules-korea-china-2026-permits.html