台湾晶圆厂激战！联电imec联手，2026年AI硅光子量产潮要来了！

半导体制造领域近期波澜再起，继新加坡的先进微型器件公司（AMF）于11月中旬被格芯（GlobalFoundries）收购之后，台湾地区的联华电子（UMC）也迅速在硅光子领域展开布局。新媒网跨境获悉，联华电子于12月8日宣布与比利时微电子研究中心（imec）达成授权协议，将采用其iSiPP300硅光子工艺，该工艺支持共同封装光学（CPO）技术，标志着联华电子在硅光子路线图上迈出了重要一步。

硅光子技术：AI时代的关键基础设施

在人工智能（AI）工作负载呈爆炸式增长的当下，数据中心和高性能计算（HPC）网络对数据传输的需求达到了前所未有的高度。传统的铜互连技术在带宽、延迟和能效方面正逐渐接近其物理极限。硅光子技术，顾名思义，利用光而非电来传输数据，其卓越的高带宽、低延迟和高能效特性，使其成为解决当前数据传输瓶颈的关键技术之一。

硅光子技术通过将光学元件与标准硅基半导体制造工艺相结合，实现在单个芯片上集成光发射、传输、接收等功能。这不仅可以大幅提升数据传输速率，降低功耗，还能显著减小器件尺寸和成本，对于构建未来更强大、更高效的AI超级计算机和数据中心至关重要。

联华电子：加速布局硅光子平台

联华电子将imec的先进硅光子工艺授权引入其平台，旨在迅速推进其12英寸硅光子平台的开发与成熟。根据联华电子高级副总裁洪嘉聪先生的表述，公司正与新客户紧密合作，共同开发用于光收发器的光子集成电路（PIC）芯片。按照目前的计划，联华电子预计将在2026年至2027年期间启动风险生产。

联华电子指出，为了满足人工智能驱动下日益增长的数据传输需求，硅光子技术正以前所未有的速度发展。通过此次合作，联华电子将把imec验证成熟的12英寸硅光子工艺与其在绝缘体上硅（SOI）晶圆领域的专长相结合。联华电子在8英寸硅光子技术方面已有实践经验，此次升级至12英寸平台，旨在为客户提供更具扩展性的光子集成电路平台。

外媒报道分析，尽管联华电子传统上专注于成熟工艺节点，但其技术专长与大多数硅光子平台所采用的28纳米和22纳米工艺高度契合。这被视为联华电子在该领域所具备的特定优势，有助于其拓展高价值、高利润的产品线。

合作优势：多维度赋能联华电子

外媒进一步指出，联华电子与imec的合作带来了三重关键优势。首先，联华电子可以直接利用imec现有的光子设计套件（PDKs），并与imec共同开发和验证设计，避免了从零开始的巨大投入。PDKs是半导体设计中用于规范设计规则和模型的重要工具，其成熟度直接影响设计效率和成功率。其次，这一合作显著缩短了产品从研发到商业量产的时间周期，加快了市场响应速度。第三，通过与imec的合作，联华电子能够更顺畅地与国际主要客户进行技术对接，为全球客户提供更优质的服务和解决方案。

竞争格局：台积电的领先地位与NVIDIA的策略

然而，在硅光子技术的竞争赛道上，台湾地区的晶圆代工巨头台积电（TSMC）目前仍处于领先地位。外媒援引消息人士的报道指出，从其下一代Rubin架构开始，英伟达（NVIDIA）将在其AI服务器中大量集成硅光子和共同封装光学（CPO）技术。

新媒网跨境了解到，与英伟达的时间表相吻合，台积电的紧凑通用光子引擎（COUPE）已于2025年上半年完成验证。外媒报道称，英伟达的Spectrum-X平台已采用该技术。预计在2026年，台积电将把基于硅光子的CPO技术直接整合到其CoWoS先进封装工艺中，并进入量产阶段。这一举措表明台积电在硅光子集成方面已取得显著进展，并正积极将其应用于高端AI芯片封装。

行业展望：硅光子技术成为半导体产业新焦点

联华电子和台积电在硅光子领域的积极布局，折射出整个半导体产业对这项新兴技术的战略重视。随着人工智能、机器学习、云计算和大数据等技术的高速发展，数据流量的几何级增长对数据中心的网络带宽和计算能力提出了更高要求。硅光子技术以其独特的优势，正成为解决这些挑战的关键使能技术。

共同封装光学（CPO）技术更是硅光子发展的重要趋势。它将光引擎与电芯片（如CPU、GPU或NPU）紧密集成在同一个封装内，甚至同一个基板上，从而大幅缩短信号传输距离，降低功耗，提升系统整体性能。这种紧密集成的方式，能够有效克服传统可插拔光模块在高带宽、低延迟和功耗方面的限制。

未来，硅光子技术有望在数据中心内部互连、高性能计算、自动驾驶激光雷达、光纤通信、以及更广泛的物联网应用中发挥核心作用。对于晶圆代工厂而言，掌握硅光子制造能力，不仅意味着技术上的领先，更代表着在下一代高价值半导体市场中的竞争优势。联华电子与imec的合作，以及台积电与英伟达的深度绑定，都预示着硅光子领域的竞争将日趋激烈，并可能重新塑造半导体产业的生态格局。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/umc-imec-silicon-photonics-2026-ai-boom.html