台积电退出GaN！世界先进接棒35.1亿刀市场。

在全球人工智能浪潮汹涌而至、绿色能源转型步伐不断加速的背景下，氮化镓（GaN）产业正步入一个关键的黄金增长期。根据国际市场研究机构TrendForce的最新研究数据，全球氮化镓功率器件市场预计将以44%的复合年增长率（CAGR）强劲扩张，市场规模将从2024年的3.9亿美元增长至2030年的35.1亿美元。在这片快速增长的市场前景中，领先晶圆代工厂的战略性调整正在重塑氮化镓产业链的格局。

作为全球领先的纯晶圆代工厂，台积电正准备逐步退出氮化镓代工服务，并将其深厚的技术积累通过技术授权协议的形式，转移给包括世界先进（VIS）和格芯（GlobalFoundries, GF）在内的合作伙伴。此举不仅有助于促进行业内部更精细的分工协作，也为数据中心、电动汽车以及人形机器人等下一代应用注入了新的发展动力。

世界先进获台积电授权，构建GaN全面代工平台

新媒网跨境获悉，2026年1月28日，台湾地区晶圆代工厂世界先进正式对外宣布，已与台积电签署了一项技术授权协议，获得了台积电650V高压和80V低压氮化镓工艺技术的使用许可。根据协议，双方合作开发预计将于2026年初启动，目标是实现在2028年上半年开始批量生产。

世界先进此次战略布局，旨在将其硅基氮化镓（GaN-on-Si，即在硅衬底上生长氮化镓）工艺扩展至高压应用领域，并与公司现有的GaN-on-QST（即在QST衬底上生长氮化镓）平台进行深度整合。此举将使世界先进成为全球唯一一家能够同时在两种不同衬底平台上提供氮化镓制造服务的晶圆代工厂。

这一战略使世界先进能够提供覆盖200V以下低压、650V高压至1200V超高压应用的完整解决方案，精准满足数据中心、汽车电子、工业控制和能源管理系统等领域对效率的严苛要求。此外，世界先进计划在其成熟的8英寸晶圆平台上对这些工艺进行验证，以确保工艺的稳定性和高良率。此举显示出世界先进在巩固其在成熟制程领域地位的同时，积极拓展高增长潜力新技术的决心。

台积电战略重心转移：聚焦AI芯片，赋能GaN生态伙伴

作为全球领先的纯晶圆代工厂，台积电于2025年7月对外宣布，将逐步退出氮化镓代工服务，并计划于2027年7月31日全面完成退出。这一决定反映了台积电在资源配置上的战略性调整，即更加侧重于人工智能（AI）芯片的生产。相较于氮化镓代工服务，AI芯片能够带来显著更高的晶圆产量、营收贡献和利润空间，对公司整体业绩的提升具有更强的拉动作用。

相比之下，氮化镓的生产规模目前相对较小，尚未达到台积电预期的投资回报水平。然而，台积电的退出并非意味着其氮化镓技术的终结。相反，公司通过技术授权协议，将其长期积累的专业知识和技术经验传递给合作伙伴，旨在支持更广泛的行业发展，促进氮化镓技术生态的持续繁荣。

在世界先进之前，美国晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries, GF）已于2025年11月与台积电签署了类似的授权协议，涵盖了650V和80V的氮化镓技术。借助台积电的技术支持，格芯旨在进一步加强其在数据中心、工业系统和汽车电子等关键功率应用领域的影响力，加速迈向新一代高效功率半导体的转型。这种技术转移模式，不仅优化了各代工厂的战略定位，也避免了技术资源浪费，实现了优势互补。

GaN市场展望：迈向爆发式增长的“拐点”

得益于其卓越的材料特性，包括高电子迁移率、高击穿电场和优异的热导率，氮化镓的应用领域正迅速从最初的消费级快充扩展至更具挑战性的工业和先进技术领域。这其中包括对效率和功率密度要求极高的数据中心、新能源汽车以及人形机器人。尽管目前氮化镓市场尚未达到真正意义上的大规模体量，但业界普遍认为，氮化镓正处于一个关键的“拐点”，有望迎来爆发式增长。

在人工智能技术持续创新、电动汽车市场渗透率不断提升以及人形机器人产业加速兴起这三大引擎的共同驱动下，氮化镓技术预计将迎来即将到来的突破，并在未来展现出巨大的长期增长潜力。例如，在数据中心领域，氮化镓器件能够显著提高电源转换效率，降低能耗和散热成本；在电动汽车领域，其高功率密度和耐高温特性有助于实现更小巧、更高效的逆变器和车载充电器；而在人形机器人方面，氮化镓可为高性能电机驱动和电源管理提供更轻量、更紧凑的解决方案，对提升机器人续航和运动能力至关重要。新媒网跨境认为，随着技术的不断成熟和应用场景的持续拓展，氮化镓有望在未来几年内成为半导体市场的重要增长极。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/tsmc-exits-gan-vis-grabs-351b-market.html