台积电CoWoS®：废晶圆再利用，年赚2200万刀，减碳双赢！

在当前全球半导体产业蓬勃发展，同时环保议题日益受到关注的背景下，领先的半导体制造企业正积极探索如何在追求技术创新的同时，实现可持续发展。台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电）在先进封装领域的一项最新举措，便生动诠释了高科技制造如何将环境管理与卓越运营有机结合。

台积电的这项创新，聚焦于其业界领先的CoWoS®（基板上晶圆芯片封装）先进封装技术。该举措通过循环利用废弃晶圆，不仅有效减少了废弃物产生，还成功将其转化为有价值的生产资源，在带来显著经济效益的同时，大幅削减了碳排放。据内部报告，此项可持续发展行动每年可创造超过7亿新台币（约合2200万美元）的绿色收益，并实现可观的碳减排量，展示了循环经济模式在半导体行业的巨大潜力。

台积电CoWoS®可持续发展新路径：废弃晶圆再利用

此次台积电可持续发展努力的核心在于对报废晶圆的再利用。报废晶圆，是指在半导体前道生产过程中因未能达到性能或质量标准而被淘汰的硅片。传统做法中，这些未能通过检验的晶圆通常会被直接废弃处理。然而，这些报废晶圆的硅基底材料仍具备高品质和良好的结构完整性，具备二次利用的价值。

鉴于此，台积电的材料供应链管理组织与先进封装技术委员会以及外部供应商紧密合作，共同开发出一种专门的工艺技术。这项技术能够将原本将被废弃的晶圆，加工转化为“假芯片”（dummy dies）。“假芯片”是CoWoS®封装过程中不可或缺的组件，其主要功能是用于维持封装结构的稳定性和完整性。这一创新实践，标志着台积电在先进封装材料循环利用方面迈出了重要一步。新媒网跨境获悉，此举不仅展现了台积电在技术创新上的实力，更彰显了其在企业社会责任方面的积极承担。

“假芯片”在CoWoS®技术中的关键作用

要理解这项举措的重要性，需要首先认识“假芯片”在先进半导体封装中的核心作用。在CoWoS®技术中，多颗功能芯片被堆叠并集成到中介层（interposer）和基板（substrate）上，从而构建出用于高性能计算、人工智能加速器以及网络设备等领域的高效多芯片模组。

在这一复杂的集成过程中，“假芯片”扮演着至关重要的角色。它们插入到封装结构中，用于填充空隙、平衡机械应力，并确保热量与电信号的分布均匀。过去，这些“假芯片”通常需要使用全新的晶圆进行切割生产。随着人工智能、云计算等新兴市场的爆发式增长，对CoWoS®封装技术的需求激增，“假芯片”的消耗量也随之攀升，占据了封装材料中相当可观的一部分。

台积电的跨功能团队正是针对这一痛点，开发出了一套严谨的报废晶圆回收再利用方法。该方法涵盖了晶圆的严格筛选、精细研磨、彻底清洁以及高精度检测等多个环节，以确保回收晶圆经过处理后能够达到与全新材料相同的严格质量标准。经过这些专业处理，回收晶圆被切割成“假芯片”，在功能和结构上完全符合CoWoS®组装的需求。这项创新不仅成功挽救了原本会被废弃的硅材料，更显著改变了材料采购的模式，使其向可持续发展的方向转型。

经济效益、环境贡献与运营影响

根据台积电的早期报告，截至2025年末，通过回收晶圆再制造的“假芯片”已成功应用于多个先进后端晶圆厂，包括先进后端晶圆厂3厂、5厂和6厂。这表明该项技术已从概念阶段走向大规模实际应用。

从环境效益来看，该举措预计每年可减少10,205公吨的碳排放量，这对于台积电实现其更广泛的气候目标而言，无疑是一项重要的贡献。在财务层面，台积电预测，通过报废晶圆的回收再利用，每年将产生7.46亿新台币的绿色收益，远超此前设定的7亿新台币目标。这一数字有力证明了该项倡议在环境保护的同时，具备显著的经济价值。

台积电的这一举措，为半导体制造业内的循环经济模式提供了一个生动的实践范例。它改变了人们对废弃材料的传统认知——不再将其视为需要付出环境成本进行处置的垃圾，而是将其视为经过提炼和再整合后可重新投入生产的宝贵资源。

除了直接的成本节约和碳排放减少，此举还带来了供应链层面的积极连锁反应。它鼓励供应商和合作伙伴加大对回收技术的投入，完善材料生命周期追踪系统，并在废弃物价值化方面进行创新。台积电的这一策略与公司整体的环境、社会和治理（ESG）战略高度契合，该战略强调资源循环利用、能源效率提升以及在全球运营中的环境保护。一直以来，台积电都将可持续发展实践，例如废弃物回收项目和全面的环境管理体系，融入其长期的运营蓝图之中。

展望未来：持续创新与扩容

展望未来，台积电计划进一步扩大回收晶圆的应用范围，将其推广到更多不同的封装技术和工艺中，其中可能包括扇出型封装（InFO）等。通过持续优化这些技术，并深化与供应链伙伴的协作，台积电旨在最大限度地提高资源利用效率，同时坚守其作为全球半导体制造领导者所秉持的最高产品质量标准。

新媒网认为，台积电在CoWoS®领域的这项可持续发展实践，充分体现了大胆的环境行动与工业创新可以相辅相成，将曾经的废弃物转化为经济与生态双赢的宝贵财富。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/tsmc-cowos-wafer-reuse-22m-usd-green-gain.html