台积电CoPoS试验线6月完成，2029量产

TSMC加速推进Panel-Level Packaging，CoPoS试验线预计6月完成，2028-2029有望量产

根据外媒报道，半导体领域的先进封装技术正受到业界的广泛关注，而台积电不仅在CoWoS技术上保持卓越，更在新兴技术CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 上迈出了重要一步。据报道，自今年2月起，台积电已开始向研发团队交付CoPoS试验线设备，并计划在今年6月完成试验线整体建设。

CoPoS推动先进封装解决方案变革

外媒指出，CoPoS技术的兴起是业界解决先进封装瓶颈的重要方向。由于AI芯片掩膜尺寸不断扩大，例如NVIDIA的Rubin GPU已达到5.5x大小，这导致传统12英寸晶圆每片仅能容纳7个芯片，部分情况下甚至只能容纳4个芯片。面向未来的方形面板设计能够显著提升利用率和产能，同时目标是用玻璃基板替代硅中介层，以提高性能。

然而，随CoPoS基板尺寸扩大，同步增强的翘曲问题也成为量产中的主要技术难点。据报道，台积电预计在2028至2029年间启动CoPoS技术的量产，届时如何克服这些挑战将直接影响市场推进速度。

嘉义或将成为CoPoS重要基地

另据外媒报道，台积电可能在台湾嘉义建设其首条CoPoS试验线，并计划逐步在这一地区开展相关生产。同时，新基地还可能融合CoPoS、SoIC (System on Integrated Chips) 以及WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) 等先进封装技术。

外媒分析称，台积电目前正在考虑将台湾现有的部分8英寸晶圆厂转型为先进封装工厂，以支持未来的高阶技术。此外，当前后端基地预计将助力台积电的2nm尖端工艺生产。

从台积电的先进封装网络部署来看，未来规划更趋明朗。比如，在台湾新竹的第一先进封装工厂，将负责支持2nm工艺相关封装，并为新竹与台中生产基地提供技术保障；而龙潭的先进封装工厂将专注于高端处理器所需的WMCM和InFO封装解决方案，主要服务苹果公司需求。

此外，台中的第五先进封装工厂预计将支持源自台中25厂的2nm芯片产量，而苗栗竹南的第六封装工厂则综合布局SoIC、InFO、CoWoS以及先进测试能力，其中SoIC预计成为主要产能驱动力。台积电在今年1月的财报会议中透露，其2026年的资本支出计划介于520亿至560亿美元之间，其中约70%-80%将用于先进制程，10%投入特殊节点，10%-20%则分配至先进封装、测试、掩膜生产及相关领域。

值得注意的是，先进封装在台积电的营收占比正在逐步提升，2025年约占8%，预计2026年会突破10%。

美国市场同步加速先进封装布局

台积电在美国的先进封装布局也在持续扩大。据外媒报道，台积电位于美国的第三座晶圆厂产能已经基本被客户提前预订至2027年，这意味着未来2027至2029年的芯片产量，实际上已被提前锁定。

由于美国领先制程产能已处于满负荷状态，台积电需要同步扩大其先进封装能力以确保如期交货。市场分析强调，CoWoS技术的用户需求依然强劲，尤其是NVIDIA和AMD的订单量居高不下。而苹果公司在其高端处理器领域持续依赖InFO打包技术，AMD又是台积电SoIC的主要客户之一，这些都推动台积电加快在美国的封装产能扩展，以满足主要美国客户的需求。

根据外媒援引产业链消息，台积电位于美国亚利桑那州的首个先进封装工厂预计将在2028年正式量产，紧随其后的是第二个封装厂，将在2029-2030年间启动，主要专注于SoIC和CoPoS技术路线。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/tsmc-copos-line-june-complete-2029.html