台积电AI大棋！40-90nm成熟产能外移，加速2/3nm先进制程布局！

全球半导体产业正经历前所未有的技术革新与结构调整。作为全球晶圆代工领域的领军企业，台积电（TSMC）正加速其制造策略的适应性调整，以应对人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及异构集成架构日益增长的市场需求。新媒网跨境获悉，外媒引述行业消息称，台积电正在评估将其部分40纳米至90纳米成熟制程产能进行重新分配，以期为CoWoS-L和CoPoW等先进封装技术提供更强有力的支持。然而，目前尚未有官方正式通知发布，并且考虑到全球范围内多家晶圆厂均提供成熟制程产能，此举对短期市场的影响预计较为有限。

先进封装浪潮重塑成熟制程定位

长期以来，成熟制程主要服务于汽车电子、工业控制和消费电子等应用领域。然而，随着异构集成技术和Chiplet（小芯片）架构的快速普及，这些传统制程的角色正在经历深刻的变革。特别是AI和数据中心应用领域，Chiplet架构已成为主流设计范式，使得先进封装技术上升至核心关键地位。在这一背景下，供应链消息指出，台积电正着力加强其40纳米和65纳米的产能配置，以支持先进封装所需的硅中介层（silicon interposers）和硅桥（silicon bridges）等关键结构件的生产。据了解，位于台湾新竹的Fab 14工厂，作为台积电旗下的一个重要12英寸成熟制程晶圆厂，已成为此次产能优化和调整的重点区域。

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）和CoPoW（Chip-on-Wafer-on-Package）是台积电开发的关键先进封装技术，旨在通过将多个逻辑芯片、高带宽存储器（HBM）芯片以及其他功能芯片紧密集成在同一个封装内，大幅提升整体系统的性能、功耗效率和集成度。在AI和HPC领域，芯片设计越来越复杂，单个大型芯片的制造难度和成本急剧上升，而Chiplet架构则允许将大型芯片分解为多个较小的功能模块，分别制造后再通过先进封装技术集成。这种模式下，硅中介层和硅桥作为连接这些Chiplet的核心结构，其制造对成熟制程的精度和稳定性提出了新的要求。因此，台积电对成熟制程产能的重新配置，正是为了更好地满足先进封装技术对这些关键组件的巨大需求，从而支撑其在AI芯片代工领域的领先地位。

晶圆厂战略转型：八英寸产线的“新使命”

在整体产能部署方面，台积电持续审视其6英寸和8英寸晶圆厂的战略定位。外媒报道强调，在未来12至24个月内，部分8英寸晶圆厂有望被重新规划，用于先进封装或测试业务。该报告进一步指出，台积电的大部分8英寸晶圆厂集中在台湾新竹地区，紧邻其宝山Fab 20工厂，后者承担着2纳米和A14（1.4纳米）等最尖端制程的生产任务。如果这些8英寸晶圆厂能够转型为先进封装设施，将显著提升前端制造、先进封装和测试环节之间的物流效率，进一步缩短产品量产周期，这对于争分夺秒的半导体市场而言具有重要战略意义。

8英寸晶圆厂虽然在制程技术上不及12英寸和更先进的产线，但其在特定应用领域，尤其是电源管理芯片、微控制器（MCU）、射频芯片以及传感器等产品制造中仍扮演着不可或缺的角色。将其改造为先进封装和测试中心，不仅能够有效利用现有厂房和基础设施，还能避免重复建设的巨大投入。更重要的是，在物理位置上与最先进的2纳米和A14生产线紧密相邻，这有助于形成一个高效的集成制造集群。例如，当2纳米逻辑芯片在Fab 20完成制造后，可以直接送往附近的8英寸改造厂进行先进封装，从而减少运输时间、降低物流成本并提高整体生产响应速度。这种垂直整合的模式，将为台积电构建更为敏捷和高效的供应链体系提供有力支撑。

产能外移与内部优化：成熟制程的全球化布局

与此同时，台积电据称还在精简部分成熟制程的产出，以为更先进的工艺腾出空间。新媒网跨境了解到，外媒《经济日报》和Investor.com消息显示，台积电正考虑将其在台湾的部分成熟制程设备转移至其关联企业世界先进集成电路（Vanguard International Semiconductor，简称世界先进）位于新加坡的12英寸晶圆厂。Investor.com援引行业消息补充道，台积电此举不仅涉及设备的搬迁，还包括缩减其在台湾的部分12英寸成熟制程产能，将部分高端电源管理芯片订单转移至世界先进的新加坡工厂，从而将腾出的产能用于2纳米和3纳米等更先进生产线的部署。

世界先进是全球领先的电源管理芯片、驱动IC及MEMS等专业晶圆代工厂，与台积电在技术和业务上保持着紧密的合作关系。台积电通过将部分成熟制程产能转移至世界先进的新加坡工厂，实现了多重战略目标。首先，此举有助于优化台积电在台湾本土的产能结构，使其能更专注于前沿制程技术的研发和生产，巩固其在先进制程领域的全球领导地位。其次，将部分成熟制程产能外移至新加坡，也反映了全球半导体供应链日益多元化和区域化的趋势，有助于提升供应链的韧性，降低地缘政治风险。最后，对于世界先进而言，承接台积电的设备和订单，将进一步增强其在成熟制程市场的竞争力，并可能为其未来的技术升级和市场拓展带来新的机遇。这一系列调整共同勾勒出台积电在全球半导体竞争格局中，通过精细化管理和战略性布局，持续追求技术领先与产能优化的清晰路径。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/tsmc-ai-play-mature-capacity-shift-for-2-3nm.html