台积电80%8英寸产能转移，世界先进暴涨10%！

全球半导体产业正经历一场深刻的结构性调整，其中晶圆代工巨头台积电（TSMC）的战略布局尤为引人关注。新媒网跨境获悉，随着台积电加快向2纳米和3纳米等先进工艺迈进，以满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域激增的需求，其在8英寸晶圆制造领域的策略正在悄然生变。

根据《经济日报》援引IC设计厂商的消息指出，台积电目前每年的8英寸晶圆产能约为500万片，其中约80%的产能预计将在未来几年内逐步转移至其关联企业台湾世界先进（Vanguard International Semiconductor, VIS）。此举预计将使世界先进的8英寸晶圆产能实现翻倍，为其运营注入强大动力。而早前的一份报告则显示，世界先进的产能已处于满载状态，继第一季度选择性提价后，已通知客户将从今年4月起进行第二轮全面代工价格上调，涨幅达到10%至15%。

台积电的战略重心转移：聚焦先进工艺的必然选择

台积电此番战略调整的背后，是全球范围内人工智能与高性能计算需求持续爆发所带来的巨大驱动力。《经济日报》分析指出，当前，台积电3纳米以下先进工艺节点及先进封装产能始终处于供不应求的紧张局面。这种旺盛的需求使得台积电需要将更多的资源，无论是研发投入、资本开支还是人力资源，集中配置到回报率更高、技术壁垒更深的先进工艺领域。

与此同时，全球半导体产业在宏观层面正面临多重挑战，包括持续的劳动力短缺、晶圆厂建设成本的显著攀升、建造周期延长以及有限的可用厂房空间等。这些因素共同加剧了台积电优化资源配置的紧迫性。为了保持在全球半导体代工领域的领先地位，并抓住AI时代带来的巨大市场机遇，台积电正在积极调整其生产重心。其核心策略是优化6英寸和8英寸等成熟工艺节点的运营模式，以便将更多稀缺资源重新定向至利润率更高、增长更为迅速的人工智能相关业务。

这种资源重组不仅限于8英寸晶圆的产能转移。据《经济日报》进一步披露，台积电还在同步优化其5纳米和7纳米生产线，通过释放部分6纳米产能，以期更好地支持不断飙升的3纳米芯片制造需求。目前，台积电的3纳米家族正展现出强劲的增长势头，预计其在2026年的营收将突破新台币1万亿元大关，并有望在本季度超越5纳米，成为公司营收贡献最大的驱动力。有报告显示，3纳米订单的积压已延伸至2028年，充分体现了市场对其先进技术的高度认可与迫切需求。这一系列举措表明，台积电正以前所未有的力度，全方位地向先进工艺领域倾斜。

世界先进：8英寸晶圆市场的重要承接者

在台积电的这一战略框架下，台湾世界先进（VIS）无疑将成为最大的受益者，其在全球8英寸晶圆代工市场的地位将得到显著提升。新媒网跨境了解到，根据IC设计厂商的评估，台积电每年的8英寸晶圆产能约为500万片，其中约80%的份额将通过订单转移、设备转让以及技术合作等多种方式，在未来逐步移交至世界先进。

值得关注的是，台积电近年来已两次向世界先进出售8英寸生产设备，这为世界先进承接产能奠定了硬件基础。此外，通过氮化镓（GaN）技术的授权，世界先进目前已同时运营基于硅基（GaN-on-Si）和QST基板（GaN-on-QST）的氮化镓平台，进一步丰富了其在成熟工艺节点领域的代工能力与产品组合。氮化镓技术在电源管理、快速充电器和射频器件等领域具有广泛应用，这使得世界先进能够为客户提供更全面的成熟工艺解决方案。

当前，世界先进在台湾和新加坡共运营着五座8英寸晶圆厂，2025年的月平均产能已达到约28.6万片。分析人士指出，随着台积电的产能和设备逐步转移，世界先进的年8英寸晶圆产量有望在未来数年内实现数倍增长，这将显著提升其市场份额，并使其在全球8英寸晶圆代工领域占据更为重要的供应商地位。此举不仅是对世界先进现有产能的巨大扩充，更是对其技术实力和市场地位的有力提升，有助于其在全球成熟工艺市场中发挥更关键的作用。与此同时，世界先进在市场需求旺盛背景下的两次价格上调，也侧面印证了其产能的紧俏以及在成熟工艺市场中的议价能力，表明成熟工艺市场虽然利润率相对较低，但需求稳定且不可或缺。8英寸晶圆广泛应用于电源管理IC（PMIC）、显示驱动IC（DDI）、微控制器（MCU）以及汽车电子芯片和各类传感器等领域，这些都是现代电子产品不可或缺的基础元件。

行业趋势与大厂动作：全球晶圆代工版图的重构

事实上，台积电并非唯一一家削减8英寸晶圆产能的晶圆代工企业。这一趋势反映了全球半导体产业在追求高利润与先进技术升级方面的普遍共识。新媒网跨境了解到，有外媒在今年1月报道称，韩国三星电子（Samsung）也将在今年内逐步关闭部分8英寸晶圆代工业务。此举同样是为了削减那些日益老旧、利润率较低的成熟工艺产线，从而将更多资源集中投入到技术更先进、附加值更高的12英寸晶圆节点生产上。

报道指出，韩国三星计划于2026年下半年关闭其位于韩国器兴（Giheung）的S7 8英寸晶圆厂。不过，该地点的S6和S8晶圆厂仍将继续运营，表明韩国三星对8英寸产能的调整是选择性的，旨在优化其整体生产结构。这种行业龙头企业的共同决策，预示着全球半导体代工版图正经历一场深刻的战略性重构，即头部企业将更多精力聚焦于前沿技术，而成熟工艺则可能更多地由专业化厂商或关联企业来承接。

这种专业化分工不仅能够让像台积电和韩国三星这样的巨头更高效地利用其研发和资本优势，推动半导体技术的极限，也能够让像世界先进这样的成熟工艺代工厂在特定市场中深耕细作，提供稳定的供应和技术支持。从全球半导体供应链的角度看，这种策略性的调整有助于优化资源配置，提高整体产业链的韧性和效率。

综上所述，台积电将大部分8英寸晶圆产能转移至世界先进，以及韩国三星等行业巨头同步调整其成熟工艺产能，这不仅是各公司内部资源配置的优化，更是全球半导体产业在面对AI驱动的结构性变革时，对先进工艺需求激增与成熟工艺市场演变所做出的战略响应。这种分工与合作模式的深化，正重塑着全球晶圆代工市场的竞争格局，推动着半导体供应链向更专业化、更高效的方向发展。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/tsmc-80-8-inch-shift-vis-10-hike.html