光子芯片颠覆！能耗狂降75%，台积电5.2亿重注抢滩！

在数据处理需求日益增长的今天，特别是随着人工智能和大数据应用的蓬勃发展，全球云计算基础设施正面临前所未有的挑战。传统电子互连在带宽、功耗和传输距离上的局限性，使得数据中心亟需革新性的解决方案。光子芯片（Photonics Chips）和共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）技术，因其在提升数据传输速率、降低能耗方面的巨大潜力，正成为业界关注的焦点。

在此背景下，两家新兴的光子芯片企业——Celestial（天体）和OpenLight，凭借其前沿技术和雄厚的背景，正蓄势待发。外媒报道指出，这两家公司计划在2025年末至2026年间推出他们的首批处理器产品，直接面向全球超大规模云服务提供商，如美国亚马逊、微软和谷歌，致力于为他们提供性能更优越、能效更高的光子解决方案。

强大的区域产业连接

值得注意的是，Celestial和OpenLight这两家公司与中国台湾地区的芯片产业巨头有着紧密的联系。

外媒报道披露，Celestial在2025年8月完成了新一轮融资，由台积电的VentureTech Alliance和三星Catalyst Fund共同参与，使其总融资额达到5.2亿美元。这家初创企业还利用台积电的4纳米和5纳米工艺节点，为其核心的“光子织物”（Photonic Fabric）解决方案构建传输和接收控制电路。此外，根据Celestial AI公司在2025年初的声明，公司董事会迎来了重量级成员——资深行业人士Lip-Bu Tan的加入，他的行业经验将为公司发展注入新动力。

与此同时，外媒也报道了OpenLight在同一时期完成的3400万美元融资，参与方包括全球网络设备供应商瞻博网络（Juniper Networks，现已并入惠普企业）和半导体设备制造商泛林集团（Lam Research）旗下的风投部门Lam Capital。OpenLight还与台湾芯片封装巨头日月光半导体（ASE）在美国加州的子公司ISE建立了合作关系。这些合作不仅为两家公司带来了资金支持，更重要的是，它们得以利用区域内成熟的半导体制造和封装技术，加速产品落地。

雄心勃勃的技术路线图

Celestial和OpenLight都规划了清晰而富有远见的产品商业化路线图，旨在解决数据中心面临的关键挑战。

外媒援引的报告显示，Celestial预计在2026年实现其首批硅产品的商业化。这些产品将集成公司的“光子织物”技术，该技术能够实现光学规模扩展网络，无论是芯片内部的处理器间通信，还是数据中心机架间的服务器通信，都能大幅提升效率。

据Celestial的首席运营官Preet Virk在外媒采访中透露，主要的云服务提供商对Celestial的技术表现出极高的兴趣，并渴望在产品上市后立即部署。“超大规模数据中心运营商已经准备好在我们解决方案一旦交付后就立即集成，预计交付时间在2026年中后期，”Virk指出。

外媒文章进一步阐述，Celestial主要专注于服务器内部的“规模扩展”（scale-up）网络，这部分流量占据了数据中心总流量的大约85%。公司将“光子织物”定位为英伟达NVLink技术的一种更具能效的替代方案。他们声称，在实现相同的GPU到GPU通信时，“光子织物”的能耗仅为NVLink的四分之一。

此外，Celestial还在积极推广其光学内存接口桥（Optical Memory Interface Bridge, OMIB）技术，作为NVLink的有力竞争者。OMIB的运作方式与英特尔的EMIB、台积电的CoWoS以及三星的I-Cube (IQE)等先进封装解决方案相似，旨在通过更高效的互联方式，优化内存与计算单元之间的通信。

另一方面，外媒报道指出，OpenLight计划将其新获得的资金用于扩充其工艺设计套件（PDK）的组件库。该库将通过其晶圆代工合作伙伴Tower Semiconductor进行制造。扩充后的产品组合据称将包括每秒400吉比特（Gbps）的调制器以及基于异质制造工艺实现片上激光集成的磷化铟解决方案。

OpenLight的首席执行官Adam Carter在外媒采访中表示，公司在2025年启动了制造业务，并指出客户对其用于共封装光学（CPO）应用的磷化铟技术表现出浓厚的兴趣。磷化铟技术在实现高效率、低功耗的光源集成方面具有显著优势，是未来CPO发展的关键技术之一。
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展望与建议

这两家光子芯片初创企业的崛起，以及它们与全球半导体产业链的深度融合，预示着数据中心和人工智能计算领域正迎来一场技术变革。光子芯片和共封装光学技术的发展，有望从根本上解决当前电子互联面临的“功耗墙”和“带宽瓶颈”，为未来更强大的计算能力和更绿色环保的数据中心奠定基础。

对于国内的跨境行业从业人员而言，密切关注这类前沿技术的发展至关重要。这不仅关乎未来云计算基础设施的演进方向，也可能影响到人工智能、高性能计算以及其他依赖海量数据处理的应用领域。理解这些技术的潜力，洞察其商业化进程，将有助于我们预判市场趋势，为国内企业的技术布局和国际合作提供有价值的参考。在科技竞争日益激烈的全球格局中，把握住核心技术发展脉搏，是保持竞争力的关键。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/tsmc-520m-bet-photonics-chips-cut-75-power.html