台积电官宣！2026年起先进制程涨价3-10%，芯片成本飙升！

全球半导体产业正经历一场深刻变革，其核心驱动力在于对尖端计算能力永无止境的追求。在此背景下，晶圆代工巨头台积电（TSMC）的任何战略动向，都牵动着全球科技产业链的神经。新媒网跨境获悉，有外媒报道指出，台积电已对其客户发出通知，计划自2026年起，针对其5纳米以下（Sub-5nm）的先进制造工艺实施价格上调。此举不仅预示着先进芯片制造成本的增长，更可能对成熟制程的市场供应产生连锁反应。

先进制程价格调整：趋势与细节

据外媒《商业时报》、《经济日报》及《科技新闻》等多家媒体报道，台积电已自2025年9月起，陆续向主要客户通报了其2026年的价格调整计划。此次调价主要集中在2纳米、3纳米、4纳米和5纳米等一系列5纳米以下先进工艺，预计平均涨幅将在3%至5%之间。其中，针对3纳米制程家族，外媒《商业时报》进一步指出，其价格可能每年实现个位数增长，长期累积效应将导致两位数的综合涨幅。而外媒《经济日报》援引机构投资者的观点则提到，2026年先进工艺的整体价格涨幅或在3%至10%之间浮动。

此前市场曾有猜测，随着2纳米工艺即将进入量产阶段，台积电可能会将新一代制程的价格提高10%至20%。然而，考虑到先进产能已处于高度紧张状态，台积电选择提前行动，通过渐进式的价格调整来应对市场变化。这一系列价格调整的实施，预计将从2026年1月正式开始，标志着台积电在先进工艺领域连续四年实施价格上涨的开端。

市场需求驱动：AI与高性能计算的增长引擎

此次价格调整并非空穴来风，其背后是全球市场对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片需求的持续飙升。外媒援引业内消息人士的分析指出，台积电之所以提前与客户就定价问题进行沟通，正是为了应对当前AI和HPC芯片供应紧张的局面。随着AI个人电脑、自动驾驶汽车以及工业机器人等新兴领域的快速发展和普及，对运算能力要求极高的5纳米以下先进制程的需求呈现爆发式增长。

在这一波技术浪潮中，英伟达、AMD、高通、联发科和苹果等行业巨头均高度依赖台积电的尖端工艺。例如，苹果公司作为首批采用2纳米技术的客户，其产品升级将进一步推动这一先进工艺的量产进程。高通和联发科预计也将紧随苹果之后，加大对增强型N2P工艺的投片量，这无疑将促使台积电加速其2纳米技术的规模化生产。此外，报道还提及，A16工艺预计将于2026年3月进行试产，而英伟达的Feyman芯片有望成为其首批采用者。这些关键客户的需求和技术迭代，共同构成了台积电此次价格调整的深层市场驱动力。

成熟制程面临挑战：资源倾斜的连锁效应

然而，台积电对先进工艺的战略倾斜，也引发了对成熟制程未来供应的担忧。据外媒《科技新闻》报道，台积电为了满足5纳米以下先进制程的巨大需求，已将其大量人力和设备资源从成熟制程节点转移至尖端工艺，这在整个生产线上产生了显著的连锁反应。

初步迹象显示，6纳米和7纳米制程的产出已出现下滑。尽管英伟达等主要客户已将部分订单转移至5纳米和4纳米工艺，暂时缓解了部分旧有产能的压力，但台积电对设备和人力的重新配置，可能导致其他与台积电联系不那么紧密的客户，从2026年起面临成熟制程的供应瓶颈。这些成熟制程广泛应用于汽车电子、物联网设备、工业控制芯片以及部分消费电子产品，其供应受限可能对相关产业链产生广泛影响。

先进技术营收占比持续提升

台积电发布的最新财报进一步印证了其业务重心向先进工艺倾斜的趋势。据财报数据显示，在2025年第三季度，先进技术（3纳米和5纳米）已贡献了公司总营收的74%，其中5纳米工艺占比37%，3纳米工艺占比23%。新媒网跨境了解到，外媒《商业时报》援引分析师的预测指出，随着2纳米工艺在2026年进入量产阶段，预计先进工艺对台积电总营收的贡献将进一步提升至75%以上。这一数据不仅凸显了先进技术在台积电业务结构中的核心地位，也反映了其对未来市场增长的强劲预期。
台积电晶圆