台积电豪掷超1500亿刀！押注AI芯片，2纳米产能将暴涨。

在台积电即将发布财报之际，市场已有多方报道指出，这家全球领先的晶圆代工厂可能在美国亚利桑那州增建五座晶圆厂。除了这一备受关注的消息，投资者还应关注哪些关键信息？外媒 TechNews 的一份报告，引用了包括摩根士丹利、高盛、摩根大通和野村证券在内的多家主要机构分析师的观点，指出了五个值得关注的重点。新媒网跨境了解到，报告预测台积电未来三年的资本支出可能将超过1500亿美元。

资本支出激增：未来投资布局

此前，外媒曾报道，台积电2025年的资本支出预计将达到400亿至420亿美元的新高。如今，根据外媒 TechNews 援引富邦证券和摩根士丹利的预测，其2026年的支出可能跃升至500亿至520亿美元，甚至更高，而2027年预计将超过550亿美元。摩根大通的预测更为激进，认为从2026年开始的三年内，总资本支出可能超过1500亿美元。

外媒 TechNews 分析指出，这项庞大的投资主要将投向先进工艺和先进封装领域。这表明台积电对英伟达（NVIDIA）和博通（Broadcom）等主要客户对人工智能（AI）芯片的长期需求充满信心。

营收与利润展望：强劲增长与高利润率

外媒 TechNews 引述的研究机构普遍预计，台积电在2025年至2027年将保持强劲增长势头。其中，野村证券的预测尤其乐观，其预计台积电在2026年销售额将同比增长31.4%。

在盈利能力方面，外媒 TechNews 援引的大多数卖方分析师认为，台积电2026年的毛利率将保持在60%以上。摩根大通指出，随着3纳米（N3）工艺良率的提升，毛利率有望回归公司长期平均水平，而2纳米（N2）工艺的盈利能力预计将更高。

新媒网跨境获悉，市场传闻还提及，台积电可能在2026年1月对5纳米（N5）和3纳米（N3）工艺进行5%至10%的价格上调，这将进一步支撑其毛利率。另一份外媒报道也证实了台积电的涨价趋势，指出这家晶圆代工厂已通知客户将连续四年上调晶圆价格。其中，2026年的涨幅已设定为5%至20%，并且预计即使在美国总统特朗普任期之后，这一涨价趋势仍将持续。

N2工艺与CoWoS封装技术扩张受关注

台积电在尖端工艺和先进封装领域持续推进，其技术护城河依然稳固。外媒 TechNews 援引高盛的观点指出，2纳米工艺的营收增速可能将超越早期3纳米工艺。富邦证券估计，到2027年，台积电的2纳米年产能将超过110万片晶圆，苹果公司预计将成为2026年首批采用该技术的客户。

值得关注的是，主要机构普遍认为，由于人工智能加速器供应依然紧张，台积电正在迅速扩大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能。富邦证券预计，到2027年底，台积电的CoWoS月产能将达到约14万片。另一方面，野村证券预计AI专用集成电路（ASIC）将在2027年开始采用SoIC（System-on-Integrated-Chips）技术，而苹果公司预计将在2026年引入WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）封装技术。

根据外媒报道，台积电2025年的CoWoS产量约为7万至8万片，是2024年3万片产量的两倍，而2026年的产量预计将达到11万至12万片。

数据中心AI有望贡献40%营收

外媒 TechNews 指出，尽管台积电此前预计其AI芯片营收的复合年增长率约为45%，但大多数海外券商目前认为这一预测偏于保守。摩根士丹利对此持乐观态度，预计台积电将把其AI代工业务的营收增长展望上调至60%甚至75%。

与此同时，高盛预测，到2029年，数据中心AI芯片业务将贡献台积电总营收的40%以上。相比之下，外媒 TechNews 提及，2024年该比例处于中位数（约15%）水平。

全球布局与新产能建设

尽管美国亚利桑那州可能增建晶圆厂带来不确定性，但外媒 TechNews 强调了台积电在美国的雄心勃勃的计划：其在亚利桑那州的第一座晶圆厂可能在2026年直接从4纳米升级到3纳米工艺，而第二座晶圆厂的量产时间也可能提前。

根据外媒报道，人工智能和高性能计算需求的激增促使3纳米订单量大增，迫使台积电重新调整其产能规划。最初计划在台南建设三座新的2纳米晶圆厂，但重点现已转向3纳米。同样，原定用于2纳米工艺的亚利桑那州21号晶圆厂的二期扩建工程，现在也将从3纳米工艺开始。新媒网跨境认为，外媒报道还指出，在扩大的3纳米计划下，台积电的月产量预计将从最初规划的16万片晶圆提高到20万片以上。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/tsmc-150b-capex-for-ai-2nm-surge.html