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软银集团近年来在人工智能（AI）领域的雄心显而易见，其战略布局正逐步深入硬件生态。外媒报道揭示，软银创始人孙正义长期以来一直将美国芯片制造商Marvell（美满电子科技）视为潜在收购目标，并于今年早些时候曾就收购事宜进行初步探讨。若此次交易达成，这将成为半导体行业有史以来规模最大的一笔并购案。

外媒消息指出，软银曾于数月前与Marvell方面进行接触，但双方未能就交易条款达成一致。尽管目前没有进行中的积极谈判，但有消息人士向外媒透露，软银对Marvell的兴趣未来仍有可能再度浮现。

软银的AI硬件帝国构建之路

软银集团在AI基础设施领域的布局步伐稳健而快速。早在2016年，软银就已成功收购了英国芯片设计巨头Arm Holdings。此后，其在AI领域的投资与并购动作不断。今年3月，软银再次出手，成功收购了以数据中心处理器闻名的Ampere Computing公司。紧接着在8月，软银宣布向美国芯片巨头英特尔（Intel）注资20亿美元。这一系列举措，标志着这家日本科技投资巨头正以前所未有的力度，加速在AI及芯片产业的战略部署。

值得关注的是，外媒报告还提到，孙正义正与Arm首席执行官Rene Haas共同致力于开发软银自有的AI芯片，并计划于明年（即2026年）正式推出。在此背景下，Marvell在集成芯片设计组件方面的专长，特别是与Arm架构相关的技术能力，显得尤为契合软银的战略方向。TrendForce的数据显示，亚马逊云科技（AWS）与Alchip（世芯电子）和Marvell联合开发的Trainium v3芯片，计划于2026年初实现量产，这进一步印证了Marvell在高端芯片集成领域的实力。

在软银积极拓展的同时，Marvell也在进行内部运营优化，通过剥离非核心资产来提升效率。今年4月，Marvell签署最终协议，以25亿美元的全现金交易方式，将旗下汽车以太网业务出售给英飞凌科技（Infineon Technologies），该交易已于8月正式完成。Marvell的这些举措表明其正专注于核心业务，可能使其在未来成为更具吸引力的并购目标。

潜在收购面临的重重挑战

然而，外媒分析指出，软银收购Marvell之路并非坦途，除了可能高达近1000亿美元的潜在估值外，还需面对多重监管障碍。

地缘政治与产业政策考量

当前，美国政府正大力推动其国内半导体产业的本土化与强化发展。在这样的政策环境下，一笔涉及美国本土关键芯片企业的巨额收购，由一家日本企业主导，其能否获得美国监管机构的批准，仍然存在巨大的不确定性。美国政府对于半导体供应链安全的重视程度日益提升，任何可能影响其战略利益的交易都将受到严格审查。

反垄断审查的严峻考验

此外，潜在的反垄断风险也是一个不容忽视的挑战。外媒援引了过往的案例来强调这一风险：

• 英伟达（NVIDIA）收购Arm失败案： 2020年，英伟达曾试图收购Arm，但由于面临全球多国监管机构，尤其是美国、欧盟、英国和中国等地的强烈反垄断审查阻力，最终于2022年初被迫放弃。此案彰显了全球主要经济体对半导体行业并购的警惕性。
• 高通（Qualcomm）收购恩智浦（NXP Semiconductors）受阻案： 2018年，高通对恩智浦的收购计划，因未能获得中国反垄断机构的批准而最终搁浅。这表明，大型跨国半导体并购案需要通过全球主要市场的反垄断审查。

新媒网跨境了解到，根据TrendForce的数据，Marvell在2024年的IC设计收入排行榜上位列第六，仅次于行业巨头英伟达、高通、博通（Broadcom）、AMD以及中国台湾的联发科（MediaTek）。其在全球半导体供应链中的重要地位，意味着任何对其的收购都将引发各国监管机构的高度关注。无论是从国家安全角度，还是从市场竞争角度，这笔潜在的交易都将经历前所未有的严格审查。

尽管面临诸多挑战，软银在AI领域的雄心壮志并未减弱。Marvell在高性能计算和数据中心基础设施领域的专业技术，以及其与Arm架构的紧密关联，使其成为软银实现AI愿景的关键拼图。新媒网跨境认为，未来软银与Marvell之间是否会再次重启谈判，或以何种形式深化合作，值得业界持续关注。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/softbank-100b-marvell-chip-bid-struggles.html