中芯国际晶圆出货飙升20.9%！收入突破93亿美元

中芯国际2026年行动计划：追求高于行业增速，资本开支与2025年持平

中芯国际业务概览

近期，伴随着从上游晶圆代工厂传导至下游存储与模拟芯片领域的价格上扬，中国领先代工企业中芯国际发布了2026年度行动计划，并公布了2025年年度业绩报告。据外媒报道，该公司在新战略中提出2026年销售增速将高于行业平均水平的目标。此外，另一外媒补充，中芯国际在资本开支方面计划大体保持与2025年一致，仍将高于经审计净资产的20%。

以下内容聚焦于中芯国际的市场展望、潜在风险及重点领域：

存储需求或对消费电子带来波动性风险

中芯国际在行动计划中提到了潜在风险，警告称，由人工智能推动的存储芯片需求激增，可能导致其他消费电子领域供应收紧，例如智能手机等终端设备。同时，价格的传导效应可能进一步影响终端需求。据外媒报道，2025年，中芯国际的晶圆销售中，消费电子设备占比达到43.2%，高于2024年的37.8%，这一领域成为其最大的终端应用市场。

与此同时，中芯国际的收入结构以中国市场为主。据外媒报道，2025年，中芯国际85.6%的收入来自中国市场，高于2024年的84.6%。这体现出中国芯片自给自足战略的持续推进，以及进口替代趋势的深化。为应对强劲的国内需求，中芯国际在2025年继续扩产，其月产能达到106万片晶圆，比上一年增加了11.1万片。

技术路线与研发方向

根据新的行动计划，中芯国际表示将继续深耕BCD、模拟芯片、微控制单元（MCU）及中高端显示驱动IC领域，以巩固其在细分市场的竞争力，力争在2026年的销售增速高于行业平均水平。

此外，中芯国际还强调了其在28nm嵌入式闪存以及65nm SOI射频工艺平台方面的进展。截至2025年底，公司累计获批专利达14,511项，其中包含12,621项发明专利。外媒报道称，2025年，中芯国际研发投入达到7.74亿美元，但研发投入占收入的比重由2024年的9.5%降至8.3%，主要原因是公司营收基数扩大。

另据报道，中芯国际联合首席执行官赵海军在发布会上提到，2025年的资本开支达到了81亿美元，超出年初指导目标。这一支出主要受到客户需求强劲、市场条件变化及设备交付周期延长的推动。展望2026年，公司预计资本开支将大体持平。