手机行业洗牌！DRAM暴涨55%！魅族取消新机，中低端承压。

全球存储芯片市场的剧烈波动，正以前所未有的速度和深度传导至全球智能手机行业，并深刻影响着各大品牌的生产策略与产品定价。新媒网跨境获悉，近日，中国知名手机品牌魅族的一项突发决策，便成为了这一行业趋势的最新注脚。

事件聚焦：魅族新机取消与成本重压下的抉择

据外媒报道，全球存储芯片的供应紧张已促使中国的星纪魅族集团（DreamSmart Group）调整其手机发布计划。该集团旗下的魅魅族品牌已确认，原定推出的一款定位纤薄的机型——魅族22 Air被正式取消。这款机型在市场定位上与苹果的iPhone Air系列有异曲同工之处，此次取消无疑凸显了全球存储供应链所承受的巨大压力，尤其是面对成本飙升时的艰难抉择。

该报道进一步指出，此次取消事件的深层原因在于，全球主要的存储芯片制造商正优先将产能分配给与当前人工智能（AI）芯片需求相关的客户。随着AI技术在全球范围内的爆发式增长，对高性能计算和海量数据存储的需求急剧攀升，HBM（高带宽内存）及服务器DRAM等产品订单激增，使得存储巨头们不得不重新调整其生产重心，导致传统智能手机所需的通用存储芯片供应受限。

星纪魅族集团首席营销官万志强在接受大河财立方采访时，直言不讳地指出了存储成本对手机行业的冲击。他表示，目前存储芯片的成本在中低端智能手机的总成本中占比已超过34%，这一比例远高于高端机型约14%的水平。这一数据清晰地揭示了存储成本上涨对于中低端产品利润空间的严重挤压，使得原定的魅族22 Air项目在成本控制上面临巨大挑战，最终不得不宣告取消。魅族22 Air的取消，不仅仅是一个品牌内部的调整，更是全球存储芯片供需失衡背景下，手机行业普遍面临的成本压力的一个缩影。

存储成本飙升：手机价格普涨的幕后推手

自2025年10月以来，市场上发布的新款智能手机普遍出现了价格上涨的现象。大河财立方的数据显示，这一趋势覆盖了多个主流品牌和产品线。例如，真我GT8标准版的起售价相较其前代产品上涨了300元人民币；iQOO 15的起售价也提升了200元人民币。同时，vivo X300和OPPO Find X9的起售价分别上涨了100元和200元人民币。这些数字直观地反映出存储成本上涨对手机制造成本的直接影响，并最终传导至消费者端，使得消费者在购买新机时需要支付更高的价格。

存储芯片价格的持续上涨，其根本驱动力在于全球范围内对AI计算能力需求的爆发式增长。AI大模型训练和推理对数据处理速度和容量提出了前所未有的要求，高带宽内存（HBM）和服务器级DRAM成为半导体行业追逐的热点。存储芯片制造商为了满足这一战略性需求，将大量先进工艺节点和新增产能转向HBM和服务器DRAM的生产，导致传统消费电子领域所需的通用DRAM和NAND Flash供应量减少，供需关系紧张。这种结构性的变化，使得手机厂商在采购存储芯片时面临更大的议价压力和更高的成本。

市场反馈：各品牌应对策略与价格结构变化

与中低端市场普遍上涨的价格形成对比的是，高端智能手机在消化存储成本上涨方面表现出更强的能力。大河财立方强调，例如华为Mate 80系列于2025年11月25日发布，其标准版和Pro版的起售价均低于前代产品，其中基础款的起售价更是下调了800元人民币。这表明，高端品牌可能通过其更强的供应链议价能力、更高的产品附加值（如自研芯片、独特技术、品牌溢价）以及更灵活的成本结构，来对冲存储芯片的涨价影响。高端机型往往拥有更高的利润率空间，使得厂商即使在核心部件成本上升的情况下，也有能力通过其他方面的优化或牺牲部分利润来维持甚至降低售价，以巩固其市场地位并吸引消费者。

面对持续上涨的存储成本，部分中国智能手机品牌也在通过调整产品配置来平衡成本压力。据电科技报道，荣耀在其最新发布的荣耀Power 2系列中，便采取了这种策略，直接取消了入门级的8GB+256GB版本。目前，该系列仅提供12GB+256GB（售价2699元人民币）和12GB+512GB（售价2999元人民币）两个版本。值得注意的是，这两个版本的价格比上一代相同配置的产品均高出500元人民币。这种做法反映出品牌在成本压力下，更倾向于销售高配置、高附加值的版本，以确保每台设备的利润空间，同时也可能引导消费者转向更高内存规格的产品。

21经济网指出，当前手机行业的有意义利润空间正日益集中在定价2000元人民币及以上、且配备更高内存配置的设备上。这表明，在存储成本高企的背景下，低端市场的利润率将进一步被压缩，甚至可能出现亏损。该媒体分析认为，2026年对于低端智能手机市场而言，可能是一个充满挑战的年份，尤其是那些专注于千元机市场的品牌。这些品牌将面临存储成本上涨和市场竞争加剧的双重压力，其生存空间或将进一步被压缩，部分厂商可能会被迫退出这一市场，或转向其他高附加值的产品领域。

内存供应格局：AI需求主导下的产能重构

全球存储芯片供应紧张的局面，在短期内难以得到根本性缓解。集邦咨询（TrendForce）的数据进一步证实了这一趋势。该机构指出，2026年第一季度，DRAM供应商将继续把先进工艺节点和新增产能优先分配给服务器和HBM（高带宽内存）产品。这种战略性转移是基于市场需求和利润空间的最大化考量，因为AI领域对HBM和高性能DRAM的需求旺盛，且这些产品的利润率远高于传统DRAM。

这一战略性转移将显著限制传统DRAM在其他市场的供应，包括智能手机、PC等消费电子产品。受此影响，集邦咨询预测传统DRAM的合约价格在2026年第一季度将环比大幅上涨约55%至60%。这一预测表明，短期内存储芯片的供应紧张和价格高企的趋势将持续，并可能对全球电子产品制造，尤其是智能手机行业，产生持续而深远的影响。手机厂商需要不断调整供应链策略、产品规划和成本控制，以适应这一新的市场格局。同时，这也促使厂商在产品创新和差异化方面投入更多精力，以应对成本上涨带来的挑战。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/smartphone-shakeup-dram-55-surge-meizu-drops.html