SK海力士79亿美元大单!锁定30台ASML光刻机

SK海力士加大极紫外光刻技术投资
根据外媒报道,韩国半导体巨头SK海力士于2026年上半年通过一份监管申报文件确认,将在2027年底前向荷兰光刻设备制造商ASML购买价值约11.9万亿韩元(约合79亿美元)的极紫外(EUV)光刻设备。这是ASML客户迄今公开的最大单笔EUV订单,这批设备将主要用于量产下一代芯片产品,满足日益增长的以人工智能驱动的存储器需求。
市场分析师预测,这份订单可能涉及约30台新型EUV光刻机,这一数字略高于此前分析师预计的26台。设备主要将用于SK海力士位于韩国清州的M15X工厂以及新的龙仁半导体集群。这些工厂将分别聚焦于HBM(高带宽存储器)芯片和先进DRAM产品的生产。据韩国NH投资证券的高级分析师柳永浩透露,这批设备预计将同时满足HBM与先进DRAM的制造需求。
HBM与DRAM生产设施扩展
为了加快扩产计划,SK海力士在年初调整了龙仁半导体集群的时间表,将首个洁净室的启用时间从2027年5月提前至2月。集团早前宣布,会在龙仁一期项目中投入31万亿韩元(约合215亿美元),该项目最终将包括两个建筑外壳和六个洁净室。而M15X工厂已经初步投产,在2025年10月完成第一间洁净室建设后,于今年2月开始部署晶圆生产工作。
据外媒报道,有分析师指出,这笔订单实际带有“提前锁定”元素,可以帮助SK海力士抢占供应链资源,确保设备在竞争之中不会被延后。与此同时,SK海力士还打算加大对DUV(深紫外)光刻机的采购力度。相对于交付周期较长的EUV机型,DUV光刻设备的交付周期较短,一般为3至6个月。
据ASML公司2025年底的报告披露,其当前的订单积压额已经达到388亿欧元。除了SK海力士,三星和台积电也是ASML极紫外设备的重要买家。三家存储器企业目前都在扩大生产规模,以应对全球AI基础设施建设对DRAM和HBM供给的持续需求。
市场竞争加剧及附加投资
目前,SK海力士占据全球HBM市场超过60%的份额,是英伟达的重要供应商。不过,另一家韩国半导体巨头三星正在加速基于EUV技术的HBM生产。为应对愈发激烈的竞争,SK海力士还宣布将在清州新增投资约130亿美元建设一座先进封装工厂,用于处理由M15X工厂生产的HBM芯片的后端组装流程。
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本文来源:新媒网 https://nmedialink.com/posts/sk-hynix-79b-deal-30-asml-machines.html


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