半导体测试设备狂飙48%！跨境掘金AI时代

全球半导体产业正经历一个前所未有的发展时期，其脉动牵动着无数高科技领域的创新与进步。从人工智能的加速崛起，到数字经济的深度融合，芯片作为现代社会的“数字基石”，其需求量与日俱增。特别是进入2025年，我们看到全球各主要经济体都在加大对半导体产业链的投入，以确保关键核心技术的自主可控与供应链的韧性。在这样的背景下，半导体制造设备的市场表现，无疑是衡量产业景气度、预测未来走向的关键指标。近期海外报告显示，全球半导体制造设备的销售额预计将在未来几年持续攀升，这不仅预示着行业的光明前景，也为我们中国跨境行业的从业者提供了丰富的观察和思考。

全球半导体设备市场展现强劲增长势头

根据海外报告的最新数据，全球半导体制造设备（涵盖晶圆厂设备、测试设备以及组装与封装设备等）的销售额展现出强劲的增长态势。这一趋势反映了全球范围内对半导体产品日益增长的需求，以及各大厂商在技术升级和产能扩张上的持续投入。

具体来看，2025年，全球半导体制造设备的销售额预计将达到约1330亿美元，相较于2024年实现了13.7%的增长。展望未来，这一市场规模有望继续扩大。预计2026年销售额将进一步攀升至1450亿美元，而到了2027年，更将首次突破1500亿美元大关，达到1560亿美元。

这一系列的增长数据表明，半导体产业链的各个环节都将持续扩张。值得关注的是，市场对人工智能（AI）加速器及相关基础设施的需求超预期增长，是推动这份预测数据上调的重要因素。AI技术的迅猛发展，正成为驱动半导体设备市场增长的核心动力之一。

AI浪潮与中国市场：双重引擎驱动需求

人工智能（AI）技术的突飞猛进，正在以前所未有的方式重塑半导体产业格局。无论是用于数据中心的高性能AI加速器，还是边缘计算设备中的智能芯片，都对半导体制造工艺和封装技术提出了更高的要求。特别是高带宽存储（HBM）等先进存储解决方案，更是AI计算能力提升的关键。为了满足这些复杂且庞大的需求，全球各大芯片制造商和晶圆代工厂纷纷加大设备采购，以升级现有产线或建设新一代工厂，从而确保其在AI时代的竞争优势。

在这一全球趋势中，中国市场无疑扮演着举足轻重的角色。中国持续致力于半导体产业的自主创新和发展，大力推动国内晶圆制造产能建设，这使得中国长期以来都是全球半导体设备的最大需求方之一。这种投入不仅是为了满足日益增长的国内市场需求，更是为了构建更具韧性和自主性的半导体产业链。尤其是在AI、5G、物联网等新兴技术的驱动下，国内对于高性能芯片的需求持续旺盛，进一步刺激了设备投资。即便进入2026年后增速可能趋于平缓，中国市场在成熟制程和部分先进技术节点上的持续投入，仍将使其保持全球最大半导体设备市场的地位。

前端设备：晶圆制造的核心支柱

在整个半导体制造设备市场中，前端的晶圆厂设备（WFE）始终占据主导地位。这些设备是生产芯片的关键，决定了芯片的性能和制程水平。

晶圆厂设备的营收在2024年达到1040亿美元后，预计在2025年将增长11%，达到1157亿美元。未来的增长势头依然强劲，预计2026年将同比增长9%，2027年将同比增长7.3%，届时营收有望达到1352亿美元。这一调整反映了对DRAM（特别是高带宽存储HBM）的投入加大，以及中国市场晶圆厂建设的持续推进。

在应用方面，晶圆代工和逻辑设备支出也呈现积极态势。预计2025年，这部分支出将同比增长9.8%，达到666亿美元。这主要得益于美国英特尔（Intel）、韩国三星（Samsung）和中国台湾台积电（TSMC）等行业领军企业持续投资于先进制造能力。展望2026年和2027年，随着中国台湾台积电、韩国三星等公司加速生产AI加速器、高性能计算（HPC）处理器和高端移动系统级芯片（SoC），这一细分市场预计将进一步扩张，到2027年有望达到752亿美元。

尽管DRAM和NAND存储器制造商在扩大产能方面表现出谨慎态度，但海外报告预测，存储器市场将在未来几年迎来强劲反弹。DRAM设备销售额预计在2025年增长15.4%，达到225亿美元。随着供应商扩大HBM生产并向更先进的工艺技术过渡，2026年和2027年将持续增长。

3D NAND制造设备的支出预计将在2025年飙升45.4%，达到140亿美元。随后将在2026年增长到157亿美元，2027年达到169亿美元。这主要由3D NAND层数的增加和产能扩充所驱动，反映了市场对更大存储容量和更高性能的需求。

后端设备：封装与测试的精进

后端设备，包括测试和组装与封装（A&P）工具，在2024年开始复苏，预计将保持强劲的增长势头。这些设备在确保芯片质量、提高集成度方面发挥着关键作用。

芯片测试设备的营收预计将在2025年大幅增长48.1%，达到112亿美元。随后在2026年将进一步增长12%，2027年增长7.1%。

组装与封装（A&P）工具的销售额预计在2025年增长19.6%，达到64亿美元，并预计在2027年之前持续扩张。这一趋势的背后，是日益复杂的器件架构、先进异构封装技术的快速普及，以及AI处理器和HBM堆栈对更高性能的迫切需求。芯片的集成度和功能性越来越高，对后端工艺的精度和效率提出了更高要求，从而推动了相关设备市场的增长。

全球主要市场格局：中、台、韩引领潮流

从地理区域来看，中国、中国台湾和韩国（South Korea）预计将在整个预测期内保持全球半导体设备的最大市场地位。这三个区域在全球半导体产业链中占据着举足轻重的地位，拥有众多领先的晶圆代工厂和存储器制造商。

中国市场在经历高速增长后，即便在2026年后增速可能趋于平缓，但由于国内制造商对成熟制程和部分先进节点的持续投资，中国预计仍将保持其领先的地位。这体现了中国在构建自主可控半导体生态系统方面的决心和力度。

中国台湾地区在2025年较高的支出水平，反映了其在领先AI和HPC逻辑芯片（可能还包括存储器）领域的大规模产能扩充。这得益于中国台湾在全球晶圆代工领域的领先地位，其主要厂商正积极响应全球对高性能计算芯片的旺盛需求。

韩国市场的增长则主要受到先进存储技术（包括HBM）领域重大投资的推动。韩国在全球存储器芯片市场占据主导地位，其企业正通过持续的技术创新和产能升级，以满足AI时代对高带宽、大容量存储的极致要求。

值得一提的是，其他地区在2026年和2027年也预计将看到支出增加。这主要归因于各国政府的激励政策、制造业回流趋势以及专业产能的扩张。全球半导体产业链正在经历一次结构性的调整与优化，以提升区域韧性和供应链安全。

对中国跨境行业从业者的启示

全球半导体制造设备市场的强劲增长，以及其背后的技术创新和区域投资动态，为我们中国跨境行业的从业者提供了宝贵的参考。

首先，半导体产业的繁荣，意味着相关设备、材料、零部件的需求将持续旺盛。这为从事半导体设备进出口、代理、技术服务以及相关供应链管理的企业带来了广阔的商机。关注全球领先技术动向，积极引进先进设备和解决方案，对于提升我国半导体产业的整体竞争力至关重要。

其次，中国作为全球最大的半导体设备市场，其内部对自主研发和国产化替代的强烈需求，也为国内企业提供了巨大的发展空间。跨境从业者可以关注海外先进技术，通过合作、并购等方式，加速国内技术的迭代升级。同时，也要看到在全球化背景下，不同国家和地区在半导体产业链中的优势互补，寻求共赢的合作模式。

此外，AI技术对半导体产业的深远影响，要求我们密切关注AI芯片设计、制造、封装和测试领域的最新进展。了解这些前沿需求，有助于我们更精准地把握市场机遇，为国内外的客户提供定制化的服务和产品。

综上所述，全球半导体设备市场的蓬勃发展是科技进步和社会数字化转型不可逆转的趋势。作为中国跨境行业的从业者，我们应保持务实理性的态度，积极拥抱变化，深入研究行业动态，从而在全球产业链中找到并巩固我们的位置，为我国乃至全球的科技发展贡献力量。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/semi-test-equip-48-surge-ai-gold.html